TSMC 사옥. AP=연합뉴스세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 건설하는 방안을 추진한다.
대만 자유시보 등 현지 언론은 28일 소식통을 인용해 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 지난 24일 홈페이지를 통해 공개한 자이과학단지 확장 계획과 관련해 이같이 보도했다.
이번 계획은 자이과학단지 3기 개발의 사실상 출발점으로 평가된다. NSTC가 공개한 계획에 따르면 향후 한 달간 의견 수렴을 진행한 뒤 행정원 심사와 결정을 거쳐 환경영향평가 등 후속 절차가 진행될 예정이다.
3기 개발부지는 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근에 위치한 대만당업 소유 농지 약 198.65헥타르(㏊)가 활용될 전망이다. 계획이 예정대로 추진되면 기존 및 건설 예정인 공장을 포함해 자이과학단지 내 최첨단 패키징 공장은 총 10곳으로 늘어난다.
TSMC가 자이 지역의 첨단 패키징 생산 능력을 대폭 확대하는 것은 AI반도체 시장에서 급증하는 패키징 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사의 TSMC 첨단 패키징 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 수요가 빠르게 늘면서 공급 부족이 이어지고 있기 때문이다.
현지 소식통은 TSMC가 첨단 패키징 생산 능력을 확대하지 않을 경우 고객사의 생산 일정에 차질이 발생하거나 경쟁사로 수요가 이동할 가능성을 고려해 증설에 나선 것으로 분석했다.
3기 개발 부지에는 단순 생산시설뿐 아니라 AI, 이종 패키징, 실리콘 포토닉스, 차세대 이동통신(Beyond 5G)·6G 초고속 광대역 네트워크, 양자 기술, 탄소중립 등 차세대 기술 관련 시설과 기업을 유치하는 방안도 추진된다.
자이과학단지의 패키징 생산시설 확대는 이미 진행 중이다. 남부과학단지관리국에 따르면 TSMC의 패키징 1공장(P1)은 양산에 들어갔으며 2공장(P2)은 장비 설치 단계다. 지난 7월 기공식을 개최한 약 90㏊ 규모의 2기 확장 부지에는 P3~P5 등 3개 공장을 건설해 2031년 이전 가동하는 것이 목표다.
3기까지 개발이 완료되면 자이과학단지는 TSMC의 최첨단 패키징 생산 거점으로 자리 잡게 된다. 대만은 이를 남부과학단지와 중부과학단지, 신주과학단지 등과 연계해 AI와 반도체 산업이 연결되는 대규모 산업회랑으로 발전시킨다는 구상이다.
TSMC는 자이뿐 아니라 대만 전역에서 생산 거점을 확대하고 있다. 대만 경제부에 따르면 TSMC는 미국·독일·일본 등 해외 투자와 별도로 대만 내에서 팹과 첨단 패키징 공장을 포함해 19개 시설을 운영하고 있다. 신주·타이중·자이·타이난·가오슝 등에서는 13개 공장을 건설하거나 건설 계획을 추진하고 있다.
대만 정부 역시 AI 산업 육성을 국가 차원의 핵심 과제로 추진하고 있다. 라이칭더 대만 총통은 지난해 'AI 신 10대 건설' 계획을 내놓고 2040년까지 약 15조 대만달러(약 699조7000억원)의 생산 유발 효과와 50만개의 AI 관련 일자리 창출을 목표로 제시했다.
대만 정부는 AI 생태계를 구축해 대만을 세계 5대 컴퓨팅 강국이자 'AI의 섬'으로 육성한다는 구상이다. TSMC의 첨단 패키징 생산기지 확대 역시 이 같은 국가 차원의 AI 산업 육성 전략과 맞물려 진행되는 것으로 분석된다.