[속보]LG전자, 엔비디아 AI 데이터센터 '냉각솔루션 공식 파트너' 선정

서울 여의도 LG트윈타워. [사진 연합뉴스][이코노미스트 김기론 기자] LG전자가 글로벌 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 공식 파트너 프로그램에 합류하며 급성장하는 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 박차를 가한다. 개별 냉각 장비의 기술 인증에 이어 기업 차원의 공식 파트너 지위까지 확보하면서 글로벌 수주 경쟁력을 한층 끌어올렸다는 평가다.

LG전자는 엔비디아의 공식 글로벌 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'에서 AI 데이터센터 인프라를 담당하는 전력·냉각('Power and Cooling') 분야 프리퍼드(Preferred) 파트너로 최종 등재됐다고 27일 밝혔다.

NPN은 엔비디아가 자사의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 생태계를 기반으로 AI 데이터센터 및 AI 팩토리 구축에 필요한 하드웨어, 소프트웨어, 인프라 솔루션을 고객사에게 연결해 주는 글로벌 협력 체계다. 이번 파트너 등재를 통해 LG전자는 엔비디아 기술 기반으로 설계·구축되는 전 세계 AI 데이터센터 프로젝트 초기 기획 단계부터 자사의 고효율 냉각 장비를 정식으로 제안하고 공급할 기회를 대폭 넓히게 됐다.

LG전자는 엔비디아의 까다로운 제품 규격 검증을 잇달아 통과하며 기술력을 입증해 왔다. 앞서 국내 기업 최초로 600kW 및 1MW급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 규격 승인을 획득한 데 이어, 최근에는 고용량 2.5MW급 CDU에 대해서도 AI 팩토리 규격 승인을 거쳐 제품 인증인 'DSX 레디 CDU'를 받았다. 2.5MW급 DSX 레디 승인을 받은 국내 기업은 LG전자가 유일하다. 액체냉각의 핵심 장비인 CDU는 차가운 물을 AI 서버로 순환시켜 고열의 칩 온도를 낮춘 뒤 회수하는 역할을 맡는다.

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크'의 '파워 앤드 쿨링' 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드 2026'에서 선보인 CDU 제품. [사진 LG전자 제공=연합뉴스]엔비디아의 차세대 시스템인 '베라 루빈 NVL72'의 경우 랙당 열설계전력이 최대 330kW에 달할 것으로 예상되는 등 초고성능 AI 칩 확산에 따른 발열 제어가 데이터센터의 핵심 과제로 부상했다. LG전자는 냉수를 생산하는 대형 칠러부터 냉각수를 보내는 CDU, 반도체 칩에 직접 밀착해 열을 흡수하는 냉각판까지 데이터센터 냉각 전 과정을 아우르는 토털 턴키 포트폴리오를 앞세워 시장을 공략한다는 방침이다.

LG전자는 전 세계 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중된 북미 시장을 비롯해 초대형 클라우드 사업자(하이퍼스케일러)와 코로케이션(데이터센터 임대 사업자) 시장을 집중 타깃으로 삼고 있다. 이를 통해 올해 AI 데이터센터 냉각 사업에서 수조 원대 신규 수주를 달성하고, 냉난방 공조(HVAC)를 생활가전을 잇는 차세대 핵심 B2B 성장 엔진으로 육성할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 세계 무대에서 공인받은 의미 있는 성과"라고 강조했다.

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크'의 '파워 앤드 쿨링' 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드 2026'에서 선보인 CDU 제품. [사진 LG전자 제공=연합뉴스]