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<앵커>
중국의 창신메모리, CXMT가 새로운 기술을 탑재한 서버용 메모리를 연말 세계 최초로 출시하겠다고 예고했습니다.
그동안 CXMT는 우리 반도체 기업과 1년 이상의 기술 격차를 보여왔는데, 이번에 내놓는 서버용 메모리가 실제 상용화에 성공한다면 사실상 격차가 사라지게 된다는 평가도 나옵니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
CXMT가 설계한 4F²(포 에프 스퀘어)는 어떤 기술입니까?
<기자>
중국의 창신메모리(CXMT)가 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'를 연말에 출시하겠다고 밝혔습니다.
이 메모리는 그동안 D램 업계의 주류 기술인 6F²가 아닌 4F² 기술이 처음 들어갔습니다.
쉽게 표현하면 셀 하나의 크기를 2X3에서 2X2로 줄여서 하나의 웨이퍼에 더 많은 셀을 집어넣어 메모리 집적도를 높였다고 볼 수 있습니다.
CXMT는 “4F² 아키텍처는 D램 트랜지스터 배열상의 혁신”이라고 자평했습니다.
이번 4F² 기술이 들어간 서버용 메모리는 '출시'만 놓고보면 CXMT가 세계 최초입니다.
물론 연말에 나오는 것은 시제품일 가능성이 높고, 수율이 높지 않을 것이라는 분석입니다.
다만 삼성전자, SK하이닉스도 4F² 기술을 개발 중인데, 당분간 출시 계획이 없는 것을 감안하면 CXMT의 세계 최초 출시는 사실상 맞다고 볼 수 있습니다.
삼성전자는 10나노급 이하 D램에 4F² 구조를 적용하고 오는 2028년 양산이 목표입니다.
SK하이닉스는 지난 2025년 4F² 수직 게이트 기술을 공개했고, 올해는 관련 기술 통합연구를 발표했지만 제품 출시시점은 정해지지 않았습니다.
CXMT가 다른 메모리는 우리 기업을 따라오는 상황이지만 이 기술 수준은 대등하다고 해석할 수 있는 대목입니다.
<앵커>
중국 기업들이 자체 기술을 과하게 포장하는 경우가 있기 때문에 이번 CXMT의 발표를 그대로 받아들일 수는 없습니다. 국내 반도체 업계에서는 이번 기술을 어떻게 평가하고 있습니까?
<기자>
현시점에서 CXMT는 HBM을 제외한 LPDDR나 DDR 등에서는 기술 격차가 1년 정도로 좁혀졌다는 평가입니다.
HBM은 아직 3~4년 정도의 차이가 있는데요, 이번 4F² 기술에 대해서는 중국이 한국을 상당히 따라온 것은 인정해야한다는 분석이 나옵니다.
전문가 이야기 들어보겠습니다.
[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 기술적인 생산능력 부분에 있어서는 한국을 많이 따라잡은 게 현실인 것 같고, 시제품을 생산하는 것까지는 가능하지 않을까 생각합니다. 다만 수율이라든지 내구성, 실제 상용화됐을때 시장에서 어떻게 판매가 될 지는 아직 확인할 수 없는 상태로 보입니다.]
실제 대량 양산에 들어가는 것은 시간이 걸리겠지만 CXMT가 짧은 시간 내에 기술력을 끌어올린 것은 맞다는 겁니다.
다만 선제적으로 발표하고 개발에 실패한 사례도 있기 때문에 당장 중국이 우리를 역전했다고 볼 수는 없습니다.
그럼에도 중국이 미국의 수출규제 속에서 기술 개발을 통해 글로벌 메모리 3사와 유사한 성능을 낼 수 있는 단계까지는 도달했다고 보고 있습니다.
<앵커>
실제 저 기술이 상용화가 되면 우리 기업에는 큰 타격이 될 수도 있을텐데, 현재 CXMT의 성장이 우리 메모리 기업에 어느정도로 위협이 된다고 봐야합니까?
<기자>
CXMT의 성장으로 우리 메모리 기업은 중국 브랜드 스마트폰이나 PC 등에는 메모리 공급이 점차 줄고 있습니다.
이제 중국 기업들이 LPDDR5X 등 삼성, SK하이닉스 메모리를 CXMT로 대체하고 있기 때문입니다.
애플이 CXMT의 메모리를 고려한다는 이야기가 나왔지만 실제 계약 가능성은 낮습니다.
그리고 서버용 DDR5가 상용화가 되더라도 당분간 텐센트, 알리바바 등 중국 기업에 주로 공급할 가능성이 높습니다.
우리 메모리 업계에 실제 타격이 되는 건 CXMT가 미국이나 유럽에 제품을 공급하기 시작하는 시점입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 결국 HBM 격차를 유지하면서 미국 빅테크와 더 밀착해야한다는 분석입니다.
당장 DDR5는 서버용 CPU에 주로 탑재되기 때문에 GPU나 ASIC에 들어가는 HBM에서 우위를 이어나갈 수 있기 때문입니다.
이번 CXMT의 새 메모리 출시 예고는 사실상 서버용 메모리 시장에서 대등하게 경쟁하겠다는 선언입니다.
이제 우리 기업이 살아남기 위해서는 서버용 메모리에서 HBM 이후를 대비해야 한다는 조언입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
경제
CXMT '메모리 쇼크'…기술격차 HBM만 남았다
요약
- 중국의 CXMT가 4F² 기술을 적용한 서버용 메모리를 연말에 세계 최초로 출시할 계획이라고 밝혔습니다.
- 이는 한국 기업과의 기술 격차를 좁히는 행보로, 향후 글로벌 시장 진출 시 국내 메모리 업계에 위협이 될 수 있습니다.
- 이에 따라 한국 기업은 HBM 기술 우위를 유지하며 차세대 서버용 메모리 시장을 대비해야 한다는 분석이 나옵니다.
중국의 창신메모리, CXMT가 새로운 기술을 탑재한 서버용 메모리를 연말 세계 최초로 출시하겠다고 예고했습니다.
그동안 CXMT는 우리 반도체 기업과 1년 이상의 기술 격차를 보여왔는데, 이번에 내놓는 서버용 메모리가 실제 상용화에 성공한다면 사실상 격차가 사라지게 된다는 평가도 나옵니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
CXMT가 설계한 4F²(포 에프 스퀘어)는 어떤 기술입니까?
<기자>
중국의 창신메모리(CXMT)가 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'를 연말에 출시하겠다고 밝혔습니다.
이 메모리는 그동안 D램 업계의 주류 기술인 6F²가 아닌 4F² 기술이 처음 들어갔습니다.
쉽게 표현하면 셀 하나의 크기를 2X3에서 2X2로 줄여서 하나의 웨이퍼에 더 많은 셀을 집어넣어 메모리 집적도를 높였다고 볼 수 있습니다.
CXMT는 “4F² 아키텍처는 D램 트랜지스터 배열상의 혁신”이라고 자평했습니다.
이번 4F² 기술이 들어간 서버용 메모리는 '출시'만 놓고보면 CXMT가 세계 최초입니다.
물론 연말에 나오는 것은 시제품일 가능성이 높고, 수율이 높지 않을 것이라는 분석입니다.
다만 삼성전자, SK하이닉스도 4F² 기술을 개발 중인데, 당분간 출시 계획이 없는 것을 감안하면 CXMT의 세계 최초 출시는 사실상 맞다고 볼 수 있습니다.
삼성전자는 10나노급 이하 D램에 4F² 구조를 적용하고 오는 2028년 양산이 목표입니다.
SK하이닉스는 지난 2025년 4F² 수직 게이트 기술을 공개했고, 올해는 관련 기술 통합연구를 발표했지만 제품 출시시점은 정해지지 않았습니다.
CXMT가 다른 메모리는 우리 기업을 따라오는 상황이지만 이 기술 수준은 대등하다고 해석할 수 있는 대목입니다.
<앵커>
중국 기업들이 자체 기술을 과하게 포장하는 경우가 있기 때문에 이번 CXMT의 발표를 그대로 받아들일 수는 없습니다. 국내 반도체 업계에서는 이번 기술을 어떻게 평가하고 있습니까?
<기자>
현시점에서 CXMT는 HBM을 제외한 LPDDR나 DDR 등에서는 기술 격차가 1년 정도로 좁혀졌다는 평가입니다.
HBM은 아직 3~4년 정도의 차이가 있는데요, 이번 4F² 기술에 대해서는 중국이 한국을 상당히 따라온 것은 인정해야한다는 분석이 나옵니다.
전문가 이야기 들어보겠습니다.
[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 기술적인 생산능력 부분에 있어서는 한국을 많이 따라잡은 게 현실인 것 같고, 시제품을 생산하는 것까지는 가능하지 않을까 생각합니다. 다만 수율이라든지 내구성, 실제 상용화됐을때 시장에서 어떻게 판매가 될 지는 아직 확인할 수 없는 상태로 보입니다.]
실제 대량 양산에 들어가는 것은 시간이 걸리겠지만 CXMT가 짧은 시간 내에 기술력을 끌어올린 것은 맞다는 겁니다.
다만 선제적으로 발표하고 개발에 실패한 사례도 있기 때문에 당장 중국이 우리를 역전했다고 볼 수는 없습니다.
그럼에도 중국이 미국의 수출규제 속에서 기술 개발을 통해 글로벌 메모리 3사와 유사한 성능을 낼 수 있는 단계까지는 도달했다고 보고 있습니다.
<앵커>
실제 저 기술이 상용화가 되면 우리 기업에는 큰 타격이 될 수도 있을텐데, 현재 CXMT의 성장이 우리 메모리 기업에 어느정도로 위협이 된다고 봐야합니까?
<기자>
CXMT의 성장으로 우리 메모리 기업은 중국 브랜드 스마트폰이나 PC 등에는 메모리 공급이 점차 줄고 있습니다.
이제 중국 기업들이 LPDDR5X 등 삼성, SK하이닉스 메모리를 CXMT로 대체하고 있기 때문입니다.
애플이 CXMT의 메모리를 고려한다는 이야기가 나왔지만 실제 계약 가능성은 낮습니다.
그리고 서버용 DDR5가 상용화가 되더라도 당분간 텐센트, 알리바바 등 중국 기업에 주로 공급할 가능성이 높습니다.
우리 메모리 업계에 실제 타격이 되는 건 CXMT가 미국이나 유럽에 제품을 공급하기 시작하는 시점입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 결국 HBM 격차를 유지하면서 미국 빅테크와 더 밀착해야한다는 분석입니다.
당장 DDR5는 서버용 CPU에 주로 탑재되기 때문에 GPU나 ASIC에 들어가는 HBM에서 우위를 이어나갈 수 있기 때문입니다.
이번 CXMT의 새 메모리 출시 예고는 사실상 서버용 메모리 시장에서 대등하게 경쟁하겠다는 선언입니다.
이제 우리 기업이 살아남기 위해서는 서버용 메모리에서 HBM 이후를 대비해야 한다는 조언입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
키워드
CXMT4F²서버용 메모리HBM