사상 최대 6230평 규모 공장
하이브리드 본더 등 생산 방침
한미반도체가 8공장 구축을 위해 매입하는 인천 주안국가산업단지 공장 전경. 한미반도체한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 수요 증가에 대응하기 위해 1300억 원을 투입해 신규 생산 거점을 구축한다.한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 있는 6230평 규모의 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 8공장으로 조성한다고 18일 밝혔다. 회사가 보유한 공장 가운데 면적이 가장 크다.
투자액은 공장 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1300억 원이다. 한미반도체는 기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 계획이다.
8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더와 하이브리드 본더, AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비, 고성능 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산한다.
한미반도체는 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 전용 7공장과 8공장이 모두 가동되면 전체 생산라인 면적이 3만 4318평으로 늘어날 것으로 내다봤다. 지난해에도 7공장 건설에 1000억 원을 투자한 바 있다.
한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 일정에 맞춰 장비를 공급하는 역량이 핵심 경쟁력”이라며 “7·8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.