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“원화값 강세에도 순항”…삼성전기, AI 부품 타고 3분기 최대 실적 눈앞

3분기 영업익 6601억 전망
증권가 실적눈높이 잇단 상향
장기계약 늘려 실적 가시성 확보

경기도 수원시 영통구에 위치한 삼성전기 본사 사옥. [삼성전기]삼성전기가 달러당 원화값 상승에도 인공지능(AI) 서버용 고부가 부품의 수요 확대에 힘입어 3분기 역대 최대 영업이익을 기록할 것이란 전망이 나온다.

AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 중심으로 수요가 늘고 공급이 빠듯해지면서 수익성이 개선되고 있다는 분석이다.

28일 업계에 따르면 최근 증권가는 삼성전기의 3분기 실적 전망치를 잇달아 높이고 있다.

금융정보업체 에프앤가이드 기준 3분기 영업이익 전망치는 약 6000억원 수준이지만 일부 증권사는 6500억원을 웃돌 것으로 보고 있다. KB증권은 6601억원, iM증권은 6500억원의 영업이익을 각각 전망했다.

최근 원화값 상승은 수출 비중이 높은 기업의 실적에 부담으로 작용할 수 있는 요인이다. 그러나 삼성전기는 AI 서버용 고부가 부품 수요 증가와 제품 믹스 개선 등이 환율 하락에 따른 영향을 상당 부분 상쇄할 것으로 전망된다.

실적 개선의 중심에는 MLCC가 있다. MLCC는 전자제품 회로에 들어가 전기를 저장했다가 필요한 곳에 공급하는 핵심 부품이다. AI 서버와 데이터센터 투자가 늘면서 고용량·고신뢰성 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다.

특히 AI 서버는 일반 서버보다 고성능 반도체가 많이 탑재되는 만큼 안정적인 전력 공급을 위해 필요한 MLCC의 용량과 수량도 늘어난다. AI 서버용 고부가 MLCC 수요가 공급을 웃돌면서 제품 가격과 수익성 개선에 대한 기대도 커지고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 고객사와 장기공급계약(LTA)을 확대하며 AI 서버용 MLCC의 안정적인 공급 기반도 강화하고 있다. 단기적인 수요 증가를 넘어 일정 기간 공급 물량을 확보하면서 중장기 실적의 가시성을 높이는 전략이다.

반도체 패키지기판인 FC-BGA도 실적 개선을 뒷받침하고 있다. AI 가속기와 데이터센터용 반도체의 성능이 높아지면서 대면적, 고다층 FC-BGA 수요가 늘고 있기 때문이다.

AI 반도체는 여러 고성능 칩을 하나의 패키지에 연결해야 해 기판의 면적이 커지고 층수도 늘어나는 추세다. 이에 따라 고사양 FC-BGA의 공급 부담이 커지면서 고부가 제품을 중심으로 가격과 수익성이 개선될 것이란 전망이 나온다.

삼성전기는 AI·서버 시장 성장에 맞춰 MLCC와 FC-BGA 사업을 고부가 제품 중심으로 재편하고 있다.

고부가 제품 판매 확대에 따른 제품 믹스 개선과 높은 가동률, 공급 부족에 따른 가격 상승 등이 맞물리면서 환율 하락에 따른 부담을 줄이고 있다는 분석이다.

AI 서버 관련 장기공급계약 확대도 향후 실적을 뒷받침할 요인으로 꼽힌다. 최근 증권가에서는 삼성전기가 내년 생산능력의 상당 부분을 장기공급계약으로 확보하는 방안을 추진하고 있어 중장기 실적의 가시성이 높아질 수 있다는 분석도 나온다.

삼성전기 관계자는 “AI 서버와 데이터센터 시장의 성장에 따라 고부가 MLCC와 패키지기판에 대한 수요가 지속해서 증가하고 있다”라며 “고성능,고신뢰성 제품 중심으로 시장 수요에 적극 대응하고 차별화된 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.