내란 뉴스 · NewsScrap

키워드 내란 결과입니다.

세계

계속 밀리는 네타냐후의 리쿠드당…아이젠코트 신당에 4석차

총선 2개월 전 현지 신문 여론조사 이스라엘군 참모총장 출신 야당 지도자 가디 아이젠코트 [UPI 연합뉴스. 재판매 및 DB 금지] (카이로=연합뉴스) 김상훈 특파원 = 이스라엘 총선(10월 27일)을 정확히 두 달 앞두고 발표된 여론조사에서 베냐민 네타냐후 총리가 주도하는 리쿠드당이 군 참모총장 출신 가디 아이젠코트가 이끄는 야권 신당 야사르와의 경쟁에서 더 밀리고 있다는 결과가 나왔다. 현지 히브리어 일간지 즈만 이스라엘(Zman Yisrael)과 영자지 타임스오브이스라엘이 27일(현지시간) 발표한 여론조사 결과에 따르면 아이젠트코의 야샤르당이 전체 크네세트 의석(120석) 가운데 26석을 얻어 22석에 그친 보수 집권당 리쿠드당을 4석 차이로 누르고 원대 최대 정당이 될 것으로 예측됐다. 앞서 지난 19일 공영 방송 칸(Kan)이 발표한 여론 조사에서는 리쿠드당의 예상 의석수가 23석으로 야샤르당(24석)과 불과 1석 차이였다. 리쿠드당 예비선거에서 투표하는 베냐민 네타냐후 총리 [UPI 연합뉴스. 재판매 및 DB 금지] 1·2위 정당 간의 격차는 전체 진영 간 대결 구도에도 직접적인 영향을 미친 것으로 나타났다. 야샤르당을 필두로 한 이른바 '변화 블록'(반네타냐후 시온주의자 진영)이 총 58석을 확보해 정국 주도권을 쥐고, 리쿠드당 중심의 친(親)네타냐후 블록은 51석을 얻는 데 그칠 것으로 예상됐다. 칸의 여론조사에서는 반네타냐후 진영의 의석수가 57석, 친네타냐후 진영은 52석이었다. 친네타냐후 진영 내에서는 지지층 쟁탈전으로 인한 희비 교차가 두드러졌다. 네타냐후 지지를 선언한 오페르 윈터의 신당 '이스라엘의 사람들'이 6석을 확보하며 선전했다. 반면 보수·종교 성향 유권자를 타깃으로 한 극우성향 정당인 독실한 시오니즘당은 지지율을 뺏기며 원내 진출 최소 기준(4석)에도 미치지 못한다는 예측 결과가 나왔다. 이 정당은 네타냐후 총리 정부에서 대표적인 극우성향으로 분류되는 베잘렐 스모트리히 재무장관이 대표를 맡고 있다. 1, 2위 정당의 뒤를 이어서는 나프탈리 베네트의 베야하드당이 14석, 이스라엘 베이테이누당이 10석을 차지하며 각각 3, 4위에 오를 것으로 조사됐다. 즈만 이스라엘·타임스오브이스라엘 총선 여론조사 결과 [타임스오브이스라엘 웹사이트 캡처. 재판매 및 DB 금지] 이 밖에도 샤스당(9석), 토라유대주의연합(8석), 민주당(8석), 하다시-타알-발라드 연합(6석), 오츠마 예후디트(6석), 라암(5석) 순으로 의석을 나눠 가질 것으로 집계됐다. 남은 11석은 아랍계 정당 연합과 라암당 몫으로 돌아갈 것으로 보인다. 이번 조사는 이스라엘인 500명을 대상으로 진행됐으며, 표본오차는 ±4.4%포인트다. meolakim@yna.co.kr

이란이재명대통령내란이스라엘중동전쟁

2026.08.28
세계

금융시장 흔드는 美 국채 금리 쇼크… 주요국에 날아든 빚 상환 청구서

30년 美 국채 금리 19년 만에 5%대… 美 나랏빚 처음으로 40조 달러 돌파 중동전쟁-감세 등으로 부채 악순환 韓-日-獨 주요국 장기 금리 올라… 정부-가계-기업 빚 부담 가중 투자 유인 떨어져 증시에도 부담 “미국 국채는 더 이상 특별한 자산이 아니다.” 25일(현지 시간) 미국의 정치 매체 액시오스는 “이것이 바로 최근 몇 주 동안 장기 국채 수익률 상승의 이면에 숨어 있는 냉혹한 현실”이라고 보도했다. 세계 금융시장의 기준이자 최고의 안전 자산으로 꼽혀 온 미 국채의 지위가 흔들리고 있으며, 미 정부가 더 이상 낮은 금리로 자금을 조달하기 어려워졌다는 의미다. 이달 들어 미 장기 국채 금리가 19년 만의 최고 수준을 돌파하면서 시장에서는 미 국채를 소화하는 능력이 한계에 다다랐다는 지적이 나오고 있다. 국채 금리의 상승은 채권 가격의 하락을 뜻한다. 국채 발행 물량, 매도 규모가 많아 시장에서 가치가 떨어지는 셈이다. 문제는 미국뿐 아니라 한국, 영국, 일본 등 주요국의 장기 국채 금리 모두 수십 년 만에 최고치에 다다랐다는 점이다. 각국의 나랏빚이 오랜 기간 누적됐는데 중동 전쟁까지 장기화되면서 물가 상승 우려가 커졌고, 이것이 국채 금리의 상승을 자극하는 모양새다. 주요국들은 인플레이션 부담을 줄이기 위해 기준금리를 인상하는 기조로 선회하고 있다. 한국은행도 27일 금융통화위원회에서 두 달 연속으로 기준금리를 올리면서 1년 6개월 만에 기준금리 연 3.0% 시대를 열었다. ● 美 나랏빚 40조 달러 돌파, 이자 부담 가중 26일(현지 시간) 미 뉴욕증권거래소에서 30년 만기 미 국채 금리는 5.182%로 거래를 마쳤다. 올해 첫 영업일인 1월 2일(4.864%)보다 0.318%포인트 상승했다. 이달 들어 한때 2008년 세계 금융위기 이후 19년 만에 최고인 5.3%대를 넘어서기도 했다. 임재균 KB증권 연구원은 “미 재무부가 장기채 금리를 안정시키기 위해 시장 개입 의지를 보이면서 금리 상승 폭이 줄어들었지만 단기 처방에 불과하다”고 진단했다. 미국은 그동안 전 세계 기축통화인 달러와 국채를 내세워 대규모 부채에도 버텨 왔다. 하지만 최근 장기 국채 금리가 약 20년 만에 최고 수준으로 치솟으면서 막대한 부채 부담이 주목되고 있다. 미 재무부가 공개한 자료에 따르면 18일 기준 미국의 총 연방부채는 40조474억 달러(약 5경5300조 원)를 나타냈다. 전날 39조9867억 달러에서 하루 만에 600억 달러 넘게 증가하며 처음 40조 달러를 돌파한 것이다. 미국은 2000년대 초반 아프가니스탄·이라크 전쟁과 당시 조지 W 부시 행정부의 대규모 감세에서 시작해 세계 금융 위기, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 등을 거치며 빚 부담이 늘었다. 최근 들어서는 중동 전쟁 비용이 발생한 영향도 있다. 문제는 미국뿐 아니라 독일, 일본, 한국 등 주요국들의 장기 국채 금리도 상승세라는 점이다. 한국의 30년 만기 국채 금리는 4.595%로 올 1월 2일(3.255%)보다 1.34%포인트 올랐다. 장기 금리가 뛰는 것은 각국 정부의 국가 부채 등이 복합적으로 작용한 영향으로 풀이된다. 금리가 낮았던 코로나19 직후에 쌓인 막대한 빚이 오늘날 국채 발행과 이자 부담을 키우고 있다. 로이터통신은 25일(현지 시간) 미국의 국내총생산(GDP) 대비 6%에 육박하는 재정 적자 증가세가 위협이 되고 있다고 보도하기도 했다. 경제학자들은 일반적으로 국내총생산(GDP) 대비 3% 안팎의 재정 적자를 관리 가능한 수준으로 여긴다. 로이터는 “제2차 세계대전 이후로 미국의 경제 성장률이 국가 부채 증가율보다 빨랐기 때문에 미국의 부채 변동은 어느 정도 통제된 상태를 유지할 수 있었다”고 분석했다. 나랏빚의 증가 속도가 ‘통제 불가’의 지점으로 진입하고 있음을 우려한 셈이다. ● 빅테크 대규모 채권 발행도 영향 아마존·구글·메타 등 빅테크들이 인공지능(AI) 데이터센터를 지으며 자금을 조달하기 위해 초장기 채권을 발행하는 점도 장기 국채 금리를 상승시키는 요인으로 꼽힌다. 주요국 정부와 기업들이 전 세계 채권 시장의 여유 자금을 두고 경쟁하는 모양새이기 때문이다. 로이터는 알파벳과 아마존, 메타 등 AI에 대규모로 투자하는 기업들이 올해 들어 약 2200억 달러(303조7500억 원)의 회사채를 발행했다고 보도했다. 전 세계 국채 금리 상승은 기업, 정부의 자금 조달 비용을 늘릴뿐 아니라 주택담보대출 금리도 끌어올려 일반 소비자들의 대출 부담도 키운다. 증시에도 부담스러운 변수인 건 마찬가지다. 안전 자산으로 여겨지는 미 국채에서 5%가 넘는 수익률을 얻을 수 있다면 투자자는 위험을 감수하며 주식을 살 유인이 줄어들기 때문이다. 특히 미래의 이익과 성장성 등 미래 가치에 기대 자금을 조달하는 바이오 등 기술 관련 기업들이 금리 상승에 상대적으로 취약할 수 있다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 “세계 국채 금리가 오름세를 보이면서 가계, 기업, 정부의 부담이 모두 커지고 있다”라며 “높아지는 금리 수준에 맞춰 경제 주체들이 기존의 의사결정 방식을 바꿔야 할 때”라고 진단했다.

윤석열인공지능삼성전자내란중동전쟁

2026.08.28
세계

SK하이닉스 사장 “2030년까지 메모리 공급난”...솔리다임 美 상장엔 “아직 논의 중”

인디애나 팹 기공식 후 기자간담회 추가 투자 계획 질문에 “어디든 열려 있다” 키옥시아 지분 유지에는 “구체적 계획 없어” 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 기자들의 질문에 답하고 있다. SK하이닉스 곽노정 SK하이닉스(000660) 사장이 메모리 피크론(정점론)을 일축하며 인공지능(AI) 산업을 주도하는 메모리 공급 부족 현상이 4년 뒤까지 이어질 것이라고 내다봤다. SK하이닉스 미국 자회사인 솔리다임의 미국 기업공개(IPO) 계획에 대해서는 아직 논의가 진행 중이라고 밝혔다. 곽 사장은 27일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 SK하이닉스 어드밴스드 패키징(포장) 공장(인디애나 팹) 기공식 이후 기자간담회를 열고 메모리 공급난이 4년 후에도 이어질 것이라고 전망했다. 곽 사장은 메모리 공급 과잉과 다운턴(반도체 산업 침체) 가능성을 묻는 질문에 “(메모리) 부족이 얼마나 지속될지 아무도 알 수 없다”며 “다만 다운턴의 뚜렷한 신호는 보이지 않고 있어 이 상황이 2030년 말까지 이어질 것으로 예상했다. 그는 “ 물론 언젠가는 다운턴이 올 수 있다”면서도 “ 다음 다운턴은 지난 수십 년간 겪은 과거 모습과는 다를 것이다. 과거에는 메모리 사업이 사실상 100%(완전) 생산품이었기 때문이다. 기업들은 생산량을 늘려 동일한 시장에서 경쟁했고 수요를 정확히 예측할 수 없어 적정 생산량을 조절하기 어려웠다”고 설명했다. 곽 사장은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 AI 프로세서 칩에 따라 맞춤형으로 제작하는 고대역폭메모리(HBM)를 예로 들면서 “ AI 시대에는 완전 생산품이 부분 맞춤형 또는 완전 맞춤형 제품으로 옮겨가고 있다”며 “ 고객과 함께 차세대 메모리를 개발하고 시스템 성능을 최적화해야 하며 그 과정에서 시장 수요를 훨씬 정확하게 예측할 수 있다”고 말했다. 그는 “ 그렇기 때문에 설령 다운턴이 오더라도 급격한 하락이 아니라 완만한 감소나 보합에 가까운 형태가 될 것”이라며 “2030년 이후에는 수급이 균형을 이루고 AI 산업 전체가 함께 성장하리라고 본다”고 덧붙였다. 솔리다임 상장 철회 여부를 묻는 질문에 곽 사장은 “솔리다임 IPO는 아직 논의 단계”라고 답했다. 그는 “철회를 결정한 것은 아니다”라면서 “답변을 드리기까지는 시간이 조금 더 필요하다”고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 미국 인텔 낸드플래시 사업부를 인수한 뒤 2021년 미국에 설립한 자회사다. SK하이닉스가 올해 1월 솔리다임을 ‘AI 컴퍼니’로 전환했고 그 밑에 신설된 자회사 솔리다임으로 낸드플래시 사업을 이전하는 구조개편을 추진 중이다. 이를 두고 나스닥 상장을 위한 사전 작업이라는 해석이 나왔다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 이은 추가 투자 계획에 어디든지 열려 있다는 입장이다. 곽 사장은 프로젝트 후보를 정해놓았느냐는 질문에 “추려 놓은 후보 목록은 없다”면서도 “앞서 (최태원) 회장이 설명한 것처럼 우리는 물 · 전력 · 인재 · 보조금과 같은 자원을 충분히 제공할 수 있는 곳이라면 어디든 열려 있다”고 답했다. 그는 “ 고객과 함께할 새로운 사업 기회를 제공하는 곳이라면 어떤 지역, 어떤 국가든 열려 있다”며 “조건이 충족된다면 오늘 같은 행사처럼 미국이나 다른 나라의 AI 산업에 또 다른 좋은 소식을 전해드리고 싶다”고 전했다. 일본 메모리 기업 키옥시아 지분을 계속 유지하느냐는 질문에 곽 사장은 “키옥시아 지분에 대해서는 아직 구체적이거나 확정된 계획이 없다”며 “다만 미국의 AI 산업에 기여하듯 일본 반도체 산업에도 기여하고 싶다는 생각을 갖고 있다”고 밝혔다. 그는 “미국처럼 일본에도 투자하고 있는 만큼 (일본) 지역사회와 국가에 기여하는 것이 어떤 면에서는 우리의 책임이라고 본다”며 “확정된 계획은 없지만 어떻게 함께 시장을 키워 나갈 수 있을지 신중히 살펴보고 있다”고 답했다.

선관위내란이란삼성전자이재명대통령

2026.08.28
경제

SK하이닉스 사장 "美 인디애나서 2029년 3분기 HBM4E 양산"

미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 기공식...2028년 10월 클린중 준비, 2029년 하반기 양산 곽노정 SK하이닉스 CEO/사진=뉴시스 /사진=홍효식 SK하이닉스가 2029년 3분기부터 미국 인디애나주 공장에서 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 나선다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 토대로 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객사에 공급하는 '한·미 통합 HBM 생산체계'를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식에서 "2029년 3분기부터 HBM4E의 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 생산능력은 웨이퍼 기준 수십만장에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. SK하이닉스가 인디애나 공장의 구체적인 HBM 생산 모델과 양산 시점을 공개한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 인디애나 프로젝트에 40억달러(약 5조6000억원) 이상을 투자한다. 생산라인뿐 아니라 첨단 패키징 연구개발(R&D)센터도 함께 구축한다. 기초공사는 이미 진행 중이며 오는 10월 주요 시설 건설에 들어간다. 2028년 10월까지 클린룸을 준비하고, 2029년 하반기부터 HBM4E 양산을 시작한다는 계획이다. 2030년에는 인디애나를 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 키운다는 구상이다 곽 사장은 "인디애나에 미국 최초의 HBM 어드밴스드 패키징 시설을 건설할 것"이라며 "고객들에게 새로운 '메이드 인 US' HBM 공급원을 제공하는 동시에 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에도 기여할 것"이라고 말했다. SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지 공사 현장. /사진=SK하이닉스 유튜브 인디애나 공장이 본격 가동되면 SK하이닉스의 HBM 생산은 한국과 미국을 잇는 구조가 완성된다. 곽 사장은 "2030년 인디애나의 모습을 한번 그려보겠다"며 "한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 이곳으로 와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 고객들에게 공급될 것"이라고 설명했다. 이어 "한국과 미국을 완전히 통합한 생산 시스템이 이곳에서 가동될 것"이라고 강조했다. 곽 사장은 AI 반도체의 성능 경쟁이 메모리 자체에서 패키징을 포함한 시스템 단위로 확대되고 있다고 진단했다. 그는 "AI 시대에는 최고의 메모리를 만드는 것만으로 충분하지 않다"며 "고객의 AI 시스템을 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 개발하고, 첨단 패키징을 통해 메모리와 AI 칩, 전체 시스템의 성능을 극대화해야 한다"고 말했다. 아울러 "AI 로직 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 설계하는 것이 갈수록 중요해지고 있다"며 "첨단 패키징은 이를 가능하게 하는 핵심 기술"이라고 설명했다. SK하이닉스는 인디애나 생산시설과 R&D센터를 연계해 차세대 HBM과 AI 가속기의 통합 기술도 개발한다. 퍼듀대와 HBM 시스템 통합·첨단 패키징 기술에 대한 공동 연구를 추진하고 미국 중서부 주요 대학·연구기관으로 협력 범위를 넓힐 계획이다. 현지 반도체 공급망 구축에도 나선다. 곽 사장은 "견고한 현지 공급망을 구축하기 위해 현재 소재·부품·장비 분야 100개 이상의 파트너 기업과 논의하고 있다"며 "인디애나의 안정적인 생산을 지원하고 미국의 HBM 공급망을 더욱 강하게 만들 것"이라고 말했다. 곽 사장은 "이번 인디애나 투자를 통해 SK하이닉스는 미국에 첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술과 인재, 산업이 함께 발전하는 미국 AI 메모리 생태계를 조성할 것"이라며 "미국 AI 산업의 미래를 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

증시이란내란대통령AI

2026.08.28
경제

SK, 美첨단연구단지서 HBM 생산 … 기술·인재·공급망 다잡는다

SK하이닉스 '美인디애나 팹' 현장 가보니 미식축구장 100개 면적에 5.5조 들여 첨단 패키징 시설 클린룸 지지할 기초작업 한창 퍼듀대와 첨단반도체 연구 현지 인재 선제 확보 포석 소부장 협력사 동반진출 논의 빅테크 기업에 HBM 직공급 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 SK하이닉스 '인디애나 팹' 공사가 진행되고 있다. 웨스트라피엣 최승진 특파원 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 연구단지에서는 SK하이닉스가 미국 내 '고대역폭메모리(HBM) 생산 거점'으로 낙점한 '인디애나 팹' 건설 공사가 한창이었다. 지난 4월 터 닦기를 시작한 공사는 현재 팹 건설을 위한 기초 작업에 초점을 맞추고 있었다. 3~4층 높이로 엘리베이터홀과 계단실이 팹의 뼈대를 구성한 가운데 지반 위에 콘크리트 기둥이 빼곡하게 들어섰다. 이들 기둥 위로는 반도체 공정에 필수적인 '클린룸'이 들어설 예정이다. ◆ 클린룸 진동 잡는 작업 한창 건설 현장 한쪽에는 거푸집 수십 개가 나란히 놓여 있었다. 이는 클린룸을 지지할 콘크리트 기둥을 만들기 위한 것이다. 한국에서는 시간을 절약하기 위해 미리 콘크리트 블록을 제작한 뒤 조립하는 방식으로 공사를 진행하지만, 인디애나에서는 이 같은 블록을 구하기 어렵다. 이에 철근을 세운 뒤 거푸집을 씌워 콘크리트 기둥을 만드는 작업을 반복하고 있었다. 이곳 건설 현장을 담당하고 있는 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 한국과 미국의 차이점으로 '콘크리트 기둥'을 사례로 들었다. 그는 "클린룸이 들어설 2층과 1층 사이는 뚫려 있고 진동과 하중이 굉장히 큰 장비가 많아 기둥을 촘촘히 세워야 한다"고 설명했다. SK하이닉스가 미국에 건설 중인 첫 반도체 패키징 시설 인디애나 팹은 최첨단 어드밴스트 패키징과 연구개발(R&D)을 위한 시설이다. 어드밴스트 패키징은 여러 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 반도체 성능을 높이는 첨단 후공정 기술을 뜻한다. 한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼를 들여와 어드밴스트 패키징을 거쳐 미국 내 고객사에 공급하는 거점 역할을 하게 된다. 시설은 퍼듀대 연구단지에 위치하고 있으며 133.5에이커(약 16만3000평) 규모의 용지에서 공사가 진행되고 있다. 이는 미식축구장이 약 100개 들어갈 면적이다. SK하이닉스는 이 프로젝트에 40억달러(약 5조5000억원)를 투자한다는 계획이다. 전임 조 바이든 행정부 시절 미국 정부에서 보조금 약 4억5800만달러와 대출 5억달러를 지원받은 사업이다. ◆ 퍼듀대 제공 용지에 건설 SK하이닉스는 2024년 4월 인디애나 주정부와 퍼듀대, 미국 정부 관계자와 투자협약식을 열었고, 같은 해 12월 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 미국 정부 지원이 확정된 바 있다. 인디애나 팹의 특징은 미국 유수의 대학이 용지를 제공했다는 점이다. SK하이닉스는 인디애나 팹이 글로벌 빅테크 등 인공지능(AI) 반도체 고객이 집중된 미국 내에서 신속하고 유연하게 반도체를 공급할 수 있는 최적의 입지라고 판단했다. 우선 SK하이닉스는 퍼듀대와 R&D 협력을 강화하는 업무협약(MOU)을 체결해 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동으로 연구하기로 했다. 조르그 아펜젤러 퍼듀대 교수는 이날 취재진을 만나 "현재 SK하이닉스와 함께 차세대 3D 집적·패키징 기술 방향을 논의하고 있다"며 "퍼듀대 측 교수진이 보유 기술 포트폴리오를 제시했고 SK하이닉스가 이 중 어떤 분야부터 공동 연구를 시작할지 신중하게 평가할 것"이라고 설명했다. 천즈훙 퍼듀대 버크 나노테크센터 소장은 "우리는 연구 프로그램을 구축하고 있고 이곳에 반도체 생태계를 조성하고자 한다"며 "SK하이닉스 생산시설이 들어오면 다른 장비·소재 기업들도 연구팀과 오피스를 함께 설치하게 된다"고 강조했다. 이를 바탕으로 긴밀한 공동 연구 관계가 형성될 것이라는 의미다. ◆ 반도체 인력 선제확보도 특히 양질의 반도체 인력을 선제적으로 확보할 수 있다는 강점도 있다. 천 소장은 "기업은 학부 수준의 공대·폴리텍·이공계 학생뿐 아니라 대학원 수준까지 여러 단계의 인력을 필요로 한다"며 "우리 센터는 새로 만든 클린룸과 넓은 공간을 활용해 2028년을 목표로 약 150명의 첫 인재 집단을 양성하는 계획을 세우고 있다"고 말했다. 그는 "2028년은 SK하이닉스의 인디애나 팹이 가동되는 시점"이라며 "기업들이 이런 인력풀을 활용하는 것은 매우 현실적이고 재무적인 이득이 있다. 적응 속도가 훨씬 빠르기 때문"이라고 덧붙였다. 27일 오전 열린 기공식에는 마이크 브론 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원(인디애나·공화), 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미대사 등이 참석했다. SK에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 자리했다. SK하이닉스는 소재·부품·장비 등 현지 공급망 진출을 두고 100여 개 협력사와 논의하고 있다고 밝혔다. 팹 건설과 운영, 연관 사업으로 7000여 개 직간접적 일자리가 창출될 것으로 SK하이닉스는 예상했다. SK하이닉스는 미군 퇴역군인에게 채용 기회를 확대하는 프로그램도 소개했다. 인디애나는 6·25전쟁 당시 장병 14만명을 파병한 곳이다. 곽 CEO는 "이번 투자를 통해 미국 내 최첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술과 인재, 산업이 동반 성장하는 미국 AI 메모리 생태계를 조성해 혁신기업의 성장을 뒷받침하겠다"고 말했다. [인디애나 웨스트라피엣 최승진 특파원]

폭염AI내란이란트럼프

2026.08.28
경제

韓에 몰린 HBM 생산지도 바뀐다…SK하이닉스 美 승부수

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 공장을 건설하고 있다. 26일(현지시간) 건설현장에서는 반도체 팹의 핵심 시설인 클린룸이 올라가고 있다. 사진=이병철기자 【파이낸셜뉴스 웨스트라피엣=이병철 특파원】 SK하이닉스가 미국 인디애나에 짓는 고대역폭메모리(HBM) 생산기지는 단순한 해외 후공정 공장이 아니다. 전 세계 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 부품으로 떠오른 HBM의 생산지도를 미국까지 확장하는 승부수다. 미국은 자국 내 HBM 공급망을 강화하고, SK하이닉스는 세계 최대 AI 고객들이 몰려 있는 미국에 생산과 연구개발(R&D)을 결합한 전진기지를 확보하게 된다. SK하이닉스는 인디애나 시설을 미국 최초의 HBM 첨단 패키징·R&D 거점으로 구축하고 있다. ■HBM 80% 韓서 생산…글로벌 생산지도 바뀐다 현재 세계 HBM 생산의 무게중심은 한국을 비롯한 아시아에 쏠려 있다. 27일 업계에 따르면 전 세계 HBM 공급량의 약 80%가 한국에서 생산된다. HBM 관련 생산거점은 한국을 중심으로 대만, 일본, 싱가포르 등에 분포해 있으며 미국에서도 신규 투자가 진행되고 있다. 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사가 사실상 장악하고 있다. 특히 HBM 시장을 이끄는 SK하이닉스와 삼성전자의 핵심 생산기지는 한국에 집중돼 있다. SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주를 중심으로 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 청주에서는 차세대 D램을 포함한 HBM 생산능력을 늘리고 있으며 첨단 패키징 시설에 대한 투자도 이어지고 있다. 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 가동되면 이천·청주·용인을 연결하는 AI 메모리 생산벨트가 구축된다. SK하이닉스는 최근 용인과 청주에 총 54조원을 투입해 HBM 등 차세대 메모리 생산기반을 추가로 확충하기로 했다. 삼성전자 역시 한국이 HBM 생산의 중심축이다. 천안은 HBM 후공정과 첨단 패키징의 주요 거점이며 평택에서도 HBM 생산능력을 확대하고 있다. 온양과 천안 등에 대한 추가 HBM 투자도 진행되고 있다. 미국 기업인 마이크론 역시 HBM 생산에서 아시아의 비중이 크다. 대만을 첨단 D램과 HBM 생산의 주요 축으로 활용하고 있으며 싱가포르에서는 HBM용 첨단 패키징 생산능력을 확대하고 일본에서도 첨단 D램 투자를 늘리고 있다. 결국 HBM 시장을 장악한 3개 업체의 생산망을 펼쳐놓으면 한국과 대만을 비롯한 아시아가 중심이다. 여기에 SK하이닉스가 인디애나 팹을 추가하면서 글로벌 HBM 생산지도가 세계 최대 AI 시장인 미국으로 본격 확장되는 것이다. ■AI칩은 미국, HBM은 아시아 이는 AI 반도체 공급망의 역설이기도 하다. 엔비디아와 AMD 등 세계적인 AI 가속기 설계기업은 미국에 있다. 구글·아마존·메타 등 천문학적인 자금을 AI 인프라에 쏟아붓는 빅테크도 미국 기업들이다. AI 반도체를 설계하는 기업과 이를 가장 많이 소비하는 고객은 미국에 몰려 있지만, 정작 이들 AI 칩에 필수적으로 들어가는 HBM 생산의 중심은 한국과 대만 등 아시아에 있는 것이다. SK하이닉스 인디애나 팹의 전략적 의미가 여기에 있다. 인디애나 팹이 가동되면 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼가 미국으로 건너와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급된다. 한국이 HBM의 핵심 제조 경쟁력을 담당하고 미국이 제품 완성과 고객 대응을 맡는 '한·미 HBM 생산체계'가 만들어지는 것이다. 미국으로서는 AI 시대의 전략물자인 HBM 공급망 일부를 자국 안에 확보한다. SK하이닉스로서는 한국의 제조 경쟁력을 유지하면서 세계 최대 AI 시장 한복판에 생산거점을 두게 된다. 양측의 이해관계가 맞아떨어지는 구조다. SK하이닉스 역시 인디애나 투자가 미국 내 첨단 패키징 공급망의 공백을 메우고 해외 공급망 의존도를 낮추는 역할을 할 것으로 보고 있다. ■HBM 경쟁, '많이'에서 '고객 맞춤형'으로 인디애나 투자의 또 다른 의미는 HBM 경쟁의 성격이 달라지고 있다는 데 있다. HBM은 범용 메모리와 다르다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 GPU 등 연산칩과 초고속으로 데이터를 주고받도록 연결한다. HBM 세대가 올라갈수록 고객의 AI 가속기 구조에 맞춘 설계와 첨단 패키징 기술의 중요성도 커진다. 경쟁의 중심도 단순히 '누가 더 많이 만드느냐'에서 '누가 고객이 원하는 HBM을 더 빨리 개발해 공급하느냐'로 이동하고 있다. SK하이닉스가 인디애나에 생산 라인만 짓지 않고 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'를 함께 구축하는 이유다. 미국 고객의 요구를 현지에서 받아 차세대 메모리를 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 거쳐 양산까지 연결할 수 있다. 퍼듀대학교와 차세대 시스템 통합 및 패키징 기술을 공동 연구하는 것도 같은 맥락이다. 생산과 R&D, 고객을 하나의 생태계 안에 묶겠다는 전략이다. SK하이닉스는 인디애나 투자 발표 당시부터 퍼듀대와 첨단 패키징과 이종집적, 차세대 메모리 시스템 등을 공동 연구하는 방안을 추진해왔다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

선관위폭염AI내란부동산

2026.08.28
경제

SK하닉, '메이드 인 USA' HBM 수십만장 만든다…5조 이상 투입

美 첫 HBM 생산거점 인디애나에 구축 2029년 하반기 차세대 HBM 양산 돌입 韓서 웨이퍼 생산→美서 패키징·테스트 곽노정 “美와 함께 AI 새로운 미래 시작” [웨스트라피엣(미국 인디애나)=이데일리 성주원 특파원] SK하이닉스가 40억달러(약 5조5150억원) 이상을 투자해 미국에서 연간 수십만장 규모의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 구축한다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식이다. 미국 최초의 HBM 생산거점으로, 오는 2029년 하반기부터 ‘메이드 인 USA HBM’ 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 인디애나 팹 공식 기공식 후 기자단과 인터뷰를 하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 어드밴스드 패키징 생산기지 공식 기공식에서 연간 수십만장 규모의 생산능력을 갖출 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 “미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작한다”며 “최고의 고객, 연구 역량, 생태계가 함께하는 미국에서 가장 신뢰받는 파트너가 될 것”이라고 강조했다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투입된다. 지난 4월 15일 공사에 착수해 현재 전체 공정률은 7%(건축 공정 기준 15%)다. 기초 골조 공사가 진행 중이며 오는 10월 주요 설비 공사에 착수한다. 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 예정이다. 인디애나 팹은 HBM 전 공정을 미국에서 수행하는 시설은 아니다. 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 미국으로 가져와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 현지 고객에게 공급한다. 한국의 HBM 생산역량과 미국의 인공지능(AI) 산업 생태계를 연결하는 한미 연계 생산체계다. 곽 사장은 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션과 첨단 패키징 기술을 결합해 시스템 전체의 성능을 높이는 것이 필수적이라고 강조했다. SK하이닉스(000660)는 지난달 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장에 이어 이번 현지 투자를 통해 미국 AI 생태계와의 연결을 더욱 강화한다는 구상이다. 생산뿐 아니라 연구개발(R&D) 기능도 갖춘다. 팹에는 생산·엔지니어링·연구개발(R&D) 인력 약 1000명이 근무할 예정이다. 첨단 패키징 연구개발 테스트베드도 구축해 미래 AI 수요에 맞춘 새로운 메모리 솔루션을 개발하고 실증한다. 인근 퍼듀대와의 산학협력도 강화한다. SK하이닉스는 퍼듀대와 R&D 협력 강화 업무협약(MOU)을 체결하고 차세대 시스템 통합과 패키징 기술 등을 공동 연구한다. 현재 100개 이상의 협력사와 소재·부품·장비 등 현지 공급망 구축도 논의하고 있다. 팹 건설과 운영, 연관 산업을 포함해 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 회사 측은 예상했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 ‘메이드 인 USA HBM’을 처음으로 공급하는 핵심 거점으로 삼아 미국 반도체 공급망 안정과 국가 안보·경제 강화에도 기여한다는 계획이다. 곽 사장은 “AI 시대 혁신은 한 기업의 힘만으로는 불가능하다”며 고객과 학계, 협력사, 지역사회가 함께하는 미국 AI 메모리 생태계를 구축하겠다고 밝혔다. 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 캠퍼스에 SK하이닉스 사무실이 자리하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원)

내란중동전쟁선관위트럼프이란

2026.08.28
경제

[르포]옥수수밭이 ‘HBM 메카’로…SK하이닉스는 왜 美인디애나 택했나

16만3000평 부지서 기초공사 한창…하루 300명 투입 퍼듀대 반도체 연구역량·인재 확보가 입지 결정 핵심 韓서 HBM 웨이퍼 생산 → 美서 첨단 패키징·테스트 AI 맞춤형 메모리 시대…생산·R&D·고객 한곳에 연결 [웨스트라피엣(미국 인디애나주)=이데일리 성주원 특파원] 지난 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 드넓은 평원에 거대한 콘크리트 구조물이 모습을 드러내고 있었다. 불과 수개월 전만 해도 옥수수밭이었던 곳이다. 이날 오후 갑자기 쏟아진 폭우로 작업은 잠시 멈췄지만 현장에는 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있었다. SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산거점으로 만드는 인디애나 어드밴스드 패키징 팹이다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장에 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있다. 정면에 보이는 구조물이 클린룸 공사 현장이다. 현재는 엘리베이터와 계단실 구조물이 세워져 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 공사는 지난 4월 15일 시작돼 기초 골조 작업이 한창이다. 현재 전체 공정률은 약 7%, 건축 공정만 놓고 보면 약 15%까지 진행됐다. 하루 약 300명의 인력이 현장에 투입되고 있다. 전체 부지는 133.5에이커(약 16만3000평). 미식축구장 약 100개를 펼쳐놓은 크기다. 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 건설팀장은 “미국 현지 지반에는 한국 공장 부지와 달리 단단한 암반층이 없어 건물을 지탱하기 위해 더 굵고 깊은 파일을 박아야 했다”고 설명했다. 팹은 2층에 클린룸을 두는 구조로 건설된다. 클린룸 아래 1층에는 펌프와 스크러버 등 각종 설비가 들어간다. 현장에서는 1층 바닥 공사가 약 90% 진행된 상태였다. 오는 10월부터 주요 설비 공사를 시작해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어간다는 계획이다. [이데일리 이미나 기자] 공장 옆 세계적 반도체 연구시설…“왜 퍼듀인가” SK하이닉스가 미국 내 첫 HBM 생산거점으로 웨스트라피엣을 선택한 배경에는 불과 수㎞ 옆에 자리한 퍼듀대학교가 있다. 이날 방문한 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터(Birck Nanotechnology Center)에서는 연구진과 학생들이 반도체와 나노기술 연구를 진행하고 있었다. 이곳은 차세대 반도체 소자부터 3차원(3D) 집적·패키징까지 폭넓은 연구를 수행하는 퍼듀대의 핵심 나노기술 연구시설이다. SK하이닉스와 퍼듀대의 협력은 단순한 인재 공급에 그치지 않는다. 양측은 차세대 로직·메모리 통합과 HBM을 포함한 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다. SK하이닉스는 팹 내부에도 첨단 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드를 구축할 예정이다. 천지홍(Zhihong Chen) 버크 나노테크놀로지센터 연구소장과 요르크 아펜젤러(Joerg Appenzeller) 퍼듀대 교수의 설명을 종합하면 두 기관 협력의 핵심은 산업과 연구의 물리적 결합에 있다. 퍼듀대의 연구시설과 인재, SK하이닉스의 실제 생산기반을 한 지역에 묶어 차세대 반도체 기술을 개발하고 이를 산업 현장으로 연결하는 생태계를 구축한다는 구상이다. 퍼듀대 측은 SK하이닉스가 이 지역 반도체 생태계를 키우는 일종의 ‘앵커 기업’ 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 대규모 생산시설 하나를 유치하는 데서 끝나는 것이 아니라 관련 소재·부품·장비 기업과 연구기관, 인재가 함께 모이는 클러스터를 만드는 것이다. SK하이닉스는 현재 100개 이상의 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터 내 클린룸 시설 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원) AI 맞춤형 HBM 시대…‘패키징’이 경쟁력 인디애나 팹의 또 다른 의미는 HBM 경쟁에서 첨단 패키징의 중요성이 빠르게 커지고 있다는 점에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 인공지능(AI) 시대의 핵심 메모리다. AI 가속기의 성능을 높이려면 메모리 자체의 성능뿐 아니라 이를 어떻게 쌓고 연결해 고객 시스템에 최적화하느냐가 갈수록 중요해지고 있다. 인디애나 팹이 일반적인 반도체 전공정 공장이 아니라 첨단 패키징 생산기지로 설계된 이유다. 한국에서 최첨단 HBM 웨이퍼를 생산한 뒤 미국으로 가져와 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객에게 공급한다. 한국의 제조 경쟁력과 미국의 AI 생태계를 하나의 생산체계로 묶는 구조다. 이는 공급망 측면에서도 의미가 있다. 지금까지 한국에서 생산한 HBM을 미국 고객에게 공급해왔다면 앞으로는 제품 완성 단계인 첨단 패키징과 테스트까지 미국 현지에서 수행하게 된다. 미국 AI 생태계 가까이에서 고객별 요구에 대응하고 차세대 제품을 공동 개발할 수 있는 기반을 갖추는 셈이다. SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물. (사진=이데일리 이영훈 기자) 특히 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리의 중요성이 커지고 있다. 이를 위해서는 생산과 R&D, 고객 사이의 거리를 줄여 메모리와 패키징을 함께 최적화하는 역량이 경쟁력이 된다. SK하이닉스가 인디애나 팹에 생산시설만 두지 않고 약 1000명의 생산·엔지니어링·R&D 인력을 배치하고 연구개발 테스트베드까지 구축하는 것도 같은 맥락이다. 인디애나 프로젝트는 단순히 한국의 HBM 공장을 미국에 짓는 투자가 아니라, 한국에서 HBM 웨이퍼를 만들고 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 미국 AI 고객에게 공급하는 새로운 한미 반도체 분업체계를 구축하는 시도로 풀이된다. SK하이닉스가 웨스트라피엣을 선택한 이유도 여기에 있다. 생산시설과 퍼듀대의 연구·인재 역량, 미국 AI 고객과 현지 공급망을 한곳에 연결할 수 있기 때문이다. 2029년 이곳에서 나올 첫 ‘메이드 인 USA HBM’의 의미가 단순한 미국 현지 생산에 그치지 않는 이유다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원)

중동전쟁내란부동산AI트럼프

2026.08.28
경제

인디애나 이어 美 2호 공장 기대감↑…SK “미국 내 투자 계속 확대할 것”

유정준 SK 부회장 “美 투자 자산 더 확대될 것” 곽노정 SK하이닉스 사장 “美 투자·협력 확대” 韓 메가 클러스터 조성 이어 美 추가 투자 시사 SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지 공사 현장. [SK하이닉스 유튜브] [헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스의 미국 내 첫 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(fab) 공사가 본격 닻을 올린 가운데 SK그룹은 향후 대미(對美) 추가 투자 가능성도 시사했다. 유정준 SK그룹 미주총괄(부회장)은 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나 웨스트라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 SK하이닉스의 첨단 패키징 팹 기공식에서 “ 2030년까지 미국 내 투자 자산은 450억달러를 넘어설 것으로 예상되며 앞으로 더 확대될 것 ”이라며 “미국의 차세대 AI 인프라 구축 및 강화에 기여할 것”이라고 강조했다. 유 부회장은 “AI가 성장할수록 더 많은 메모리와 더 강력한 컴퓨팅 성능, 더 많은 에너지를 필요로 하게 될 것”이라며 “SK는 미국 전역에서 이러한 미래를 만드는 데 기여할 준비가 됐다. 그동안 반도체, 에너지, 첨단기술 분야에서 강력한 입지를 다져왔다”고 말했다. 이어 무대에 오른 곽노정 SK하이닉스 사장도 “ 앞으로 SK하이닉스는 미국에서 투자와 협력을 계속 확대해 나갈 것 ”이라며 “오늘 인디애나에서 시작하는 우리의 여정은 미국 AI 산업과 SK하이닉스의 더 위대한 미래로 이어질 것”이라고 강조했다. 유정준 SK그룹 미주총괄(부회장)이 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 SK하이닉스의 첨단 패키징 팹 기공식에서 연설하고 있다. [SK하이닉스 유튜브] 앞서 최태원 SK그룹 회장도 지난달 10일(현지시간) 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 기념한 CNBC와의 인터뷰에서 “인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다”며 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”고 밝힌 바 있다. 메모리 공급난이 장기화하는 만큼 이를 해소할 추가 생산시설 구축에 적극적으로 나서겠다는 입장이다. 최 회장의 발언은 지난달 9일 미국 메모리 기업 마이크론의 뉴욕 클레이 팹 콘크리트 타설 행사에서 “삼성과 SK하이닉스를 미국으로 불러 생산시설을 짓게 하고 싶다”는 하워드 러트닉 미국 상무장관의 언급과 맞물려 주목을 받았다. 러트닉 상무장관은 줄곧 SK하이닉스와 삼성전자를 겨냥해 미국에 메모리 반도체 공장을 지을 것을 압박해왔다. SK하이닉스가 인디애나에 조성하는 팹은 후공정(패키징) 기지에 해당하는 만큼 지역경제 및 고용창출 효과가 상대적으로 더 큰 전공정 생산시설도 미국에 구축하라는 취지다. SK하이닉스가 이미 한국에서 용인·전남광주·청주를 아우르는 1100조원 규모의 반도체 투자 계획을 내놓은 가운데 향후 미국에서도 추가 생산시설 구축에 나설 경우 한미 양국에서 동시다발적으로 대형 투자 프로젝트가 실행될 전망이다.

선관위내란폭염인공지능이란

2026.08.28
경제

곽노정 “AI가 메모리 사이클 바꿔…다운턴 와도 과거와 다를 것”

SK하이닉스 인디애나 팹 기공식 후 인터뷰 메모리 공급부족 지속 전망…“수요 훨씬 강해져” 범용 메모리서 맞춤형 제품으로 사업모델 변화 고객과 공동개발 확대…수요 예측 가능성 높아져 美 인디애나 HBM 거점 구축…AI 생태계 밀착 [웨스트라피엣(미국 인디애나주)=이데일리 성주원 특파원] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 인공지능(AI) 확산으로 메모리 반도체의 오랜 호황·불황 사이클이 구조적으로 달라질 것으로 전망했다. 메모리가 범용 제품에서 고객 맞춤형 제품으로 진화하면서 수요 예측이 쉬워지고 고객과 반도체 기업의 관계도 한층 긴밀해지고 있다는 판단이다. 현재의 메모리 공급 부족 상황도 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 인디애나 팹 공식 기공식 직후 기자단 인터뷰에서 질문에 답하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 곽 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 인디애나 팹 공식 기공식 직후 기자단 인터뷰에서 메모리 공급 부족이 얼마나 지속될 것으로 보느냐는 질문에 공급 부족 상황이 계속될 것으로 예상한다고 답했다. 다만 구체적인 지속 시점을 제시하지는 않았다. 특히 향후 메모리 다운턴이 찾아오더라도 과거와는 양상이 달라질 것으로 봤다. 곽 사장은 “과거 수십년간 메모리 산업이 여러 차례 다운턴을 겪었다”면서 “당시 메모리 사업은 사실상 100% 범용 제품 중심이었다”고 설명했다. 시장 수요를 정확하게 예측하기 어려운 만큼 적절한 생산량을 맞추기도 쉽지 않았다는 것이다. AI 시대에는 상황이 달라지고 있다. 곽 사장은 “메모리 사업모델이 100% 범용 제품에서 부분 맞춤형 또는 완전 맞춤형 제품으로 이동하고 있다”고 설명했다. AI 시스템의 성능을 극대화하기 위해서는 고객과 메모리 업체가 차세대 제품 개발 단계부터 긴밀하게 협력해야 하기 때문이다. 그는 이 같은 변화로 시장 수요를 과거보다 쉽게 예측할 수 있고 고객과 반도체 업체의 관계도 더욱 강하게 결합될 것으로 전망했다. 이에 따라 향후 다운턴이 오더라도 수요 감소폭이 완만하거나 수요가 정체되는 양상이 나타날 수 있다는 게 곽 사장의 판단이다. 다만 그 이후의 시장 상황까지 예측하기는 어렵다고 덧붙였다. 실제 SK하이닉스가 체감하는 AI·메모리 수요도 2년 전보다 강해졌다. 곽 사장은 SK하이닉스가 2024년 인디애나 투자 계획을 처음 발표했을 당시와 현재를 비교해 “시장으로부터, 고객으로부터의 수요가 훨씬 더 강해졌다”고 말했다. SK하이닉스(000660)가 인디애나에 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축하는 것도 이 같은 변화에 대응하기 위한 전략이다. 곽 사장은 이날 기공식 기념사에서 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션을 개발하고 첨단 패키징을 통해 메모리와 시스템 전체의 성능을 높여야 한다고 강조했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나로 가져와 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급한다. 팹 내부에는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 기능도 갖춰 고객과 차세대 패키징 기술을 개발하고 새로운 메모리 솔루션을 개발·실증할 계획이다. 곽 사장은 “AI 시대 혁신은 한 기업의 힘만으로는 불가능하다”는 취지로 고객과 대학, 협력사, 지역사회를 연결하는 생태계의 중요성을 강조했다. SK하이닉스는 인디애나 투자를 통해 미국 내 첨단 메모리 공급망을 구축하고 미국 AI 산업의 성장 과정에서 핵심 파트너로 자리 잡겠다는 구상이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 인디애나 팹 공식 기공식에서 기념사를 하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원)

선관위이란AI폭염내란

2026.08.28
📰

아직 공개된 뉴스가 없습니다.

새 기사가 준비되는 대로 이곳에 표시됩니다.