티로보틱스 CI [파이낸셜뉴스] 휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허를 확보하며 차세대 반도체 패키징 시장 진출 기반을 강화했다.
티로보틱스는 반도체 유리기판 이송로봇 관련 기술의 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔다. 국내와 일본에 이어 미국에서도 특허를 확보하면서 주요 반도체 시장에서 핵심 기술을 보호할 지식재산권 기반을 넓혔다.
이번 특허는 진공 챔버 내부에서 기판을 정밀하게 이송하는 장치에 관한 기술이다. 회사는 디스플레이용 진공로봇 개발과 공급 과정에서 축적한 기술을 바탕으로 반도체 유리기판 이송 분야로 적용 범위를 확대하고 있다.
유리기판은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 따라 첨단 패키징 분야에서 주목받는 소재다. 기존 유기 소재 기판 대비 우수한 평탄도와 열적 안정성 등이 강점으로 꼽힌다. 제조공정에서 기판을 정밀하고 안정적으로 다루기 위한 이송·자동화 기술도 함께 중요해지고 있다.
티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 확보한 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 반도체 유리기판 이송로봇에 적용하고 있다. 대형 기판을 안정적으로 이송해 온 경험을 활용해 차세대 반도체 공정에 대응한다는 전략이다.
반도체 장비업계 관계자는 "유리기판 이송로봇은 정밀한 위치 제어와 함께 이송 과정에서 기판 손상을 최소화하는 기술이 중요하다"며 "주요 시장의 특허 확보에 더해 고객사 공정에서 안정성과 신뢰성을 검증하는 것이 향후 사업화의 관건이 될 것"이라고 말했다.
티로보틱스는 중국과 대만에서도 관련 기술의 특허 출원 절차를 진행하고 있다. 주요 반도체 생산국을 중심으로 특허 포트폴리오를 확대하고 글로벌 반도체 제조사와 장비업체를 대상으로 신규 사업 기회를 발굴할 방침이다.
향후 사업화 과정에서는 기존 디스플레이 분야의 이송 기술을 반도체 공정별 요구 조건에 맞게 구현하는 것이 주요 과제가 될 전망이다. 회사는 정밀 제어와 진공 이송 기술을 바탕으로 고객사의 기술 수요에 대응하며 시장 진입을 추진할 계획이다.
티로보틱스 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 따라 고정밀 기판 이송 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "글로벌 반도체 제조사 및 장비업체의 기술 수요에 적극 대응하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 사업화를 본격 추진할 것"이라고 말했다.