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삼성·SK는 1%도 못 올랐는데…장비주는 10%대 급등 [칩칩폭폭]

◆…AI 생성 이미지 ◆…AI 생성 이미지

■ 세 줄 요약
• 미국 반도체주는 금리 인상 우려 완화와 AI 투자 기대에 엔비디아·브로드컴 등을 중심으로 상승했고, SOX는 2.56% 올랐다.

• D램은 AI 서버용 DDR5와 DDR4 8Gb가 상승한 반면 DDR4 16Gb는 하락 전환해 주력 제품별 흐름이 엇갈렸다.

• 국내에서는 SK하이닉스의 대규모 팹 투자 공시에 장비·HBM주까지 매수세가 확산됐고, 삼성전자와 SK하이닉스도 동반 상승했다.

■ 글로벌 지수
SOX: 12,356.79 (+2.56%)
엔비디아: $223.96 (+2.25%)
AMD: $483.36 (-1.19%)
마이크론: $877.57 (-0.38%)
브로드컴: $427.76 (+1.66%)
TSMC ADR: $420.04 (+0.44%)
ASML: $1,740.99 (+2.21%)
Arm: $282.57 (-1.36%)
퀄컴: $167.86 (+4.63%)
마이크로칩: $84.69 (+14.00%)

- 필라델피아반도체지수는 2.56% 상승했다. 마이크로칩이 시장 예상을 웃돈 실적과 가이던스를 내놓으며 14% 급등했고, 엔비디아·브로드컴·퀄컴도 1.7~4.7% 오르며 지수 상승을 이끌었다. 미국의 7월 비농업 고용이 예상과 달리 감소하면서 9월 금리 인상 가능성이 낮아진 점도 기술주에 힘을 보탰다. 다만 AMD와 마이크론은 하락해 반도체주 전반이 일제히 상승한 것은 아니었다.

■ 오늘의 반도체주
- 10일 오전 10시 기준 국내 반도체주는 대부분 상승했다. 삼성전자는 23만2250원으로 0.54%, SK하이닉스는 143만2000원으로 0.70% 올랐고 HBM·장비·소재주까지 매수세가 확산됐다. 특히 티씨케이(16.98%), 엘티씨(11.67%), 테스(11.40%), 제주반도체(10.21%), 브이엠(9.42%) 등이 두 자릿수 안팎의 강세를 보였다.

- 반도체 장비주는 SK하이닉스의 대규모 투자 공시 영향까지 더해지며 강하게 올랐다. SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 2기 팹과 청주 M17 건설 투자를 공시하며 테스·주성엔지니어링·유진테크·피에스케이·원익IPS 등 주요 장비주가 일제히 상승했다. HBM 관련주도 피에스케이홀딩스(7.34%), ISC(5.57%), 이오테크닉스(5.24%), 한미반도체(4.52%) 등이 동반 강세를 나타냈다.

- 증권가에서는 최근 메모리주 급락 이후 재진입 기회라는 평가가 나왔다. 모건스탠리는 AI 설비투자 수요가 견조하다며 SK하이닉스와 삼성전자의 목표주가를 각각 260만원, 37만5000원으로 유지했다. 다만 2026회계연도 EPS 전망치는 SK하이닉스를 13% 상향한 반면 삼성전자는 10% 하향해 두 회사의 실적 전망에는 차이를 뒀다.

- 삼성전자에는 주주환원 기대도 부각됐다. KB증권은 삼성전자의 연간 주주환원 규모가 기존 9조8000억원보다 10배 이상 늘어난 100조~200조원에 이를 수 있다고 전망하며 투자의견 '매수'와 목표주가 60만원을 유지했다. 현 주가 기준 배당수익률이 7%를 웃돌 수 있다며 대규모 주주환원 정책을 주가 재평가의 계기로 평가했다.

- 다만 중국 메모리 업체 CXMT의 애플 공급망 진입 가능성은 변수로 남았다. 애플이 CXMT D램 적용을 시험 중이라는 보도가 나온 가운데, 국내 메모리 업체에는 중국 업체의 범용 D램 경쟁력 확대 여부가 부담 요인으로 거론됐다. 이날 시장에서는 이런 우려보다 미국 금리 인상 우려 완화와 반도체 투자 확대 기대가 더 크게 반영되며 반도체주가 전반적으로 반등했다.

■ 메모리 가격 ◆…현물가는 일별, 계약가는 주·월 단위로 집계되는 만큼 단기 수급 변화와 중장기 가격 흐름을 함께 비교할 수 있도록 구성했다. 단위와 각 가격의 기준일은 표에 별도 표기했다. 자료=트랜드포스 제공 ◆…현물가는 일별, 계약가는 주·월 단위로 집계되는 만큼 단기 수급 변화와 중장기 가격 흐름을 함께 비교할 수 있도록 구성했다. 단위와 각 가격의 기준일은 표에 별도 표기했다. 자료=트랜드포스 제공

- D램 현물가격은 주력 제품별로 방향이 엇갈렸다. 전 거래일 0.85% 올랐던 DDR4 16Gb(2Gx8) 3200은 0.48% 하락하며 약세로 돌아선 반면, 이틀 연속 보합이던 DDR4 8Gb(1Gx8) 3200은 0.50% 상승했다. DDR5 16Gb(2Gx8) 4800/5600도 0.19% 오르며 보합에서 벗어났다.

- 인공지능(AI) 서버용 고성능 메모리에 사용되는 DDR5 16Gb(2Gx8) 4800/5600은 0.19% 상승했다. DDR4 16Gb(2Gx8) 3200은 전 거래일 상승에서 하락으로 전환한 반면, DDR4 8Gb(1Gx8) 3200은 0.50% 오르며 반등해 핵심 제품 간 흐름도 엇갈렸다.

■ 해외 반도체 핵심 뉴스
- AI 서버 1대에 필요한 12인치 실리콘 웨이퍼는 일반 서버의 약 3.8배에 달하고, 같은 용량의 HBM 생산에도 일반 D램보다 약 3배 많은 웨이퍼가 투입되는 것으로 나타났다. 신에쓰화학·SUMCO·글로벌웨이퍼스가 웨이퍼 가격을 인상한 가운데 HBM4의 스퍼터링 타깃 사용량도 기존 D램의 3배 이상으로 추산된다. 최근 마이크론과 글로벌웨이퍼스가 10년 장기 공급계약을 체결하는 등 AI 투자 확대에 따라 반도체 소재 수요와 12인치 웨이퍼 수급 압박도 커지고 있다.

- 아마존이 미국 텍사스주 페코스카운티 AI 데이터센터에 전력을 공급하기 위해 부지 내 대규모 천연가스 발전소를 건설하는 것으로 전해졌다. 허가 문서에 따르면 최대 발전용량은 7.65GW로, 천연가스 터빈 35기가 설치될 예정이다. AI 데이터센터의 전력 확보 경쟁이 자체 발전 인프라 구축으로 확대되는 것으로 보인다.

- 대만 전력관리반도체 업체 GMT는 3분기 파운드리와 패키징·테스트 생산능력이 제한돼 이미 배정된 물량 외에는 추가 공급이 어렵다고 밝혔다. AI 서버용 전력관리반도체 수요가 늘면서 관련 8인치 파운드리 공급도 타이트한 상황이 이어지고 있다.

■ 중국 반도체 핵심 뉴스
- CXMT는 허페이에서 '12인치 메모리 웨이퍼 제조기지 2기' 공사를 진행하고, 상하이에서도 신규 생산시설 건설을 추진하며 D램 생산능력을 늘리고 있다. 제품군도 DDR4에서 DDR5·LPDDR5까지 확대했으며, 최근 IPO를 통해 최대 666억1000만위안(약 14조원)을 조달해 생산라인 확충과 D램 기술 고도화에 투자할 계획이다. 글로벌 D램 시장 점유율은 최근 7~8% 수준까지 올라온 것으로 집계됐다.

- 애플은 중국 시장에서 판매하는 아이폰과 맥북 등에 CXMT 메모리 반도체를 적용하기 위해 제품 테스트를 진행하고 있으며, 도입을 위한 백악관의 사전 승인도 모색 중인 것으로 전해졌다. 미국 상원 여야 의원들은 애플에 오는 8월 21일까지 CXMT와 YMTC 반도체를 사용하지 않겠다고 약속할 것을 요구한 상태다.

- 중국 파운드리 업체 SMIC·화훙·넥스칩도 글로벌 파운드리 매출 상위 10위권에 진입한 것으로 전해졌다. AI용 첨단공정 투자가 확대되면서 상대적으로 비중이 줄어든 성숙공정 수요를 중국 업체들이 흡수하고 있는 것으로 분석된다.

- 중국 MTC와 엘링턴일렉트로닉스가 AI 서버와 광통신, Mini/Micro LED용 고사양 PCB 생산능력 확대에 총 27억위안(약 5659억원) 이상을 투자한다. MTC는 7억5000만위안을 투입해 월 20만㎡ 규모의 Mini/Micro LED·광모듈용 PCB 생산기지를 구축하고 내년 하반기 양산에 나설 계획이다. 엘링턴은 최대 20억위안을 조달해 서버·AI 가속기·고속 스위치용 HLC·HDI PCB 생산능력을 연 40만㎡까지 확대할 예정이다.

■ 국내 반도체 핵심 뉴스
- SK하이닉스가 중국 충칭 낸드플래시 패키징 공장의 지분 매각을 포함한 다양한 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 매각이 진행될 경우 공장 가치는 약 30억달러(약 4조원)로 거론되며 중국계 펀드·반도체 기업 등이 잠재적 인수 후보로 언급됐다. 다만 논의는 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 수 있으며 SK하이닉스는 확인을 거부했다.

- 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 파운드리가 연말 가동을 앞두고 첫 인턴 채용에 나섰다. 해당 공장이 삼성전자의 글로벌 인턴십 프로그램에 처음 포함되면서 본격적인 생산 준비 단계에 들어간 것으로 보인다.
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