스리니바산 부사장 “장비 추가 요청 계속 이어져”
AI 반도체 기술 과제는 ‘전력’…패키징 중요해인공지능(AI)이 학습을 넘어 추론과 에이전틱 AI로 확산하면서 반도체 업계의 생산능력(캐파) 확보 중요성이 커지고 있다.
AI 반도체 수요가 공급을 크게 웃도는 가운데 장비업체들도 고객사의 장기 수요를 예측해 설비와 생산능력을 준비하고 협력사와 수요 전망을 공유하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 확대에 따라 전력 효율과 데이터 이동을 줄이기 위한 기술 개발도 진행되고 있다.
어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드) 코리아는 31일 서울 삼성동 오크우드 프리미어 코엑스센터에서 미디어 브리핑을 개최하고 이같이 밝혔다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 AI 반도체 산업의 핵심 과제로 기술 혁신과 생산능력 확대를 꼽았다.
스리니바산 부사장은 “반도체 수요가 공급을 크게 상회하고 있다”며 “전체 생태계에서 생산량 램프업이 이뤄져야 하고, 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다”고 말했다.
반도체 장비 수요에 대한 논의는 통상 3년에서 5년 단위로 이뤄진다. 장비업계에 추가 공급 요청이 줄을 잇는다는 것은, 반도체 제조업체들이 향후 5년 뒤에도 수요가 공급을 상회할 것으로 본다는 의미다.
AI 데이터센터 증설과 함께 수요가 늘고 있는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 높은 대역폭을 구현한다. HBM용 D램은 TSV 채널 형성에 필요한 면적 때문에 다이 크기가 표준 D램보다 커질 수 있으며, 동일 용량을 구현하는 데 3~4배 많은 웨이퍼가 필요하다. 이에 따라 HBM 수요 확대는 D램 생산과 관련 장비, 첨단 패키징 수요에도 영향을 줄 수 있다.
장비 업체들은 고객사의 수요를 장기적으로 예측해 대응하는 데 초점을 맞추고 있다. 박광선 어플라이드 코리아 대표는 “고객들과 장기간의 수요를 예측하고 거기에 맞는 적절한 설비를 적시에 공급하는 것이 첫 번째로 중요한 역할”이라며 “내부 생산능력 확장이 고객들의 요구에 맞춰지는지, 파트너들과 이런 예측 능력을 적정한 시기에 공유하는지 등을 논의하고 있다”고 말했다.
기존 설비의 성능을 높이는 것도 대응 과제로 제시했다. 박 대표는 “현재 생산하고 있는 설비를 통해 양품 디바이스를 생산하기 위해 어떻게 하면 설비 성능을 최적화하고 아웃풋을 최대화할지에 대한 고민을 많이 하고 있다”고 말했다.
AI 반도체의 기술 과제로는 전력 효율을 꼽았다. AI 연산량이 늘면서 데이터 이동에 필요한 전력도 커지고 있어 로직과 메모리를 가깝게 배치하는 3D 기술과 첨단 패키징의 중요성이 높아지고 있다는 설명이다.
스리니바산 부사장은 “AI로 전력량도 늘어나고 있다”며 “데이터 비트당 연산 전력을 최소화하기 위해서는 3D 미세화와 실제 연산을 하는 로직 칩, 메모리를 가까이 배치하기 위한 패키징 기술이 중요하다”고 말했다.
첨단 패키징에서는 하이브리드 본딩과 공동광학패키징(CPO) 등이 거론됐다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 거리를 줄이는 방식이며, CPO는 패키지 내 일부 전기 배선을 광신호로 대체하는 기술이다.
스리니바산 부사장은 하이브리드 본딩에 대해 “3D스택 전반에 있어 필수적”이라며 “많은 고객들과 협력하고 있다”고 말했다. CPO에 대해서는 “패키지 내 일부 전기 배선을 대체할 수 있는 아주 유망한 기술”이라고 평가했다.
한국의 역할도 커지고 있다. 박광선 대표는 “첨단 메모리를 제조하는 3개 기업 중 2개가 한국에 위치해 있고, 패키징이나 첨단 로직까지 더해지는 위치에 있는 것이 한국”이라며 “글로벌 반도체 비중에서 점점 더 전략적이고 중요한 위치”라고 말했다.
어플라이드 코리아는 국내 고객사의 글로벌 팹 확대에 대응해 인력과 기술 지원도 강화하고 있다. 박 대표는 올해 세 자릿수 인력을 충원하고 있으며 대학 연계 프로그램과 신입사원 채용 등을 진행하고 있다고 밝혔다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장이 31일 서울 삼성동 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 미디어 브리핑에서 발표하고 있다. 어플라이드 코리아 제공
박광선 어플라이드 코리아 대표가 31일 서울 삼성동 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 미디어 브리핑에서 발표하고 있다. 어플라이드 코리아 제공
무쿤드 스리니바산(가운데) 어플라이드 그룹 부사장과 박광선 어플라이드 코리아 대표가 31일 서울 삼성동 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 미디어 브리핑에서 발표하고 있다. 어플라이드 코리아 제공