[사진=생성형 AI][디지털데일리 김문기기자] 애플이 오는 9월 공개할 플래그십 스마트폰 아이폰18 프로(iPhone 18 Pro)에 TSMC의 최첨단 2나노미터(nm) 공정 기반 A20 프로 칩셋을 최초로 탑재하고, 첫 폴더블 스마트폰인 아이폰 울트라의 초기 공급 물량을 제한적으로 운영할 것으로 확인됐다.
17일(현지시간) 맥루머스(MacRumors) 등 복수 외신에 따르면 신형 아이폰18 프로 라인업에 탑재될 A20 프로 칩셋은 기존 핀펫(FinFET)을 대체하는 게이트올어라운드(GAAFET) 트랜지스터 구조를 적용한 TSMC의 2나노 1세대 공정으로 양산된다.
이전 세대인 3나노 공정 기반 A19 프로 대비 연산 속도는 최대 18%, 전력 효율은 최대 30% 대폭 개선된다. 아울러 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 첨단 패키징 기술을 통해 12GB 메모리를 로직 다이와 직접 통합함으로써 데이터 전송 지연을 줄이고 온디바이스 인공지능(AI) 처리 능력을 극대화할 방침이다.
반면 애플 역사상 최초의 폴더블 폼팩터인 아이폰 울트라는 부품 수급 및 제조 복잡성으로 인해 초기 공급량이 극히 한정될 전망이다. 접이식 유기발광다이오드(OLED) 패널과 주름을 최소화한 신규 힌지 구조의 양산 일정이 압축되면서 출시 초기 심각한 품귀 현상이 예상된다.
이에 따라 애플은 9월 고부가가치 모델인 아이폰18 프로 시리즈와 아이폰 울트라를 선공개하고, 기본형 아이폰18과 가성비 모델인 아이폰18e, 슬림형 아이폰 에어 2는 오는 2027년 봄으로 분할 출시하는 일정을 구체화하고 있다.
중국 소셜미디어 웨이보(Weibo)의 IT 정보 유출자인 픽스드포커스디지털(Fixed Focus Digital)은 "올해 말 출시 예정인 폴더블 기기 '아이폰 울트라'의 공급량은 매우 제한적일 것"이라며 "A20 Pro 칩이 아이폰 17 프로에 탑재된 A19 Pro 칩보다 최대 18% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율이 좋을 것이고, A20 프로 칩은 현재 사용되는 3nm 공정이 아닌 TSMC의 2nm 공정으로 제조된 최초의 아이폰 칩이 될 것"이라고 전했다.