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日3社·ASML‘소부장’줄인상… 칩플레이션 계속된다

요약
  • 일본과 네덜란드의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 제품 가격을 인상하면서 반도체 가격 상승에 따른 '칩플레이션' 우려가 커지고 있습니다.
  • 주요 기업들의 가격 인상은 삼성전자와 SK하이닉스 등 제조사의 비용 부담을 가중시키며 스마트폰과 PC 등 완제품 가격 상승과 출하량 감소로 이어질 전망입니다.
JSR 등 감광액 가격 15% 인상
ASML도 노광장비 10%↑ 추진
유리섬유 1위도 가격 20% 올려

스마트폰·PC 출하량 감소 타격


세계 반도체 공급망을 독과점하고 있는 일본·네덜란드 등 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 줄줄이 제품 가격 인상에 나서고 있다. 인공지능(AI)발 반도체 공급 부족 사태가 촉발한 이른바 ‘칩플레이션’(칩+인플레이션) 현상을 부채질할 것이라는 우려가 제기된다.

이들 독과점 기업이 수익성 극대화를 위해 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급하는 원재료나 장비 가격을 대폭 인상하면 반도체-완제품(스마트폰·PC 등) 값 인상으로 도미노처럼 이어져 결국 소비자 부담을 가중시킬 것으로 보인다. 반도체 공급난이 단기간 내에 해소되기 어려운 만큼, 소부장을 비롯한 제조 공급망을 다시 점검하고 시장 안정을 위한 방안을 모색해야 한다는 지적도 나온다.

14일 업계에 반도체 제조의 핵심 소재인 포토레지스트(감광액)를 독과점하고 있는 일본 3대 기업 JSR·도쿄오카공업·신에츠화학은 지난 1일부로 전 세계 고객사를 대상으로 제품 가격을 15% 인상했다. 포토레지스트는 실리콘 웨이퍼에 회로를 그리는 데 사용되는데, 품질에 따라 칩 수율(생산품 대비 정상품 비율)에 결정적인 영향을 미쳐 쉽게 대체하기 어려운 소재다. 특히 AI향 반도체인 고대역폭메모리(HBM)에 쓰이는 불화아르곤(ArF) 포토레지스트는 가격 인상 폭이 최대 24%에 달했다.

전 세계 극자외선 노광장비(EUV) 1위 기업인 네덜란드 ASML도 내년 1월부터 장비 교체용 부품 가격을 일괄적으로 10% 인상할 것으로 알려졌다. EUV는 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세 반도체 생산의 핵심 장비다. 이번 가격 인상에는 EUV에 포함된 광학계 렌즈와 거울·광원·정밀 작동기 등 장비 운용에 필수적인 모든 교체용 부품이 포함됐다. 장비 가동 시간이 늘어날수록 마모가 불가피한 소모성 부품들이어서 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 제조사들의 운영비 부담도 늘어날 수밖에 없다.

이 밖에도 글로벌 반도체 웨이퍼 시장 1위인 일본 신에츠화학은 지난 5월 모든 실리콘 제품의 가격을 10% 인상했고, 반도체 기판에 쓰이는 유리섬유 시장 1위 닛토보도 지난 7월 전 제품의 가격을 20% 올렸다. 반도체 업계 관계자는 “AI발 반도체 공급난에 이어 공정 원가까지 높아지면서 반도체 가격의 상승 폭은 앞으로 더욱 가팔라질 것”이라고 전망했다.

스마트폰과 PC 등 세트 기업들은 부품 원가 상승을 감당하지 못하고 생산량을 줄이고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 세계 스마트폰 출하량은 전년 동기보다 20% 감소했다. 3분기 기준 2012년 이후 14년 만에 최저 수준이다. 시장조사기관 가트너는 3분기 전 세계 PC 출하량이 5540만 대를 기록하며 전년 동기 대비 22.4% 감소했다고 발표했다.

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