2028년 하반기부터 순차 가동 계획…"적기 공급으로 중장기 성장 가속화"
(서울=뉴스1) 박기호 기자 = 두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 생산 라인 증설을 위해 역대 최대 규모인 9700억 원을 투자한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰, 시장 선두 지위를 확고히 하겠다는 전략이다.
㈜두산은 국내 및 중국에 약 9700억 원 규모의 시설 투자를 단행한다고 17일 공시했다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 주요 소재다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품이다. 반도체 칩과 메인보드 등을 전기적으로 연결하고 보호하는 역할을 한다. AI 데이터센터에 들어가는 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 폭넓게 쓰인다.
두산은 국내에 약 4200억 원을 들여 광모듈용 CCL 생산 라인을 증설한다. 중국에선 약 5500억 원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 투자는 2028년까지 3년에 걸쳐 단계적으로 집행되며, 2028년 하반기부터 순차적으로 가동에 들어갈 계획이다.
두산은 생산 거점에 대해 제품 특성과 시급성을 고려했다고 전했다. 국내에는 품질과 핵심 기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문 인력을 활용하기로 했다. 중국에는 글로벌 PCB 제조사들이 밀집해 고객 대응이 빠르고, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 강점에 주목했다.
AI 데이터센터 투자가 확대되면서 CCL 수요도 빠르게 늘고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 잇따라 대규모 증설 계획을 내놓으며 CCL 발주도 조 단위로 대형화하는 가운데, 두산의 국내 생산 라인은 이미 가동률 100%를 넘어섰다.
두산의 기술 우위는 실적으로 이어지고 있다. ㈜두산 전자BG(비즈니스그룹)는 2024년 사상 처음으로 매출 1조 원을 돌파한 데 이어, 2025년에는 전년 대비 86% 증가한 약 1조 9000억 원을 올렸다.
두산 전자BG는 네트워크 보드와 스위치, 반도체 패키지 기판 등 고부가가치 제품 중심으로 CCL 포트폴리오를 확대하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'(Blackwell) 기반 서버에 적용되는 CCL 공급망에 포함된 것으로 알려지면서 성장 기대감이 높아지고 있다.
㈜두산은 지난 4월 태국 신규 공장 건설을 발표하는 등 수요 추이에 맞춰 생산 능력을 꾸준히 확대해 왔다. 이번 투자 역시 주요 고객사의 중장기 수요에 기반한 만큼, 증설이 끝나면 급증하는 하이엔드 CCL 수요에 한층 안정적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
유승우 ㈜두산 사장은 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화되는 만큼, 한발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객의 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속화하겠다"고 말했다.