“한국 AI생태계 지원, 연구원 수백명 채용”
국내 13개 AI 반도체·인프라 기업 간담회
삼성전자·SK하이닉스 경영진과도 회동
류제명 과기정통부 2차관이 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)를 만나 악수하고 있다. 연합뉴스 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 최대 대항마로 꼽히는 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 한국을 다시 찾았다. 국내에 대규모 AI 연구소를 세워 수백 명의 인재를 채용하겠다고 밝힌 수 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 수장들과도 회동하며 ‘K칩’과의 전방위 협력 강화에 나섰다. 엔비디아 ‘쿠다(CUDA)’ 생태계에 맞설 개방형 AI 연합 전선을 구축하기 위해 세계 최고 메모리 제조 역량과 IT 인프라를 갖춘 한국을 동반자로 택했다는 분석이다. 전날 저녁 입국한 리사 수 CEO는 이날 오전 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과의 면담을 시작으로 본격적인 방한 일정에 돌입했다. 양측은 지난 7월 체결한 양해각서(MOU)를 바탕으로 연내 AMD AI 연구센터(CoE)를 설립하고 인공지능 전환(AX) 분야 전문 인재를 양성하는 등 협력 과제를 차질 없이 추진하기로 했다. 수 CEO는 이 자리에서 CoE 설립 계획을 구체화하며 “한국의 AI 생태계 지원에 기여하기 위해 연구원 수백명을 채용할 예정”이라고 밝혔다.
이어서 진행된 ‘코리아 AI 세미컨덕터·스타트업 라운드테이블’ 간담회에서는 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체를 결합한 이기종 AI 인프라를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 현재 AMD는 개방형 소프트웨어 플랫폼인 ‘ROCm’을 앞세워 구글·애플·마이크로소프트 등과 함께 AI 가속기 간 상호연결 표준 기술인 ‘UALink’를 개발 중이다. 쿠다처럼 특정 기업의 GPU에 얽매이는 구조에서 벗어나, 다양한 제조사의 AI 칩과 서버가 원활하게 호환되는 개방형 생태계를 조성해 글로벌 경쟁력을 극대화하려는 전략이다.
퓨리오사AI와 하이퍼엑셀, 딥엑스, 업스테이지 등 13개 국내 AI 반도체·인프라 기업들은 간담회에서 자신들의 기술과 AMD 시스템의 결합 방안을 모색하고 글로벌 시장 진출 전략을 논의했다. 수 CEO는 AI 연산 처리 수요가 다변화되는 만큼 여러 유형의 칩이 필요한 상황에서 개방형 생태계 참여 방안을 묻는 기업 대표들의 질문에 “사용자가 원하는 하드웨어를 쉽게 선택할 수 있도록 하는 것이 AMD의 철학”이라며 “CPU와 다양한 가속기를 연결하는 협력에는 언제든지 열려 있다”고 답했다. 국내에 부족한 CPU와 학습용 GPU를 AMD의 개방형 생태계로 보완하는 ‘소버린 AI 인프라’ 구축 제안에는 “매우 시의적절하고 강력한 시너지를 낼 수 있는 제안”이라고 했다.
‘핵심 파트너’로 칭한 삼성전자와 SK하이닉스 경영진과도 연이어 만남을 가졌다. 수 CEO는 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4를 공급하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 분야로 공급망을 확장할 가능성도 거론되고 있다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 국내에서 처음으로 대면한 수 CEO는 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업을 ‘팀 스포츠’에 빗대며 협력의 중요성을 강조했다. 그는 “3년에서 5년 정도의 중장기 파트너십을 굉장히 중요하게 보고 있다”며 “HBM 협력은 한 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 이어질 것”이라고 말했다.