곽동신 회장 "삼성그룹, 환영한다"
곽동신 한미반도체 회장의 모습. 한미반도체 제공한미반도체가 삼성전기로부터 약 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 그동안 삼성 계열사와의 거래가 두드러지지 않았던 한미반도체가 이번 수주를 계기로 삼성그룹으로 고객사를 넓힐지 주목된다.
한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 이날 회사는 ‘한미반도체, 삼성그룹 환영합니다’라는 제목의 보도자료도 별도로 배포했다. 곽동신 한미반도체 회장도 “한미반도체는 삼성그룹을 환영한다”고 밝혔다.
이번에 공급하는 MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사하고 선별·적재하는 ‘비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)’를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용할 수 있다.
한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 장비를 처음 출시했지만 절단 공정에 쓰이는 쏘 장비는 일본 디스코(DISCO)에 의존해왔다. 이후 장비 국산화를 추진해 2021년 자체 브랜드 ‘마이크로 쏘’를 내놓으며 패키지 쏘 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 현재 MSVP는 한미반도체의 주요 후공정 장비 가운데 하나다.
업계에서는 삼성전기로부터 장비를 수주한 한미반도체가 보도자료에서 고객사를 넘어 ‘삼성그룹’을 직접 환영 대상으로 명시한 점에 주목하고 있다. 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 SK하이닉스와 마이크론 등을 주요 고객으로 두고 있지만 삼성전자와의 거래는 상대적으로 제한적이었다. 다만 삼성전기는 과거부터 한미반도체의 고객사로, 소규모 주문을 이어왔던 것으로 알려졌다. 이번 삼성전기와의 대규모 구매계약(PO)을 계기로 한미반도체가 다른 삼성 계열사와 거래를 넓힐지가 관심사다.
한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 장비 납기와 설치·셋업 품질을 관리하고 전담 애프터서비스(AS) 인력과 차량도 배치할 계획이다.
곽 회장은 “핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.