미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 HBM 패키징 공장 조감도 /사진 제공=SK하이닉스웨스트라피엣의 퍼듀리서치파크에 위치한 이 시설은 2028년 10월 클린룸 가동을 시작하고 2029년 하반기에 차세대 HBM의 대량 생산을 시작하는 것을 목표로 한다. 이곳에는 차세대 HBM 패키징 생산라인과 함께 AI 반도체 연구개발(R&D) 시설도 들어설 예정이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 2030년까지 인디애나 공장을 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 육성할 계획이라고 밝혔다. SK하이닉스는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 알파벳 산하 구글 등 주요 고객과 가까운 곳에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다.
SK하이닉스는 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 운송해 패키징과 테스트를 진행한 뒤 미국 고객들에게 공급한다는 계획이다. 이번 투자는 미국 반도체 공급망의 취약점인 첨단 패키징을 겨냥한다는 점에서 특히 중요하다는 평가를 받는다.
곽 사장은 "고객들에게 미국에서 생산된 HBM의 새로운 공급원을 제공하는 한편 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가 안보와 경제 안보에도 기여할 것"이라고 강조했다.
곽 사장은 현재 이어지고 있는 메모리 반도체 공급 부족이 2030년 말까지 지속될 것으로 전망했다. 그는 메모리 업황이 둔화할 조짐이 뚜렷하게 나타나지 않고 있으며 향후 둔화가 발생하더라도 수요가 급격히 감소하기보다는 증가세가 완화되는 수준에 그칠 것으로 내다봤다. 또한 2030년 이후 전망에 대해서도 우려하지 않는다고 덧붙였다.
전날 SK하이닉스의 주요 고객사인 엔비디아는 다음 회계연도 매출이 70% 증가할 것으로 전망했다. 이는 AI 컴퓨팅 수요가 여전히 탄탄하다는 것을 보여주며 AI 투자 열풍 지속 가능성에 대한 투자자들의 기대감을 높였다. 곽 사장의 발언 역시 메모리 호황 지속에 대한 자신감을 반영한다.
SK하이닉스는 인디애나 공장과 관련 공급망 투자를 통해 현지에서 약 7000개의 일자리를 창출하고 반도체 공급망의 안정성 강화에도 기여할 것으로 예상하고 있다.
인디애나 프로젝트는 조 바이든 전 미국 대통령이 지난 2022년 제정한 미국 반도체지원법에 따라 미국 정부 지원을 받는다. SK하이닉스는 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러의 대출을 받을 수 있다. 이 프로그램은 미국의 해외 반도체 생산 의존도를 낮추고 미국 내 핵심 반도체 제조·패키징·연구 역량을 구축하기 위해 마련됐다.
카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올 1분기 글로벌 HBM 시장에서 매출 기준 58%의 점유율을 차지했다. 삼성전자와 마이크론테크놀로지는 각각 21%로 SK하이닉스에 크게 뒤처졌다.