제공:SK하이닉스SK하이닉스가 TSMC의 기술 행사에서 HBM4와 차세대 HBM5 등 인공지능(AI)용 메모리 기술을 공개했다.SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에 참가했다고 28일 밝혔다.
OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 행사에 참여하고 있다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다.
특히 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’과 함께 여기에 탑재되는 HBM4 36GB 12단 제품과 96GB 소캠2를 전시했다.
HBM4E 48GB 12단과 HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단 등 HBM 제품군과 192GB 소캠2 실물 제품도 함께 공개했다.
서버용 제품으로는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 내놨다. 액체냉각을 지원하는 PEB210 E1.S와 QLC 기반 eSSD PS1101 E3.S도 소개했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC의 ‘3DFabric-HBM Integration’ 분야 올해의 파트너상도 2년 연속 받았다.
회사 측은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다고 설명했다.
발표 세션에서는 AI 인프라 확대로 PCIe 기반 eSSD 시장이 성장할 것으로 전망하고, 6·7세대 제품에서 칩렛 기반 차세대 SSD 솔루션을 준비하고 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 “앞으로도 다양한 파트너와 협업해 AI 시대에 필요한 메모리 솔루션을 확대하겠다”고 말했다.