소부장·팹리스 70개사 입주 계획 등 포함
용인 첫 생산라인 2029년 10월 가동 예정
HBM4E·베이스 다이·3D 패키징 등 총집결
삼성전자가 서울 강남 코엑스에서 14일부터 16일까지 사흘간 열리는 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 전시 부스를 선보이고 있다. 삼성전자삼성전자(005930)가 국내 최대 반도체 산업 전시회에서 360조 원을 투자하는 경기 용인 반도체 국가산업단지의 미래 모습을 공개했다. 올해 처음으로 별도 전시 공간을 마련해 반도체 공장과 협력사가 한데 모이는 첨단 반도체 생산거점의 청사진을 선보인 것이다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)부터 선단 로직(시스템반도체) 공정 기반의 최신 HBM용 베이스 다이, 첨단 패키징 기술까지 전시하며 인공지능(AI) 시대를 이끌 종합 반도체 경쟁력을 강조했다.삼성전자는 서울 강남구 코엑스에서 14일부터 16일까지 사흘간 열리는 한국반도체산업협회 주최 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에 참가해 용인 국가산단 조성 계획과 차세대 반도체 기술을 소개한다고 밝혔다.
올해 전시는 ‘아키텍팅 AI 시스템’ 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 공간으로 구성됐다. 지난해 약 1만 명이 삼성전자 부스를 방문한 만큼 올해도 일반 관람객이 반도체 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠를 마련했다.
이번 전시의 핵심 공간은 처음 신설된 ‘반도체 클러스터존’이다. 삼성전자는 이곳에서 국내 주요 반도체 생산·개발 거점의 역할과 용인 국가산단의 조성 계획을 소개한다. 용인 국가산단은 삼성전자가 약 360조 원을 투자해 구축하는 첨단 반도체 생산기지다. 내년 부지 조성과 공장 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인을 가동하는 것이 목표다.
용인 국가산단에는 삼성전자 생산시설뿐 아니라 반도체 소부장(소재·부품·장비 기업)과 반도체 설계 전문기업인 팹리스 등 약 70개 기업이 입주할 예정이다. 반도체 공장 주변에 부품을 만드는 협력사와 기술을 개발하는 기업을 모아 하나의 거대한 반도체 산업 생태계를 구축한다는 구상이다. 삼성전자는 산단 조성과 함께 도로·교통·주거시설 등 생활 인프라도 확충돼 지역경제 활성화에 기여할 것으로 기대하고 있다.
차세대 반도체를 소개하는 전시 공간에서는 AI 시대를 겨냥한 핵심 기술을 만나볼 수 있다. 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E(7세대)와 4나노(㎚·10억분의 1m) 로직 공정을 적용한 HBM4E용 베이스 다이를 전시한다.
AI 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동 거리를 줄이는 3차원(3D) 메모리인 ‘zHBM’, ‘zNAND-O’ 모형도 공개한다. 여러 반도체 칩을 옆으로 촘촘하게 연결하는 ‘2.3D 큐브-E’와 위아래로 쌓는 ‘3D 큐브-H’ 등 첨단 패키징 기술도 선보인다. 전기신호를 빛으로 바꿔 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 광통신 기술도 전시한다. 스마트폰용 프로세서인 ‘엑시노스 2600’과 2억 화소 이미지센서 등도 관람객을 맞는다.
삼성전자는 반도체 산업의 기반인 협력사와의 상생협력 성과도 별도 공간에서 소개한다. 1981년 협력사 협의체 ‘협성회’를 설립한 이후 45년간 이어온 자금·기술·인력 지원 프로그램이 대표적이다.
삼성전자가 서울 강남 코엑스에서 14일부터 16일까지 사흘간 열리는 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 ‘용인 반도체 클러스터’ 관련 전시 부스를 선보이고 있다. 삼성전자