SK하이닉스, 미국 첫 생산기지 착공… 미국산 HBM 만든다

[서울=뉴시스] SK하이닉스는 27일(현지 시간) 미국 인디애나주에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.08.28. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 SK하이닉스의 첫 미국 생산기지인 인디아나 팹(공장)이 본격 건립에 들어간다. 2029년 하반기부터 연간 수십만장의 7세대 고대역폭메모리(HBM) HMB4E를 양산한다는 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지인 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. 2024년 4월 투자계획을 발표한지 2년 4개월 만이다.

이 공장은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 생산시설로 투자액은 약 40억 달러(약 5조 5000억원)에 달한다. 현재 기초 골조 공사가 진행 중인데, 올해 10월부터 주요 설비 공사에 착수하게 된다. 이후 2028년 하반기 클린 룸(패키징이 이뤄지는 공간)을 완공하고, 이듬해 하반기부터 HBM 양산한다는 계획이다.

[서울=뉴시스] 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 열린 SK하이닉스 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식에 참석해 발언하고 있다. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.08.28. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 인디애나 공장은 한국에서 생산된 웨이퍼를 들여와 패키징과 테스트 등 후공정을 거쳐 미국산 HBM을 생산하는 방식으로 운영된다. 이어 미국 고객사들에 곧바로 공급하는 구조다. 생산 능력은 연간 수십만장 규모다. 생산라인 외에도 최첨단 어드밴스드 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드가 마련돼 차세대 기술 개발에도 활용된다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “지난달 나스닥 주식예탁증서(ADR) 상장으로 미국 내 혁신 생태계와 연결된데 이어 실질적인 현지 투자를 본격화했다”며 “단순 공정 팹이 아닌 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축하는 것”이라고 말했다. 이어 인디애나 팹에서 만들어질 제품은 현재 개발 단계인 7세대 HBM4E가 될 것이라고 밝혔다.

인디애나 팹 역시 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 부지에 들어선다. 공장이 본격적으로 가동되면 약 1000명이 근무할 예정이다. 공장 건설·운영 인력과 100여 개 소재·부품·장비 협력사 공급망까지 감안하면 약 7000명의 직·간접 고용 효과가 발생할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.