“HBM 생산시설 예약 2027년까지 완료”
라이칭더(왼쪽) 대만 총통과 마니쉬 바티아 마이크론 사장 겸 최고운영책임자(COO)가 15일 대만 중부과학단지 허우리 단지에서 열린 첨단 패키징·테스트 2공장(AATT2) 개소식에서 기념 촬영을 하고 있다. 사진 제공=대만 총통부글로벌 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 메모리 생산 능력을 늘리기 위해 대만 중부 타이중에 최신 패키징 공장을 가동했다.16일 대만 경제일보와 공상시보 등에 따르면 마이크론은 전날 중부과학단지 허우리 단지에서 타이중 첨단 패키징·테스트 2공장(AATT2) 개소식을 열었다.
루둥후이 대만 마이크론 회장은 “AATT2가 대만 내 두 번째 첨단 패키징·테스트 공장이다”며 “AATT2를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 중심 시장의 수요에 대응할 역량을 키우겠다”고 밝혔다. 이어 “HBM 생산시설에 대한 고객사 예약이 2027년까지 모두 찼다”며 “2028년까지 HBM 시장의 수요 증가율이 전통 D램을 웃돌 것”이라고 전망했다. 루 회장은 또 “AATT2 가동과 별개로 2027년에는 싱가포르의 HBM 첨단 패키징 공장도 문을 열어 AI 시장의 지속적인 성장 수요를 뒷받침하겠다”고 덧붙였다.
라이칭더 대만 총통은 “이번 개소가 마이크론의 입지와 글로벌 경쟁력을 높일 뿐 아니라 대만 반도체 산업에도 큰 힘이 될 것”이라며 “마이크론이 30년 넘게 대만에 뿌리를 내렸고 누적 투자액이 1조 6000억 대만달러(약 66조 원)를 넘었다고 소개했다. 또 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 이어 마이크론이 HBM 확장에 나선 만큼 대만이 투자 효과를 누릴 것으로 기대했다.
마이크론은 대만 북부 타오위안, 먀오리현 퉁뤄, 중부 타이중, 남부 타이난 등 4개 지역에서 공장을 확장하고 있다. 이 가운데 타이중은 마이크론의 대만 내 최대 제조 기지이자 HBM 후공정의 핵심 거점이다. 2028년 가동 예정인 타오위안 11팹(fab·반도체 생산공장)에는 첨단 극자외선(EUV) 공정이 도입될 예정이다.
한편 라이 총통은 영업이익 배분을 둘러싼 마이크론 노사 갈등과 관련해 양측이 성의 있는 협상으로 최대한 화합을 이끌어내길 바란다고 말했다. 마이크론 측은 직원 의견을 계속 수렴하며 실질적인 대화와 소통에 나서겠다고 밝혔다.
그러나 노조는 오는 19일 총통부 인근에서 예정대로 집회를 열고, 22일까지 구체적인 합의에 이르지 못하면 추가 행동에 나서겠다는 입장이다. 앞서 마이크론 노조는 지난 7일 영업이익 15% 배분을 요구하며 진행한 파업 찬반투표에서 압도적 찬성으로 파업권을 확보했다.