삼성 HBM4E 국내 첫 공개·SK HBF 전시…첨단 패키징·소부장 기술도 선봬
14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경ⓒ삼성전자[데일리안 = 임채현 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 나란히 선보였다. 인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우하는 메모리 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 국내 반도체 기업들이 차세대 제품과 첨단 패키징 기술을 공개하며 기술력을 과시했다.한국반도체산업협회는 14일 서울 코엑스에서 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'이 개막했다고 밝혔다. 오는 16일까지 열리는 이번 전시회는 '실리콘 지능의 시대로(Into the Era of Silicon Intelligence)'를 주제로 삼성전자와 SK하이닉스 등 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가한다. 역대 최대 규모다.
삼성전자는 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 핵심 메시지로 내걸고 HBM4E를 국내 최초로 공개했다. 삼성전자는 지난 5월 1c D램과 4나노 로직 다이를 적용한 48GB 용량의 12단 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하한 바 있다.
이와 함께 모바일 이미지센서와 프로세서, 차량용 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처 등을 전시하며 AI 시스템 전반을 아우르는 기술력을 소개했다.
SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 HBM4E와 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF)를 선보였다. 지난 6월 대만 컴퓨텍스에서 공개한 12단 48GB HBM4E를 비롯해 낸드를 수직으로 적층하는 HBF 기술과 서버·PC·모바일용 D램, SSD 등 주요 제품을 전시했다.
국내 반도체 장비 업체들도 첨단 공정 기술을 공개했다. 주성엔지니어링은 원자층 박막 증착(ALD) 기술을 활용한 차세대 장비 '가이던스 시리즈'를 소개했다. 피에스케이와 피에스케이홀딩스는 반도체 전공정 장비와 HBM 첨단 패키징용 솔루션을, 케이씨텍은 차세대 화학적기계연마(CMP) 장비를 선보였다.
이날 열린 기조강연에서는 안현 SK하이닉스 사장이 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 발표했다. 안 사장은 AI 시스템의 성능을 높이기 위한 고대역폭·저전력 메모리 기술 혁신의 중요성을 강조했다. 이 밖에도 행사 기간 첨단 패키징 기술과 AI 메모리 표준화, 글로벌 반도체 시장 전망 등을 주제로 한 다양한 세미나가 진행된다.
한편 한국반도체산업협회는 내년부터 전시회 명칭을 'K-CHIPS EXPO'로 변경하고, 2027년 10월 13일부터 15일까지 코엑스에서 개최할 예정이다.