3나노 생산량 1년 6개월 새 70% 확대
사진=연합뉴스글로벌 인공지능(AI) 칩 수요가 폭발적으로 늘어나면서 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년부터 첨단 공정의 대대적인 증산에 나설 것으로 알려졌다.
14일 연합보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 최근 반도체 공급망에 내년도 2나노·3나노 공정 증산 목표를 공유한 것으로 전해졌다.
소식통은 최첨단 2나노 공정 제품의 월 생산량이 올해 말 9만장, 내년 중반에는 약 22% 증가한 11만장으로 증가할 예정이라고 전했다.
시장 수요가 높은 3나노 공정은 더욱 큰 폭으로 생산능력을 늘린다.
3나노 월 생산량은 지난해 말 12만∼13만 장에서 올해 말 18만장으로 확대되고 내년 중반에는 여기서 16% 이상 늘어난 21만장까지 증가할 전망이다.
이에 따라 3나노 월 생산량은 2025년 말부터 2027년 중반까지 1년 6개월 만에 약 70% 증가하게 되는 것이라고 소식통은 전했다.
소식통은 TSMC가 2나노와 3나노 첨단 공정의 증산을 위한 자본지출을 늘리면서 내년도 매출도 역대 최고치를 경신할 것이라고 전망했다.
TSMC는 급증하는 3나노 수요에 대응하기 위해 생산시설 확충에도 속도를 내고 있다.
대만과 미국 애리조나, 일본에 각각 3나노 웨이퍼 공장을 추가로 건설하는 한편 기존 5나노 장비 라인의 일부를 3나노 생산용으로 전환하는 작업도 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
소식통은 TSMC가 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 A16(1.6나노) 공정 칩 개발 성공에 이어 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 기술 개발에 나서고 있으며, 이를 위해 세계 최대 노광장비 기업 ASML과 협력해 12인치 포토마스크 도입에 나서고 있다고 전했다.
앞서 TSMC는 지난 7월 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정용 AI 칩 수요가 강하게 이어지고 있으며 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체의 주문을 토대로 2029년부터 2030년까지 수주 가시성을 확보했다고 밝힌 바 있다.
연간 자본지출 전망치도 기존 500억달러대에서 600억∼640억달러(약 80조6천억∼86조원) 수준으로 상향 조정하면서 약 70∼80%가 첨단 공정에 할당될 것이라고 밝혔다.
TSMC는 엔비디아 등 AI 반도체 업체들의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 수요에 대응하기 위해 자이 7공장(AP7)의 생산능력을 확충하고 미국 애리조나에 첨단 패키징 역량을 구축해 2028년 말까지 월 생산량을 26만장으로 늘릴 예정이라고 대만 언론은 전했다.
이 같은 보도에 대해 TSMC는 직접적인 논평을 거부하면서 생산능력에 관한 설명은 회사의 공고를 기준으로 삼아달라고 밝혔다.