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중국이 띄운 차세대 D램 기술…삼성전자도 “개발 중”

요약
  • 중국 CXMT가 차세대 서버용 D램 기술인 '4F²' 적용을 예고한 가운데, 삼성전자 송재혁 CTO도 삼성전자가 해당 기술을 개발 중이라고 밝혔습니다.
  • 4F²는 같은 면적에 더 많은 데이터를 담는 기술로, 중국의 추격 우려 속에 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 급락하기도 했습니다.
중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램 출시를 예고한 가운데, 삼성전자도 동일한 기술을 개발 중이라고 밝혔습니다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 오늘(14일) 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제28회 반도체대전’(SEDEX 2026)에서 “삼성전자도 ‘4F²(포에프스퀘어)’ 기술을 개발하고 있느냐”는 질문에 “그렇다”고 답했습니다.

개발 진행 상황을 묻는 말에는 “열심히 합니다”라며 말을 아꼈습니다.

4F²는 앞서 중국 CXMT가 서버용 D램에 적용하겠다고 발표한 차세대 기술로, 같은 면적에 더 많은 데이터를 담는 것이 핵심입니다.

CXMT의 발표 후 일각에서 중국의 메모리반도체 기술력이 한국과 비슷해질 수 있다고 우려하며 어제(13일) 삼성전자와 SK하이닉스 주식은 각각 7.39%와 10.09% 급락했습니다.

삼성전자와 SK하이닉스도 일찌감치 4F²기술을 연구해 왔지만, 원가 문제 때문에 해당 기술을 적용한 제품을 양산하지 않은 것으로 전해졌습니다.

이번 전시회에서 삼성전자는 ‘AI 시스템 설계’를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

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