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잭슨홀 첫날 연준 인사들 '인플레 경고'…"지금 행동할 때"

"현 금리로 뭘 제약하는지 모르겠다"…인상론 재확인 "모두 긴장해야"…28일 워시 의장 연설에 시선 집중 케빈 워시 미국 연방준비제도 의장. 2026.6.17 ⓒ 로이터=뉴스1 (서울=뉴스1) 신기림 기자 = 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 연례 잭슨홀 심포지엄이 막을 올랐고 연준 고위 인사들이 잇따라 인플레이션에 대한 강한 경계감을 드러냈다. 일부는 현재 금리가 경제를 충분히 제약하지 못하고 있다며 추가 금리 인상 필요성까지 시사했다. 27일(현지시간) 제프리 슈미드 캔자스시티 연방준비은행(연은) 총재는 와이오밍주 잭슨홀에서 CNBC와 만나 인플레이션이 "여전히 완고하고 끈질기다"며 "이를 돌파해 2%로 되돌릴 방법을 계속 찾아야 한다"고 말했다. 슈미드 총재는 지난달 28~29일 연방공개시장위원회(FOMC)에서 3.50~3.75%로 동결된 현 기준금리에 대해서도 "오늘날의 금리 정책으로 우리가 현재 무엇을 제약하고 있는지 모르겠다"고 지적했다. 최근 물가를 연준 목표인 2%로 낮추기 위해 금리 인상을 지지했던 슈미드 총재가 현 통화정책이 물가 압력을 억제하기에 충분하지 않다는 기존 입장을 재확인한 셈이다. 다만 다음 달 15~16일 FOMC에서 금리를 올릴 가능성에 대해서는 "조금 더 많은 정보가 필요하다"며 "성장과 인플레이션을 모두 이끄는 수요 측면을 파악하려고 한다"고 말했다. 베스 해맥 클리블랜드 연은 총재도 물가에 대한 우려를 거듭 강조했다. 해맥 총재는 "어떤 것도 미리 판단하고 싶지는 않다"면서도 "지금이 행동할 때라고 생각한다"고 말했다. 그는 지난달 FOMC에서 금리 인상을 주장하며 반대표를 던진 3명의 연준 인사 가운데 한 명이다. 해맥 총재는 인플레이션이 5년 넘게 목표치를 웃돌고 있지만 현재 통화정책은 물가를 낮추기 위해 경제를 제약하는 역할을 하지 못하고 있다고 지적했다. 특히 지역 경제 관계자들 사이에서 물가에 대한 우려가 점점 커지고 있다며 이러한 상황이 장기화할수록 연준의 신뢰도가 훼손될 위험이 있다고 경고했다. 그는 경제에 인플레이션 심리가 자리 잡기 시작하는 조짐이 나타나고 있다며 "아직 그 단계까지 갔다고 생각하지는 않지만, 바로 그것을 피하고 싶다"고 말했다. 해맥 총재는 이후 폭스비즈니스 인터뷰에서는 올해 말 인플레이션이 약 3%를 기록할 것으로 예상했다. 내년에도 큰 진전을 이루지 못해 "기껏해야 2%대 중반"에 머물 것으로 전망했다. "모두 긴장해야…인플레 다시 오르면 잡기 매우 어려워" 오스탄 굴스비 시카고 연은 총재 역시 단기적으로 가장 우려하는 위험으로 인플레이션을 꼽았다. 굴스비 총재는 '래피드 리스폰스' 팟캐스트에서 "모두가 긴장해야 한다"며 "인플레이션이 다시 오르기 시작하면 이를 없애기가 매우 어렵다"고 말했다. 그는 이란 전쟁에 따른 에너지 비용 상승과 도널드 트럼프 행정부의 잦은 관세 정책 변경 역시 우려 요인이라고 지적했다. 이미 물가가 받아들이기 어려울 정도로 높은 상황에서 이 같은 충격이 가계에 부담을 주고 있다는 설명이다. 특히 대중이 목표치를 웃도는 인플레이션을 일시적 현상이 아니라 지속되는 것으로 받아들이기 시작할 위험을 경고했다. 다만 최근 3개월간의 물가 흐름에 대해서는 "끔찍해 보이지는 않는다"고 평가했다. 인플레이션이 2%를 향하고 있다는 증거가 확인된다면 시간이 지나면서 금리를 낮출 수 있다고도 했다. 굴스비 총재는 금리에 민감한 업종을 향해서는 "데이터를 지켜보라"며 시장의 통화정책 전망에 지나치게 휘둘리지 말라고 조언했다. 수전 콜린스 보스턴 연은 총재는 최근 물가 지표를 "혼재됐다"고 평가하면서도 점진적인 디스인플레이션이 이어지는 것을 기본 시나리오로 유지했다. 그는 현재 통화정책이 경제에 다소 제약적인 수준이라고 평가했다. PCE 3.7% 고착…28일 워시 연설 주목 연준 인사들의 발언은 연준이 선호하는 물가지표인 개인소비지출(PCE) 물가지수가 7월에도 높은 수준을 유지한 것으로 나타난 직후 나왔다. 7월 PCE 물가지수는 전년 동월 대비 3.7% 상승해 6월과 같은 수준을 기록했다. 5월의 4.1%보다는 낮아졌지만 연준의 물가안정 목표인 2%를 크게 웃돌았다. 시장에서는 이번 지표에 대한 평가도 엇갈렸다. 일부 이코노미스트들은 견조한 물가 상승세가 다음 달 금리 인상의 근거가 된다고 평가한 반면, 다른 전문가들은 적어도 올해 안에 추가 긴축 가능성을 열어둔 정도라고 해석했다. 금리선물 시장은 9월 FOMC에서 금리가 인상될 가능성은 낮게 보고 있지만 연말까지는 인상이 이뤄질 가능성을 높게 반영하고 있다. 이제 시장의 관심은 28일 잭슨홀에서 예정된 케빈 워시 연준 의장의 연설로 향한다. 투자자들은 워시 의장이 향후 통화정책 방향에 대한 단서를 제시할지 주목하고 있다. 다만 워시 의장은 확정적인 금리 포워드 가이던스 제공에 반대해 왔으며 최근에는 통화정책 결정 과정에 대해서도 구체적인 설명을 자제하고 있다. 최근 연준 내부에서는 인플레이션을 낮추기 위해 금리를 올려야 한다는 주장이나 최소한 인상 가능성을 열어둬야 한다는 목소리가 잇따르고 있다. 한편 굴스비 총재는 트럼프 대통령의 잇따른 연준 공격에도 우려를 나타냈다. 그는 정치권이 통화정책 결정에 개입하는 국가에서는 "인플레이션이 맹렬하게 되살아난다"고 경고했다.

부동산증시폭염이스라엘이재명정부

2026.08.28
세계

뉴욕증시, 엔비디아發 훈풍에 일제히 상승… 나스닥 1.57% 올라

긴축 경계감 속 기술주 약진 AI 수익성 우려 완화 잭슨홀 미팅에 촉각 27일 미국 뉴욕증시 주요 3대 지수가 나란히 상승하며 장을 마쳤다.인공지능(AI) 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아가 시장 기대를 훌쩍 뛰어넘는 실적 전망을 내놓으며 기술주 전반에 걸쳐 강력한 매수세가 확산했다. 이날 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일보다 104.67포인트(0.20%) 오른 5만3568.55에 거래를 마쳤다.대형주 중심 스탠더드앤드푸어스 500 지수는 55.17포인트(0.72%) 상승한 7730.87을 기록했다.기술주 비중이 높은 나스닥 종합 지수는 411.15포인트(1.57%) 급등한 2만6541.35에 장을 마감했다. 엔비디아 주가는 하루 만에 8.74% 치솟았다. 엔비디아는 2028 회계연도 매출 성장률이 70%에 달할 것이라는 전망을 내놨다. 이는 월가 전문가들이 당초 예상했던 44%를 20%포인트 이상 웃도는 엄청난 수치다. 방대한 데이터를 처리하는 인공지능 시장 규모가 커지면서 핵심 두뇌 역할을 하는 그래픽처리장치 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다는 뜻으로 풀이된다. 전날 장 마감 직후 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 내놓은 사업 확장 계획도 투자자들을 열광하게 만들었다. 엔비디아는 그래픽처리장치를 넘어 전통적인 중앙처리장치 시장까지 장악력을 넓히고 있다. 그는 전날 세계 최대 클라우드 서비스 기업인 아마존웹서비스에 차세대 중앙처리장치 베라와 그래픽처리장치 수백만 개를 공급하기로 합의했다고 발표했다. 여기에 약 130억달러를 투자해 인공지능 개발자들이 즐겨 찾는 오픈소스 플랫폼 기업 허깅페이스를 인수한다는 소식까지 더해지며 주가 상승을 이끌었다. 뉴욕증권거래소. /연합뉴스 다른 주요 기술 기업들도 호실적을 뽐내며 지수 상승에 힘을 보탰다. 반도체 기업 브로드컴 주가는 3% 올랐고, 인텔과 SK하이닉스도 각각 3%, 1% 상승했다. 특히 AI 관련주뿐 아니라 소프트웨어와 사이버 보안 기업들 강세가 두드러졌다. 경영 관리 소프트웨어 기업 세일즈포스는 AI 스타트업 앤스로픽 지분 투자로 막대한 수익을 거두며 주가가 12% 넘게 폭등했다. 보안업체 크라우드스트라이크와 오크타 역시 깜짝 실적을 발표하며 주가가 각각 20%, 19% 뛰었다. 사람 도움 없이 스스로 판단하고 해킹 위협을 막아내는 자율형 인공지능 수요가 폭발적으로 늘어난 봤다고 전문가들은 분석했다. 월가 전문가들 사이에선 이번 실적 발표 시즌을 거치며 AI 거품 논란이 사라졌다는 게 중론이다. 라이언 데트릭 카슨그룹 전략가는 AI 열풍은 아직 끝을 논하기 이르며 수요가 갈수록 커지는 중이라고 평가했다. 마크 해펠레 UBS 글로벌자산관리 임원 역시 빅테크 기업들이 보여주는 기초 체력과 수익 창출 능력이 매우 튼튼하다고 분석했다. 멜리사 브라운 애널리스트는 기술주와 비기술주 사이 상관관계가 점차 낮아지고 있다는 점에 주목했다. 특정 종목이 급등락하더라도 시장 전체가 흔들리지 않아 전반적인 변동성이 낮게 유지되고 있다는 뜻으로 보인다. 이제 투자자 시선은 미국 와이오밍주 휴양지 잭슨홀에서 열리고 있는 경제정책 심포지엄 이른바 잭슨홀 미팅으로 쏠리고 있다. 잭슨홀 미팅은 글로벌 중앙은행 총재들이 모여 향후 경제 정책 방향을 논의하는 자리다. 투자자들은 이곳에서 케빈 워시 연방준비제도 의장이 향후 금리 인하 여부와 관련해 어떤 신호를 내놓을지 촉각을 곤두세우고 있다. 토르스텐 슬록 아폴로 글로벌 매니지먼트 이코노미스트는 블룸버그에 “워시 의장이 장기 국채 금리가 지나치게 뛰는 현상을 막기 위해 매파적 발언을 내놓을 가능성이 크다”고 전망했다. 매파적 발언이란 물가를 잡기 위해 금리를 올리거나 돈줄을 죄는 통화 긴축 정책을 선호하는 태도를 말한다. 실제로 연준 고위 인사들은 연일 긴축 필요성을 강조하는 중이다. 베스 해맥 클리블랜드 연방준비은행 총재는 “미국 물가 상승률이 여전히 목표치를 웃도는 3% 수준에 머물고 있다”며 “지금 당장 행동에 나서야 할 때”라고 했다. 제프 슈미드 캔자스시티 연방준비은행 총재 역시 “물가 상승세가 좀처럼 꺾이지 않고, 끈적하게 달라붙어 있다”며 경계감을 드러냈다. 반면 수전 콜린스 보스턴 연방준비은행 총재는 “현재 금리 수준이 경제를 약간 제약하는 정도”라고 짚었다. 이날 미국 노동부가 발표한 고용 지표는 연준 고민을 덜어주는 요인으로 작용했다. 지난주 미국 신규 실업수당 청구 건수는 20만3000건으로 집계됐다. 이는 시장 전문가들이 예상했던 20만8000건보다 낮은 수치다. 미국인들이 일자리를 잃고 실업수당을 청구하는 비율이 예상보다 적다는 뜻으로, 미국 고용 시장이 여전히 탄탄하다는 점을 방증한다. 한편 국제 유가는 지정학적 긴장 완화 조짐에 하락세를 보였다. 10월 인도분 브렌트유 선물은 배럴당 87.29달러로 내렸고, 서부텍사스산원유 역시 배럴당 81.77달러로 떨어졌다. 이란과 오만이 호르무즈 해협 통제권과 관련해 세부 협상을 진행 중이라는 보도가 나오면서 원유 공급이 끊길 수 있다는 우려가 줄었다. 하지만 갈등 불씨는 완전히 꺼지지 않았다. 이날 월스트리트저널(WSJ)은 도널드 트럼프 대통령이 지난 6월 이란과 맺은 양해각서 체제로 돌아갈 뜻이 전혀 없다고 중재국에 통보했다고 전했다. 또 미국이 광범위하게 무역 갈등을 다시 불러일으킬 수 있다는 우려도 커지고 있다. 이날 폴리티코는 도널드 트럼프 대통령이 노트북과 데이터 센터 서버 등 반도체 칩이 들어가는 제품군 전체로 관세 부과 대상을 대폭 넓히는 방안을 심도 있게 검토 중이라고 전했다.

반도체중동전쟁증시부동산이스라엘

2026.08.28
경제

韓에 몰린 HBM 생산지도 바뀐다…SK하이닉스 美 승부수

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 공장을 건설하고 있다. 26일(현지시간) 건설현장에서는 반도체 팹의 핵심 시설인 클린룸이 올라가고 있다. 사진=이병철기자 【파이낸셜뉴스 웨스트라피엣=이병철 특파원】 SK하이닉스가 미국 인디애나에 짓는 고대역폭메모리(HBM) 생산기지는 단순한 해외 후공정 공장이 아니다. 전 세계 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 부품으로 떠오른 HBM의 생산지도를 미국까지 확장하는 승부수다. 미국은 자국 내 HBM 공급망을 강화하고, SK하이닉스는 세계 최대 AI 고객들이 몰려 있는 미국에 생산과 연구개발(R&D)을 결합한 전진기지를 확보하게 된다. SK하이닉스는 인디애나 시설을 미국 최초의 HBM 첨단 패키징·R&D 거점으로 구축하고 있다. ■HBM 80% 韓서 생산…글로벌 생산지도 바뀐다 현재 세계 HBM 생산의 무게중심은 한국을 비롯한 아시아에 쏠려 있다. 27일 업계에 따르면 전 세계 HBM 공급량의 약 80%가 한국에서 생산된다. HBM 관련 생산거점은 한국을 중심으로 대만, 일본, 싱가포르 등에 분포해 있으며 미국에서도 신규 투자가 진행되고 있다. 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사가 사실상 장악하고 있다. 특히 HBM 시장을 이끄는 SK하이닉스와 삼성전자의 핵심 생산기지는 한국에 집중돼 있다. SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주를 중심으로 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 청주에서는 차세대 D램을 포함한 HBM 생산능력을 늘리고 있으며 첨단 패키징 시설에 대한 투자도 이어지고 있다. 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 가동되면 이천·청주·용인을 연결하는 AI 메모리 생산벨트가 구축된다. SK하이닉스는 최근 용인과 청주에 총 54조원을 투입해 HBM 등 차세대 메모리 생산기반을 추가로 확충하기로 했다. 삼성전자 역시 한국이 HBM 생산의 중심축이다. 천안은 HBM 후공정과 첨단 패키징의 주요 거점이며 평택에서도 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 온양과 천안 등에 대한 추가 HBM 투자도 진행되고 있다. 미국 기업인 마이크론 역시 HBM 생산에서 아시아의 비중이 크다. 대만을 첨단 D램과 HBM 생산의 주요 축으로 활용하고 있으며 싱가포르에서는 HBM용 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 일본에서도 첨단 D램 투자를 늘리고 있다. 결국 HBM 시장을 장악한 3개 업체의 생산망을 펼쳐놓으면 한국과 대만을 비롯한 아시아가 중심이다. 여기에 SK하이닉스가 인디애나 팹을 추가하면서 글로벌 HBM 생산지도가 세계 최대 AI 시장인 미국으로 본격 확장되는 것이다. ■AI칩은 미국, HBM은 아시아 이는 AI 반도체 공급망의 역설이기도 하다. 엔비디아와 AMD 등 세계적인 AI 가속기 설계기업은 미국에 있다. 구글·아마존·메타 등 천문학적인 자금을 AI 인프라에 쏟아붓는 빅테크도 미국 기업들이다. AI 반도체를 설계하는 기업과 이를 가장 많이 소비하는 고객은 미국에 몰려 있지만, 정작 이들 AI 칩에 필수적으로 들어가는 HBM 생산의 중심은 한국과 대만 등 아시아에 있는 것이다. SK하이닉스 인디애나 팹의 전략적 의미가 여기에 있다. 인디애나 팹이 가동되면 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼가 미국으로 건너와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급된다. 한국이 HBM의 핵심 제조 경쟁력을 담당하고 미국이 제품 완성과 고객 대응을 맡는 '한·미 HBM 생산체계'가 만들어지는 것이다. 미국으로서는 AI 시대의 전략물자인 HBM 공급망 일부를 자국 안에 확보한다. SK하이닉스로서는 한국의 제조 경쟁력을 유지하면서 세계 최대 AI 시장 한복판에 생산거점을 두게 된다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 구조다. SK하이닉스 역시 인디애나 투자가 미국 내 첨단 패키징 공급망의 공백을 메우고 해외 공급망 의존도를 낮추는 역할을 할 것으로 보고 있다. ■HBM 경쟁, '많이'에서 '고객 맞춤형'으로 인디애나 투자의 또 다른 의미는 HBM 경쟁의 성격이 달라지고 있다는 데 있다. HBM은 범용 메모리와 다르다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 GPU 등 연산칩과 초고속으로 데이터를 주고받도록 연결한다. HBM 세대가 올라갈수록 고객의 AI 가속기 구조에 맞춘 설계와 첨단 패키징 기술의 중요성도 커진다. 경쟁의 중심도 단순히 '누가 더 많이 만드느냐'에서 '누가 고객이 원하는 HBM을 더 빨리 개발해 공급하느냐'로 이동하고 있다. SK하이닉스가 인디애나에 생산 라인만 짓지 않고 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'를 함께 구축하는 이유다. 미국 고객의 요구를 현지에서 받아 차세대 메모리를 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 거쳐 양산까지 연결할 수 있다. 퍼듀대학교와 차세대 시스템 통합 및 패키징 기술을 공동 연구하는 것도 같은 맥락이다. 생산과 R&D, 고객을 하나의 생태계 안에 묶겠다는 전략이다. SK하이닉스는 인디애나 투자 발표 당시부터 퍼듀대와 첨단 패키징과 이종집적, 차세대 메모리 시스템 등을 공동 연구하는 방안을 추진해왔다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

선관위폭염AI내란부동산

2026.08.28
경제

SK하이닉스 '승부수'… "HBM 생산지도, 亞서 美로 확장" [SK하이닉스 美 인디애나 공장 건설]

美 HBM 패키징·R&D거점 구축 美는 자국내 HBM 공급망 확보 SK "美에 가장 신뢰받는 파트너" SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 공장을 건설하고 있다. 26일(현지시간) SK하이닉스 직원이 건설 현장을 지켜보고 있다. 사진=이병철 특파원 【파이낸셜뉴스 웨스트라피엣=이병철 특파원】 SK하이닉스가 미국 인디애나에 짓는 고대역폭메모리(HBM) 생산기지는 단순한 해외 후공정 공장이 아니다. 전 세계 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 부품으로 떠오른 HBM의 생산지도를 미국까지 확장하는 승부수다. 미국은 자국 내 HBM 공급망을 강화하고, SK하이닉스는 세계 최대 AI 고객들이 몰려 있는 미국에 생산과 연구개발(R&D)을 결합한 전진기지를 확보하게 된다. SK하이닉스는 인디애나 시설을 미국 최초의 HBM 첨단 패키징·R&D 거점으로 구축하고 있다. ■글로벌 생산지도 바뀐다 현재 세계 HBM 생산의 무게중심은 한국을 비롯한 아시아에 쏠려 있다. 27일 업계에 따르면 전 세계 HBM 공급량의 약 80%가 한국에서 생산된다. HBM 관련 생산거점은 한국을 중심으로 대만, 일본, 싱가포르 등에 분포해 있으며 미국에서도 신규 투자가 진행되고 있다. 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사가 사실상 장악하고 있다. 특히 HBM 시장을 이끄는 SK하이닉스와 삼성전자의 핵심 생산기지는 한국에 집중돼 있다. SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주를 중심으로 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 청주에서는 차세대 D램을 포함한 HBM 생산능력을 늘리고 있으며 첨단 패키징 시설에 대한 투자도 이어지고 있다. 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 가동되면 이천·청주·용인을 연결하는 AI 메모리 생산벨트가 구축된다. SK하이닉스는 최근 용인과 청주에 총 54조원을 투입해 HBM 등 차세대 메모리 생산기반을 추가로 확충하기로 했다. 삼성전자 역시 한국이 HBM 생산의 중심축이다. 천안은 HBM 후공정과 첨단 패키징의 주요 거점이며 평택에서도 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 온양과 천안 등에 대한 추가 HBM 투자도 진행되고 있다. 미국 기업인 마이크론 역시 HBM 생산에서 아시아의 비중이 크다. 대만을 첨단 D램과 HBM 생산의 주요 축으로 활용하고 있으며 싱가포르에서는 HBM용 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 일본에서도 첨단 D램 투자를 늘리고 있다. 결국 HBM 시장을 장악한 3개 업체의 생산망을 펼쳐놓으면 한국과 대만을 비롯한 아시아가 중심이다. 여기에 SK하이닉스가 인디애나 팹을 추가하면서 글로벌 HBM 생산지도가 세계 최대 AI 시장인 미국으로 본격 확장되는 것이다. ■AI칩은 미국, HBM은 아시아 이는 AI 반도체 공급망의 역설이기도 하다. 엔비디아와 AMD 등 세계적인 AI 가속기 설계기업은 미국에 있다. 구글·아마존·메타 등 천문학적인 자금을 AI 인프라에 쏟아붓는 빅테크도 미국 기업들이다. AI 반도체를 설계하는 기업과 이를 가장 많이 소비하는 고객은 미국에 몰려 있지만, 정작 이 AI 칩에 필수적으로 들어가는 HBM 생산의 중심은 한국과 대만 등 아시아에 있는 것이다. SK하이닉스 인디애나 팹의 전략적 의미가 여기에 있다. 인디애나 팹이 가동되면 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼가 미국으로 건너와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급된다. 한국이 HBM의 핵심 제조 경쟁력을 담당하고 미국이 제품 완성과 고객 대응을 맡는 '한미 HBM 생산체계'가 만들어지는 것이다. 미국으로서는 AI 시대의 전략물자인 HBM 공급망 일부를 자국 안에 확보한다. SK하이닉스로서는 한국의 제조 경쟁력을 유지하면서 세계 최대 AI 시장 한복판에 생산거점을 두게 된다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 구조다. SK하이닉스 역시 인디애나 투자가 미국 내 첨단 패키징 공급망의 공백을 메우고 해외 공급망 의존도를 낮추는 역할을 할 것으로 보고 있다. ■HBM 경쟁 '고객 맞춤형'으로 인디애나 투자의 또 다른 의미는 HBM 경쟁의 성격이 달라지고 있다는 데 있다. HBM은 범용 메모리와 다르다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 그래픽처리장치(GPU) 등 연산칩과 초고속으로 데이터를 주고받도록 연결한다. HBM 세대가 올라갈수록 고객의 AI 가속기 구조에 맞춘 설계와 첨단 패키징 기술의 중요성도 커진다. 경쟁의 중심도 단순히 '누가 더 많이 만드느냐'에서 '누가 고객이 원하는 HBM을 더 빨리 개발해 공급하느냐'로 이동하고 있다. SK하이닉스가 인디애나에 생산라인만 짓지 않고 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'를 함께 구축하는 이유다. 미국 고객의 요구를 현지에서 받아 차세대 메모리를 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 거쳐 양산까지 연결할 수 있다. 퍼듀대학교와 차세대 시스템 통합 및 패키징 기술을 공동 연구하는 것도 같은 맥락이다. 생산과 R&D, 고객을 하나의 생태계 안에 묶겠다는 전략이다. SK하이닉스는 인디애나 투자 발표 당시부터 퍼듀대와 첨단 패키징과 이종집적, 차세대 메모리 시스템 등을 공동 연구하는 방안을 추진해왔다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

중동전쟁지방선거선관위이란부동산

2026.08.28
경제

16만평 옥수수밭이 하이닉스 HBM ‘메이드 인 USA’ 거점으로

美인디애나 반도체팹 기공식 르포 40억달러 투입해 3년후 양산 목표 소부장 업체 100곳 현지진출 추진… 직간접 일자리 7000여개 창출 기대 클린룸 갖춘 퍼듀대와 산학협력… 반도체인재 2년내 150명 배출 목표 김현중 SK하이닉스 건설팀장이 26일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 반도체 공장의 건설 현장에서 공정 현황을 설명하고 있다. 웨스트라피엣=곽도영 특파원 now@donga.com “지난해까지 옥수수밭이었던 이곳을 반도체 공장으로 만들고 있습니다. 2029년 중 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 양산할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.” 26일(현지 시간) 찾은 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 SK하이닉스 반도체 공장(Fab·팹) 부지 현장에서 만난 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 “계획대로 공사가 원활히 이뤄지고 있다”며 이같이 밝혔다. 완성된 공장의 조감도. SK하이닉스 제공 공사 현장에는 초대형 타워크레인 4대와 굴착기, 덤프트럭 외에 가스 제거 스크러버 등 클린룸에 필요한 특수 장비들이 늘어서 있었다. 일대의 주산품인 옥수수가 줄지어 자라던 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 땅이 최첨단 HBM 반도체 생산 기지로 변신하고 있는 것이다. ● 메이드 인 USA HBM의 거점 SK하이닉스는 27일 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 홀러웨이 체육관에서 HBM 어드밴스트 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 어드밴스트 패키징은 D램을 수직으로 쌓아 HBM으로 완성시키는 후(後)공정을 말한다. 이날 기공식에 참석한 곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은 “인디애나 팹은 고객에게 ‘메이드 인(Made in) USA HBM’을 처음으로 공급하는 거점 겸 미국 반도체 공급망을 강화하고 경제 및 국가 안보에 기여하는 기반이 될 것”이라고 의미를 부여했다. 마이크 브론 인디애나 주지사, 토드 영 인디애나주 상원의원, 강경화 주미 대사 등 양국 정관계 인사도 동석했다. 총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투자되는 이 공장은 2028년 10월경 클린룸을 완공할 계획이다. 2029년 하반기(7∼12월)부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다는 목표다. 이곳에는 1000여 명의 인력이 근무할 예정이다. 이 외에도 7000여 개의 직간접적인 일자리 창출이 기대된다. 소재·부품·장비 분야 100여 개 협력사도 현지 진출을 SK하이닉스와 논의 중이다. 인디애나 팹은 한국에서 생산된 최첨단 D램 웨이퍼를 인디애나로 들여온 뒤 이곳에서 적층 작업을 완료하고 테스트를 거쳐 미국 고객사에 최종 공급하는 방식이다. 곽 사장은 “웨이퍼 투입 기준 연간 수십만 장의 HBM 생산 능력을 갖출 예정”이라고 밝혔다. 현재 부지 기반 공사에는 하루 300명이 투입되고 있다. 내년 전기와 설비 작업 등 공사가 본격화하면 하루 3000명 이상의 인력이 투입될 예정이다. 김 팀장은 “화장실, 휴게실 벙커 등도 최신식으로 갖춰 현장 인력들을 최대한 배려하고 있다”고 강조했다. 이어 “이웃 주민의 소음, 분진 피해 가능성을 차단하기 위해 관련 규정이 없음에도 소음 절감 배리어를 자체 설치했다”고 덧붙였다. ● 퍼듀대와 산학 협력-주한미군 출신 우대 채용 SK하이닉스는 이날 지역 명문대로 특히 이공계가 강한 퍼듀대와 어드밴스트 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 대학으로선 드물게 산업계 수준 클린룸을 보유하고 있는 퍼듀대의 반도체 관련 우수 인력과 공동 연구를 진행하고 향후 채용에도 협력할 예정이다. 26일 찾은 퍼듀대 버크나노센터 클린룸 안에는 흰 방진복을 입은 학생들이 바삐 오가며 연구를 수행하고 있었다. 안내를 맡은 천즈훙 연구소장은 “퍼듀대는 연구원들이 실제 산업 현장과 유사한 환경에서 실습할 수 있도록 최첨단 클린룸과 디지털 트윈 시스템을 운영하고 있다”며 “몇 달 내에는 심자외선(DUV) 노광장비도 도입할 예정”이라고 말했다. 그는 또 “SK하이닉스는 학부 수준의 엔지니어링 전공자부터 대학원 연구원까지 다양한 스펙트럼의 인력이 필요할 것”이라며 “향후 수년간 수백 명의 직원을 채용할 텐데 이곳 센터에서 2028년까지 약 150명의 학생을 훈련시키는 게 목표”라고 밝혔다. SK하이닉스는 6·25전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나주와의 인연을 기리기 위해 팹 관련 인력에 주한미군 전역 군인들을 우대 채용하는 프로그램도 운영한다. 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여할 예정이라고 밝혔다.

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2026.08.28
경제

[르포]옥수수밭이 ‘HBM 메카’로…SK하이닉스는 왜 美인디애나 택했나

16만3000평 부지서 기초공사 한창…하루 300명 투입 퍼듀대 반도체 연구역량·인재 확보가 입지 결정 핵심 韓서 HBM 웨이퍼 생산 → 美서 첨단 패키징·테스트 AI 맞춤형 메모리 시대…생산·R&D·고객 한곳에 연결 [웨스트라피엣(미국 인디애나주)=이데일리 성주원 특파원] 지난 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 드넓은 평원에 거대한 콘크리트 구조물이 모습을 드러내고 있었다. 불과 수개월 전만 해도 옥수수밭이었던 곳이다. 이날 오후 갑자기 쏟아진 폭우로 작업은 잠시 멈췄지만 현장에는 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있었다. SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산거점으로 만드는 인디애나 어드밴스드 패키징 팹이다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장에 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있다. 정면에 보이는 구조물이 클린룸 공사 현장이다. 현재는 엘리베이터와 계단실 구조물이 세워져 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 공사는 지난 4월 15일 시작돼 기초 골조 작업이 한창이다. 현재 전체 공정률은 약 7%, 건축 공정만 놓고 보면 약 15%까지 진행됐다. 하루 약 300명의 인력이 현장에 투입되고 있다. 전체 부지는 133.5에이커(약 16만3000평). 미식축구장 약 100개를 펼쳐놓은 크기다. 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 건설팀장은 “미국 현지 지반에는 한국 공장 부지와 달리 단단한 암반층이 없어 건물을 지탱하기 위해 더 굵고 깊은 파일을 박아야 했다”고 설명했다. 팹은 2층에 클린룸을 두는 구조로 건설된다. 클린룸 아래 1층에는 펌프와 스크러버 등 각종 설비가 들어간다. 현장에서는 1층 바닥 공사가 약 90% 진행된 상태였다. 오는 10월부터 주요 설비 공사를 시작해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어간다는 계획이다. [이데일리 이미나 기자] 공장 옆 세계적 반도체 연구시설…“왜 퍼듀인가” SK하이닉스가 미국 내 첫 HBM 생산거점으로 웨스트라피엣을 선택한 배경에는 불과 수㎞ 옆에 자리한 퍼듀대학교가 있다. 이날 방문한 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터(Birck Nanotechnology Center)에서는 연구진과 학생들이 반도체와 나노기술 연구를 진행하고 있었다. 이곳은 차세대 반도체 소자부터 3차원(3D) 집적·패키징까지 폭넓은 연구를 수행하는 퍼듀대의 핵심 나노기술 연구시설이다. SK하이닉스와 퍼듀대의 협력은 단순한 인재 공급에 그치지 않는다. 양측은 차세대 로직·메모리 통합과 HBM을 포함한 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다. SK하이닉스는 팹 내부에도 첨단 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드를 구축할 예정이다. 천지홍(Zhihong Chen) 버크 나노테크놀로지센터 연구소장과 요르크 아펜젤러(Joerg Appenzeller) 퍼듀대 교수의 설명을 종합하면 두 기관 협력의 핵심은 산업과 연구의 물리적 결합에 있다. 퍼듀대의 연구시설과 인재, SK하이닉스의 실제 생산기반을 한 지역에 묶어 차세대 반도체 기술을 개발하고 이를 산업 현장으로 연결하는 생태계를 구축한다는 구상이다. 퍼듀대 측은 SK하이닉스가 이 지역 반도체 생태계를 키우는 일종의 ‘앵커 기업’ 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 대규모 생산시설 하나를 유치하는 데서 끝나는 것이 아니라 관련 소재·부품·장비 기업과 연구기관, 인재가 함께 모이는 클러스터를 만드는 것이다. SK하이닉스는 현재 100개 이상의 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터 내 클린룸 시설 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원) AI 맞춤형 HBM 시대…‘패키징’이 경쟁력 인디애나 팹의 또 다른 의미는 HBM 경쟁에서 첨단 패키징의 중요성이 빠르게 커지고 있다는 점에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 인공지능(AI) 시대의 핵심 메모리다. AI 가속기의 성능을 높이려면 메모리 자체의 성능뿐 아니라 이를 어떻게 쌓고 연결해 고객 시스템에 최적화하느냐가 갈수록 중요해지고 있다. 인디애나 팹이 일반적인 반도체 전공정 공장이 아니라 첨단 패키징 생산기지로 설계된 이유다. 한국에서 최첨단 HBM 웨이퍼를 생산한 뒤 미국으로 가져와 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객에게 공급한다. 한국의 제조 경쟁력과 미국의 AI 생태계를 하나의 생산체계로 묶는 구조다. 이는 공급망 측면에서도 의미가 있다. 지금까지 한국에서 생산한 HBM을 미국 고객에게 공급해왔다면 앞으로는 제품 완성 단계인 첨단 패키징과 테스트까지 미국 현지에서 수행하게 된다. 미국 AI 생태계 가까이에서 고객별 요구에 대응하고 차세대 제품을 공동 개발할 수 있는 기반을 갖추는 셈이다. SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물. (사진=이데일리 이영훈 기자) 특히 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리의 중요성이 커지고 있다. 이를 위해서는 생산과 R&D, 고객 사이의 거리를 줄여 메모리와 패키징을 함께 최적화하는 역량이 경쟁력이 된다. SK하이닉스가 인디애나 팹에 생산시설만 두지 않고 약 1000명의 생산·엔지니어링·R&D 인력을 배치하고 연구개발 테스트베드까지 구축하는 것도 같은 맥락이다. 인디애나 프로젝트는 단순히 한국의 HBM 공장을 미국에 짓는 투자가 아니라, 한국에서 HBM 웨이퍼를 만들고 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 미국 AI 고객에게 공급하는 새로운 한미 반도체 분업체계를 구축하는 시도로 풀이된다. SK하이닉스가 웨스트라피엣을 선택한 이유도 여기에 있다. 생산시설과 퍼듀대의 연구·인재 역량, 미국 AI 고객과 현지 공급망을 한곳에 연결할 수 있기 때문이다. 2029년 이곳에서 나올 첫 ‘메이드 인 USA HBM’의 의미가 단순한 미국 현지 생산에 그치지 않는 이유다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원)

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2026.08.28
경제

[르포]SK하이닉스가 짓는 미국 첫 HBM 공장 가보니…2029년부터 양산

공정률 7%·건축 15% 2029년 하반기 양산 목표 美 HBM 공급망 전초기지 26일(현지시간) 오후 5시43분 미국 인디애나주 웨스트라피에트의 SK하이닉스 반도체 공장 건설 현장. 부지 안으로 들어서자 네 대의 타워크레인이 하늘 높이 솟아 있었다. 공사장 중앙에는 콘크리트 구조물이 이미 수십미터 높이로 올라섰고, 뒤편으로는 철골과 비계가 길게 이어졌다. 바닥 곳곳에는 철근과 건축자재, 중장비가 빼곡히 들어찼다. 불과 작년까지 이곳에는 옥수수가 자랐다. 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장은 "여기는 원래 옥수수밭이었다"며 "옥수수를 걷어내고 표층을 걷어내는 작업부터 진행했다"고 설명했다. 공사는 지난 4월15일 시작됐다. 현재 전체 공정률은 약 7%, 건축공사는 약 15% 수준이다. 미국 인디애나주 웨스트라피에트에서 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장과 직원들이 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 생산 현장을 둘러보고 있다. 인디애나(미국)=황윤주 특파원 이 옥수수밭 위에 들어서는 것은 단순한 생산건물 한 동이 아니다. 전체 부지는 약 16만3000평(133.5에이커)로 서울숲보다 조금 크다. 이 안에 HBM 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 비롯해 오피스, 중앙 유틸리티 빌딩, 가스 플랜트, 정수장, 창고, 폐수처리장 등이 함께 들어선다. SK하이닉스가 미국 현지에서 HBM 생산과 연구개발, 공급망을 연결하기 위해 조성하는 대형 반도체 생산거점이다. 현장 안내자료에 따르면 팹 연면적은 약 7만9300㎡(85만4000제곱피트)다. 이 가운데 실제 반도체 생산공정이 이뤄지는 클린룸은 약 1만6860㎡(18만1500제곱피트)에 달한다. 건물 높이는 약 30.5m(100피트)로 일반 상업용 건물 10층 안팎에 해당한다. 반도체 공장은 일반 건축물보다 훨씬 까다로운 기초공사가 필요하다. 수십억원대 생산장비가 들어서는 데다 미세한 진동과 하중 변화가 제품 수율에 영향을 줄 수 있어서다. 김 팀장은 "한국은 암반이 많은 반면 이곳은 암반이 거의 없다"며 "무거운 장비를 안정적으로 받치기 위해 굵고 깊은 파일을 많이 박고 있다"고 말했다. 실제 투입되는 자재 규모도 이를 보여준다. 현장 안내자료에 따르면 건설에 사용되는 철근을 길이로 환산하면 약 4241㎞(2635마일)로 뉴욕에서 로스앤젤레스까지의 거리와 비슷하다. 철강 사용량은 약 2만1900톤(2만4157쇼트톤)에 달한다. 시카고의 명물 '클라우드 게이트' 약 220개와 맞먹는 무게다. 배관은 약 135㎞(84마일), 전기 케이블은 약 1505㎞(935마일)이 설치될 예정이다. 하루 물 처리량은 약 1438만리터(380만갤런)으로 올림픽 규격 수영장 약 6개를 채울 수 있는 양이다. 생산시설 외에 정수장과 폐수처리장이 부지 안에 함께 들어서는 이유다. 미국 내 첫 HBM 생산기지…2029년 하반기부터 양산 계획 인디애나주 웨스트라피에트의 SK하이닉스 팹 건설 현장. 인디애나(미국)=황윤주 특파원. SK하이닉스는 미국 내 첫 HBM 생산거점이자, 대표적 반도체 제조시설로 남기기 위해 인디애나 팹을 대단위로 조성하고 있다. 인디애나 팹이 완공되면 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나로 가져와 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급할 계획이다. 전 공정 전체를 미국으로 옮기는 것이 아니라 한국의 메모리 생산 기반과 미국의 첨단 후공정·고객 생태계를 연결하는 방식이다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 생산능력은 연간 수십만장 규모를 목표로 하고 있다. 팹 안에는 생산과 엔지니어링, R&D를 담당하는 약 1000명의 인력이 근무할 예정이다. 공장이 가동되면 인디애나 지역에 미치는 영향도 커질 전망이다. 회사는 현재 약 100개 소재·부품·장비 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 팹 건설과 운영, 연관 산업을 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리 창출 효과를 기대하고 있다. 공사가 본격화할수록 건설 현장 인력도 크게 늘어난다. 현재보다 설비와 전기 공사가 확대되는 시기에는 하루 최대 약 3000명이 현장에 투입될 전망이다. 이는 향후 공장 운영에 필요한 직접고용 인력과는 별개로 건설 기간 중 투입되는 인원이다. 비자·관세 문제도 만만치 않아…"변수 줄이려 미국산 철강 사용" 연합뉴스 한국 기업이 미국에서 대형 반도체 공장을 짓는 과정은 한국에서 하는 것과는 다른 변수의 연속이다. 김 팀장은 "땅과 기후, 문화, 언어가 모두 달라 매일 새로운 점을 배우고 있다"고 말했다. 한국에서 익숙했던 공법과 인력 운용 방식을 그대로 적용하기보다 현지 기준과 관행에 맞춰 공사를 진행해야 한다는 설명이다. 관세와 공급망도 변수다. 철강 등 일부 자재에는 현재 관세가 적용되고 있다. 김 팀장은 "외부 변수의 영향을 줄이기 위해 철근 등은 가능한 한 미국산을 사용하려 하고 있다"고 설명했다. 실제 공사에는 미국 현지 업체들이 다수 참여하고 있으며, 전체 공사 과정에는 약 50개 업체가 투입될 것으로 예상된다. 대규모 현장 인력을 관리하기 위해 비자와 취업 자격 확인도 병행하고 있다. 현장 측은 현재까지 비자 관련 문제는 없으며, 하도급 계약 단계부터 근로자들의 합법적인 취업 자격 여부를 확인하고 있다고 설명했다. 주거지역과 가까운 입지도 고려 대상이다. 공장 배치 단계부터 소음 발생 가능성이 높은 시설을 주거지역에서 최대한 떨어뜨렸고, 공사장에는 임시 소음 차단벽도 설치했다. 부지 주변 8곳에서는 미세먼지와 초미세먼지, 소음, 조도 등을 실시간 측정하고 있으며 관련 데이터는 지역 주민에게 공개하고 있다. 광활한 옥수수밭은 앞으로 2년여가 지나면 최첨단 반도체 공장으로 탈바꿈하게 된다. 이곳은 단순한 생산시설을 넘어 인공지능(AI) 시대의 핵심 전략 부품인 HBM을 미국 현지에서 완성하는 거점이자 한국의 메모리 기술력과 미국의 AI 수요·연구개발 생태계를 연결하는 한·미 반도체 공급망의 새로운 축이 될 전망이다.

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2026.08.28
경제

SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 공장 첫 삽…2029년 양산

美 첫 HBM 생산거점…40억달러 투자 퍼듀대와 R&D 협력·약 1000명 고용 한국산 D램, 美서 첨단 패키징해 공급 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 짓고 북미 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 본격적으로 나선다. 한국에서 생산한 D램을 미국에서 첨단 패키징해 HBM으로 완성하는 구조로, 미국 내 첫 HBM 생산거점이 될 전망이다. 미국 인디애나주 웨스트라피에트에서 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장이 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 생산 현장을 설명하고 있다. 인디애나(미국)=황윤주 특파원 SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피에트 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 건설하는 첫 생산시설이다. 회사는 약 40억달러를 투자해 생산시설과 연구개발(R&D) 인프라를 구축하고, 2028년 하반기 클린룸을 완공한 뒤 2029년부터 차세대 HBM 양산에 나설 계획이다. 이곳에서는 한국에서 생산된 D램 칩을 쌓고 연결해 HBM으로 완성하는 어드밴스드 패키징 공정과 차세대 HBM 관련 연구개발이 함께 이뤄진다. 전공정 생산기반은 한국에 두면서 미국에서는 첨단 후공정과 연구개발, 현지 고객사 공급을 담당하는 방식이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기의 핵심 부품으로 쓰인다. SK하이닉스는 현재 6세대 HBM인 HBM4를 생산하고 있으며, 차세대 제품인 7세대 HBM4E도 개발하고 있다. 인디애나 공장이 2029년 양산에 들어가는 만큼 이곳에서는 당시 주력 제품이 될 차세대 HBM이 생산될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM 공급망이 구축된다는 점도 의미가 크다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 기업들이 미국에서 패키징된 SK하이닉스의 HBM을 공급받을 수 있게 된다. 트럼프 행정부가 반도체와 AI 등 첨단산업의 미국 내 생산 확대를 추진하고 있다는 점에서도 SK하이닉스의 투자는 미국의 제조업 육성 전략과 맞닿아 있다. 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스의 인디애나 투자에 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출 지원을 제공하기로 했다. SK하이닉스는 현지 연구개발 역량 확보에도 나선다. 회사는 엔지니어링 분야에서 경쟁력을 갖춘 퍼듀대학교와 차세대 HBM 개발 및 테스트 분야에서 협력하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 대학과 연계해 연구 인력을 확보하고 반도체 전문인력 양성에도 나선다는 구상이다. 공장이 들어서는 부지 역시 웨스트라피에트에 위치한 퍼듀대 인근이다. 팹이 본격적으로 가동되면 생산과 엔지니어링, 연구개발 등을 담당하는 약 1000명의 인력이 근무할 예정이다. 이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 공화당 연방 상원의원 등이 참석했다.

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2026.08.28
경제

SK하이닉스, 美 HBM 생산기지 기공식…2029년 '메이드 인 USA' 양산

곽노정 SK하이닉스 최고경영자가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 기공식에서 기념사를 하고 있다. 사진=이병철기자 【파이낸셜뉴스 웨스트라피엣=이병철 특파원】 미국 인공지능(AI) 산업의 심장부를 겨냥한 SK하이닉스의 '메이드 인 USA' 고대역폭메모리(HBM) 프로젝트가 첫 삽을 떴다. 미국이 AI 반도체 공급망의 자국 내 구축에 속도를 내는 가운데 SK하이닉스는 40억달러 이상을 투입해 인디애나에 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축한다. 미국의 고객과 연구개발(R&D), 인재를 하나로 묶어 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 HBM으로 완성하는 한미 AI 반도체 공급망이 만들어지는 셈이다. 27일(현지시간) SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 가졌다. 마이크 브라운 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미 한국대사, 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장 등 한미 정·재계 인사들이 총출동했다. 브라운 주지사는 이날 "오늘 인디애나에 기술 혁신의 새로운 시대가 열렸다"며 "이 첨단 패키징 및 R&D 시설은 인디애나 역사상 최대 규모의 개발 프로젝트일 뿐 아니라 미국 내 최초의 사례가 될 것"이라고 말했다. 그는 "오늘 SK하이닉스와 퍼듀대는 미국의 기술적 미래를 위한 첫 삽을 뜨고 있다"며 "이 역사적인 프로젝트의 본거지가 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 강조했다. 인디애나 팹에는 40억달러 이상이 투자된다. 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 인디애나로 가져와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객들에게 공급하는 구조다. SK하이닉스가 미국에서 처음 생산하는 'Made in USA' HBM이다. 인디애나 팹의 의미는 생산시설 하나를 미국에 추가하는 데 그치지 않는다. 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 구축해 고객사와 대학, 협력업체가 차세대 패키징 기술을 공동 개발한다. 퍼듀대와는 이날 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 영 상원의원은 반도체가 미국의 경제와 국가안보를 좌우하는 전략 자산이라는 점을 강조했다. 그는 "너무 오랫동안 미국은 세계에서 가장 첨단 칩을 설계하면서도 제조 생태계의 상당 부분이 해외로 이전되도록 방치했다"며 "오늘의 기공식은 반도체 제조업을 미국으로 되돌리겠다는 비전이 실현되고 있다는 증거"라고 말했다. 이어 "SK하이닉스와 같은 투자는 R&D부터 첨단 패키징, 생산에 이르기까지 미국의 완결된 국내 반도체 생태계를 재건하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 강경화 주미대사는 이번 투자를 한미 양국의 AI·반도체 협력을 상징하는 프로젝트로 평가했다. 강 대사는 "오늘날 반도체와 AI, 회복력 있는 공급망의 중요성이 커지면서 신뢰할 수 있는 파트너 간 협력은 경제적 번영과 기술적 미래를 위해 그 어느 때보다 중요해졌다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스의 웨스트라피엣에 대한 40억달러 이상의 투자는 단순히 제조 능력에 투자하는 것이 아니라 차세대 AI 기술을 이끌 혁신에 직접 투자하는 것"이라고 강조했다. SK그룹은 인디애나 투자를 미국 내 AI 사업 확대의 핵심 축으로 삼겠다는 구상이다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 기공식에서 기념사를 하고 있다. 사진=이병철기자 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 "인디애나는 늘 미국의 교차로였지만 이제는 AI 미래의 교차로가 되고 있다"며 "이 프로젝트는 단순한 새 시설 이상으로 세계 최고 수준의 첨단 패키징 및 R&D 허브가 될 것"이라고 말했다. 이어 "AI가 성장할수록 더 많은 메모리와 컴퓨팅 파워, 에너지가 필요해질 것"이라며 "SK는 미국 전역에서 그 미래를 함께 구축할 준비가 돼 있다"고 강조했다. SK그룹은 미국 내 투자와 자산 규모가 2030년까지 450억달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 유 부회장은 "기술만으로는 이를 이룰 수 없다. 파트너십이 가능하게 한다"며 "2년 전 우리는 이곳 인디애나에서 약속했고 오늘 그 약속을 지키고 있다. 이것은 시작에 불과하다"고 말했다. 인디애나 팹이 본격 가동되면 약 1000명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점이 된다. 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며 SK하이닉스는 공장 건설과 운영을 통해 미국에서 총 7000여개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 보고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 이어 "미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다. 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 SK하이닉스 HBM 공장 기공식에 참석한 귀빈들이 행사 전 전시 부스를 살펴보고 있다. 사진=이병철기자

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2026.08.28
경제

탄천물재생센터, 강남권 공급 이점에도 ‘기피시설 이전’ 부담

주택 공급 실현 가능성은 용산공원보다 서울시와 이견 적어 이전 부지 확정까지 절차·시간 소요 강남구 일원동 탄천물재생센터 부지의 모습. 연합뉴스 오세훈 서울시장이 정부에 제안한 강남구 탄천물재생센터가 용산공원 대체 부지로 급부상한 가운데 실현 가능성과 공급 시점에 이목이 쏠리고 있다. 탄천물재생센터는 서울 지하철 3호선 대청역과 학여울역 사이에 있어 강남권 생활이 용이하다는 평가를 받는다. 서울시가 먼저 정부에 대체 카드로 제안한 만큼 양측 간 협의도 순조로울 수 있다. 공급만 된다면 실수요자 호응이 높을 부지로 꼽히지만 장애물도 적지 않다. 하루 최대 90만㎥의 하수를 처리하는 물재생센터 이전지를 찾고 이와 관계된 지자체·주민을 설득하는 데만 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 27일 관계부처에 따르면 서울시는 28일 국토교통부 측에 탄천물재생센터 이전 방안 관련 보고서를 제출할 예정이다. 정부 관계자는 “보고서를 받아보고 내용에 따라 (센터 이전이) 실현 가능할지, 당장 급한 주택 공급에 얼마나 활용할 수 있을지 검토할 예정”이라고 말했다. 앞서 오 시장은 지난 26일 김윤덕 국토교통부 장관과의 서울 주택 공급 방안 관련 회동에서 탄천물재생센터를 주택 공급지로 제안했다. 탄천물재생센터는 1980년대 지어진 생활하수처리장이다. 서울 동남권과 외곽 지역에서 나온 생활하수를 받아 깨끗이 처리한 뒤 하천으로 보내는 역할을 한다. 전문가들은 탄천물재생센터가 도심 접근성 측면에서 장점이 클 것으로 본다. 탄천물재생센터 근처에는 대치동 학원가도 있어 자녀를 둔 부모에게도 이점이 있을 것이라는 평이다. 송승현 도시와경제 대표는 “강북 대비 강남 출퇴근 인구가 약 3배 정도 많다”며 “서울시민 입장에서도 용산공원보다는 탄천물재생센터를 이전하는 방안에 대한 수용성이 더 커서 주택 공급 사업 추진도 용이할 것”이라고 분석했다. 공급 효과도 클 것으로 전망된다. 탄천물재생센터는 약 39만3000㎡ 규모로, 용산어린이정원(약 30만㎡)보다 넓다. 여기에 탄천물재생센터 바로 옆에 있는 동부도로사업소 부지(약 5만2000㎡)를 더하면 개발할 수 있는 면적은 더 늘어난다. 오 시장은 앞서 해당 부지에 1만~1만3000가구 주택을 공급할 수 있다고 주장했다. 정부도 현재로선 탄천물재생센터 부지에 공급할 수 있는 주택 규모가 1만 가구는 넘을 것으로 보고 있다. 용산공원과 비교하면 서울시가 탄천물재생센터 이전 논의에도 더 협조적일 수 있다. 하지만 난제도 산적해 있다. 무엇보다 앞단의 행정 절차가 많다. 이전 부지를 확정한다 해도 부지 개발 계획 수립과 각종 인허가 절차가 기다리고 있다. 정부 관계자는 “행정 절차를 넘는 데만 몇 년은 걸릴 것”이라고 말했다. 이전 과정에서도 저류조·기계설비 등 센터 지하에 있는 시설물을 파내 올리고 지반 다지기부터 해야 한다. 기존 하수 처리 작업의 대체 시설도 확보해야 한다. 기피시설인 탄천물재생센터를 받아줄 지자체를 찾을 수 있을지도 관건이다. 이전 부지 선정과 지자체·주민을 설득해야 하는데, 반대가 극심할 경우 차질이 빚어질 수 있다. 주택 공급 주무 부처인 국토부로선 이해관계자 간 합의를 이룰 때까지 공급에 착수하지 못한 채 기다려야 한다. 정부도 이로 인한 공급 지연 가능성을 가장 크게 우려하고 있는 것으로 전해졌다. 이 같은 악재가 모두 겹칠 경우 수년 내 공급은 불가능할 가능성이 크다. 송 대표는 “청년주택 공급용에 대한 설득, 탄천물재생센터 이전 시 주민 갈등 격화 등 주택 공급을 지연시킬 수 있는 지점이 많다”고 짚었다.

부동산중동전쟁지방선거폭염선관위

2026.08.28
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