단일제품 투자 역대 최대 규모
중장기 물량 확보 운영부담 줄여
삼성전기는 지난 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열린 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026’에 부스를 꾸리고 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 삼성전기 제공삼성전기가 인공지능(AI) AI 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 시장 수요에 대응하기 위해 세종에 4조3000억원가량의 초대형 투자를 단행한다. 이는 단일 제품 투자로는 역대 최대 금액이다.
삼성전기는 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대를 위해 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다.
투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월 양산 가동이 목표다.
회사 측은 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 이번 증설을 추진했다고 전했다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 회사는 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대했다.
FCBGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품이다.
최근에는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 FCBGA의 수요 역시 폭발적으로 늘고 있다. AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 대응한다. 이번 FCBGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고, 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 계획이다.
회사는 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해, AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응한다.
FCBGA는 최근 들어 삼성전기의 핵심 사업으로 부상하는 중이다. FCBGA가 속한 패키지솔루션 사업부는 올 2분기 매출 7716억원을 기록해 작년 동기 대비 37% 증가했다. AI 가속기와 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 한 서버 CPU용 FCBGA 공급 증가가 견인했다.
회사는 지난 2분기 실적발표에서 올 하반기 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품 양산을 확대하고, 국내외 생산능력 증설도 차질 없이 추진해 수요 증가에 대응하겠다는 전략을 제시한 바 있다.
지난 6월에는 회사가 정부의 3대 메가 프로젝트 일환으로 세종사업장의 반도체 기판 생산능력 확대를 추진할 것으로 알려지기도 했다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 7월 충청권 국민보고회에서 “삼성전기의 세종캠퍼스 역시 맨땅에서 시작해 일반 기판 생산을 넘어 이제는 최첨단 AI 서버용 패키지 기판을 만들고 있다”고 말한 바 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.