부동산 뉴스

한반도 '열돔' 막을까, 더 키울까...슈퍼태풍 '돌핀' 경로 촉각

제13호 태풍 '돌핀'의 이동 경로가 한반도 폭염의 향방을 결정할 주요 변수로 주목받고 있습니다. 고기압 세력에 따라 태풍이 중국으로 이동하며 푄 현상으로 폭염을 심화시키거나, 북상하여 집중호우를 동반할 가능성이 공존합니다.

미국중동전쟁인공지능부동산트럼프

2026.07.31

생활

“손풍기도 상황 봐가면서”… 더위 식히려다 체온 올리는 행동들

폭염 시 몸을 식히려는 일부 행동이 오히려 체온을 높이거나 신체에 부담을 줄 수 있어 주의가 필요합니다. 손풍기 사용, 탄산음료 섭취, 찬물 샤워 등은 상황에 따라 부작용이 있을 수 있으며, 특히 고령자는 땀 배출 반응이 둔할 수 있으므로 냉방 기기를 적절히 활용해야 합니다.

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2026.07.31

IT

삼성전자, 내년 HBM 점유율 SK하이닉스 추월 전망…“HBM4 전환 속도 앞서”

엔비디아·AMD, HBM4서 삼성전자 비중 확대 UBS “내년 삼성 HBM 점유율 41%로 역전 전망” SK하이닉스 설비투자 늘리며 맞대응 삼성전자 평택 사업장(위)과 SK하이닉스 이천 사업장./각 사 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 제치고 1위로 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 업계 최대 고객사인 엔비디아가 삼성전자 6세대 HBM(HBM4) 제품 비중을 늘리고 있으며, 새로운 ‘큰손’으로 부각한 AMD도 삼성전자를 주력 공급사로 두고 AI 플랫폼 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하는 등 업계에서 차지하는 입지가 더 탄탄해졌다. UBS “내년 HBM 시장 구도 변화, 삼성이 1위 올라선다” 30일(현지시각) 투자은행 UBS가 발표한 보고서에 따르면 삼성전자는 HBM4를 시작으로 올해부터 내년까지 절대 물량에서 SK하이닉스를 따라잡을 것으로 분석됐다. UBS의 니콜라스 고도아 애널리스트는 고객 노트에서 삼성전자가 내년 HBM 비트 출하량의 41%를 차지하며 1위에 오를 것으로 전망했다. SK하이닉스는 올해 48%로 1위를 지키다 내년 39%로 밀려 2위로 내려앉고, 마이크론이 20%로 3위를 유지할 것으로 관측됐다. UBS는 앞서 5월 보고서에서 삼성전자가 2027년까지 SK하이닉스와 동등한 수준에 도달할 것으로 봤는데, 이번 보고서에서는 역전 시점을 앞당겨 잡았다. 삼성전자에 정통한 관계자는 “HBM4 인증·수율 개선 속도의 경우 삼성전자가 가장 빠르게 진도를 보이고 있다”며 “하이퍼스케일러 인증과 공급량 증가 속도로 봤을 때 UBS의 관측과 크게 다르지 않은 시장 상황이 될 것”이라고 말했다. 실제 지난해까지만 해도 엔비디아는 삼성전자 HBM3E 구매에 소극적이었지만, HBM4에는 적극적으로 채택 의사를 보이고 있다. AMD 역시 메인 공급사로 삼성전자를 택해 차세대 AI 시스템 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하고 있다. HBM4 세대로 넘어가면서 SK하이닉스가 그동안 지켜온 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 커졌다는 의미다. SK하이닉스, HBM 설비투자 확대…물리적 증설 공간은 한계 SK하이닉스는 설비투자 확대로 대응하고 있다. UBS는 SK하이닉스 경영진이 2분기 실적 발표에서 연간 설비투자 가이던스를 40조원대 후반 수준으로 상향했다고 짚었다. 다만 경기 이천, 충북 청주 등 기존 생산기지만으로는 평택에 넓은 유휴 부지를 확보한 삼성전자보다 증설 속도가 느릴 수밖에 없다는 분석이 나온다. SK하이닉스는 장기공급계약(LTA) 재계약도 예상보다 빠르게 진행되고 있다고 밝혔다. 현재 10건이 체결됐고, 미국 하이퍼스케일러·주요 완제품업체(OEM)와의 계약도 포함됐다. UBS는 이런 계약이 단기 판매가격 상승 여력은 제한하지만, 장기적으로는 수익성과 주주환원에 긍정적일 것으로 평가했다. 실제 실적에서도 SK하이닉스의 HBM4 전환 속도가 삼성전자에 뒤처지는 정황이 나타난다. UBS에 따르면 SK하이닉스의 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 30% 상승하는 데 그쳤는데, HBM4 출하가 분기 후반에야 본격화한 영향이 컸던 것으로 분석됐다. 삼성전자가 HBM4 물량을 먼저 늘리며 엔비디아·AMD향 공급을 확대하는 사이, SK하이닉스는 HBM4 전환이 늦어지며 단가 상승 효과도 그만큼 늦게 반영된 것으로 풀이된다.

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2026.07.31

IT

삼성·SK, 美 실리콘밸리 반도체 학회서 ‘HBM’ 자존심 대결

다음 달 23일 美 ‘핫칩스’서 발표 1989년부터 열린 차세대 반도체 기술 학회 삼성 파운드리 바탕 베이스다이 역량 강조 SK하이닉스는 첨단 패키징 기술 소개 삼성전자, AI 추론용 저전력D램·CXL 기술 설명도 삼성전자 ‘HBM4E 12단’ 샘플 [삼성전자 제공] [헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 고성능 반도체 학회 ‘핫 칩스(Hot Chip)’에서 고대역폭메모리(HBM)에 대해 발표한다. 양사가 집중하고 있는 HBM 최신 기술 트렌드에 대해 설명할 예정이다. 31일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 다음 달 23일부터 25일까지 미국 스탠포드대에서 열리는 핫칩스에 참석해 첫날 튜토리얼 발표를 진행한다. 인공지능(AI) 반도체에서 메모리 기술 중요성이 높아짐에 따라 두 회사가 HBM에 대해 설명하는 세션을 갖는다. 1989년부터 시작된 핫 칩스는 매년 8월 미국 실리콘밸리에서 개최돼 왔다. 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로 실제 제품과 실현 가능한 기술에 중점을 두고 있다. 반도체 업계 핵심 기업도 대거 참석한다. 올해도 엔비디아를 비롯 브로드컴, 마이크론, 인텔, AMD, Arm, 인피니언 등이 발표를 진행한다. AI 투자에 한창인 구글과 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등도 연사로 나선다. 삼성전자는 파운드리와 연계한 HBM 베이스 다이 기술에 대해 발표한다. 한상욱 삼성전자 PL이 로직 공정을 활용한 향후 HBM 진화 방향성에 대해 설명한다. 한 PL은 HBM4·4E·5 베이스 다이 설계팀을 이끌고 있다. 삼성전자는 6세대 HBM4부터 기존 메모리 공정 대신 삼성 파운드리 4나노 4세대 공정을 도입해 HBM의 성능과 전력 효율을 끌어올렸다. 베이스 다이는 코어 다이 하부에 위치해 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등 외부 프로세서와 HBM 간 데이터를 연결하는 역할을 한다. 삼성전자는 파운드리 사업 역량을 미래 HBM 핵심 경쟁력을 꼽고 있다. HBM 코어 다이는 메모리사업부가 만들고 베이스 다이는 파운드리 사업부가 제조해 패키징까지 원스톱(One-stop)으로 가능하다는 설명이다. 삼성전자는 앞으로도 로직 공정을 활용해 고객사의 고성능 요구에 대응한다는 전략이다. 삼성전자는 향후 8세대 HBM5 베이스 다이에 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 2나노 선단 공정을 도입해 동작 속도와 전력 효율에서 큰 폭의 개선을 기대한다. SK하이닉스는 7세대 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플 [SK하이닉스 제공] SK하이닉스는 HBM 첨단 패키징 기술에 대해 설명한다. 패키지 엔지니어링을 담당하는 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장이 발표를 맡는다. 이 부사장은 엔비디아·퀄컴·구글·메타 등을 거쳐 2023년 SK하이닉스에 합류했다. D램을 겹겹이 쌓는 HBM은 패키징 기술 중요성이 높다. SK하이닉스는 지난달 주요 고객사에 7세대 HBM4E 12단 샘플을 공급했는데, 여기에도 회사만의 어드밴드스 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정이 적용됐다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 시대에 준비하기 위해 하이브리드 본딩 방식도 검토하고 있다. 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 구리와 구리를 직접 접합시키는 기술로 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 한편, 삼성전자는 이번 핫칩스에서 차세대 메모리 기술에 대해 AI 추론을 위한 저전력 D램인 ‘LPDDR5X-PIM’ 기술에 대해 소개한다. 세계 최초 LPDDR 기반 PIM(지능형 메모리) 설루션으로 메모리 내부에 연산 기능을 직접 탑재한 게 특징이다. PIM을 활용하면 메모리가 직접 단순 연산을 처리해 병목을 줄이고 전력 효율을 높인다. 차세대 HBM이라 불리는 CXL(Compute Express Link)에 관한 발표도 진행한다. CXL은 CPU(중앙처리장치), GPU, 메모리를 유기적으로 소통할 수 있도록 만드는 차세대 연결 기술로 현재 구조에선 메인보드에 연결할 수 있는 D램에 제한이 있지만 CXL을 지원하는 CMD-D(CXL 메모리 모듈)를 연결하면 메모리 용량이 대폭 확장된다.

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2026.07.31

IT

LG CNS, AI·클라우드 선방했지만 2Q 실적 '주춤'…DBO·피지컬AI에 기대(종합)

현신균 LG CNS 대표이사 사장이 5월27일 'AX페어(AX Fair)'에서 온라인으로 인사말을 하고 있다. [사진=LG CNS] [디지털데일리 김보민기자] LG CNS가 인공지능(AI)·클라우드 사업 호조에 힘입어 상반기 2000억원대 영업이익을 기록했다. 다만 2분기는 일부 계열사 프로젝트 일정이 미뤄진 영향으로 영업이익이 소폭 하락했다. 대내외적 불확실성을 타개할 주요 사업으로는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO)과 피지컬 AI가 꼽혔다. 상반기에 약 1조원 규모로 대형 DBO 사업을 수주한 만큼 핵심 사업 성장세를 이어가고 로봇전환(RX) 수요를 흡수하겠다는 계획이다. 31일 전자공시시스템에 따르면 LG CNS는 상반기 매출 2조8358억원과 영업이익 2221억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 6.1%, 영업이익은 1.1% 증가했다. 2분기 실적은 주춤했다. 지난 2분기 매출은 1조5208억원, 영업이익은 1279억원을 기록했다. 매출은 전년 동기보다 4.2% 증가했지만 영업이익은 9.2% 감소했다. 송광윤 LG CNS 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 설명회(콘퍼런스 콜)를 통해 "미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략적인 투자를 확대했고, 일부 프로젝트 계약 이연으로 영업이익이 감소했다"고 말했다. 이어 "이는 사업 경쟁력이 약화된 구조적인 문제가 아닌, 미래 성장을 위한 선제적인 투자이자 일시적인 프로젝트 일정 영향에 따른 것"이라며 "이연된 프로젝트들은 현재 정상적으로 추진되고 있고 하반기에는 계약 체결과 사업 수행이 본격화돼 실적 개선에 기여할 것으로 본다"고 부연했다. LG CNS는 상반기 실적을 종합해볼 때 AI·클라우드 분야에 성과가 있었다고 강조했다. AI·클라우드 사업의 상반기 매출은 전년 동기 대비 5.1% 증가한 1조6714억원을 기록했다. 전체 매출의 약 59%를 차지하는 규모다. 클라우드 분야에서는 데이터센터 대외 사업 성과가 확대됐다. 상반기 대형 DBO 사업 수주 규모는 1조원을 달성했다. LG CNS는 DBO 신사업 모델로 꼽히는 '모듈형 AI 데이터센터'를 선보였고, 최근 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 AI 인프라를 구독할 수 있는 플랫폼 'XPU웍스(XPUWorks)'를 출시했다. LG CNS는 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS), 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 확장하면서 시장 기회가 늘어날 것으로 예측했다. 진요한 LG CNS AI센터 상무는 "글로벌 데이터센터 시장은 하이퍼스케일 캠퍼스 확장 및 전력 냉각 인프라 투자 수요로 연평균 9%, 아시아태평양 시장은 글로벌보다 약 2배 높은 15~20% 성장할 전망"이라고 말했다. 이어 "LG CNS는 2019년 국내 최초로 DBO 모델을 도입한 선발 주자"라며 "시장 성장 이상의 확대 계획을 가지고 있다"고 자신했다. LG CNS가 덱스메이트 휴머노이드 로봇을 산업현장에 투입하기 위해 훈련시키는 모습 [사진=LG CNS] LG CNS는 상반기 AI 분야에서 두산, 중기중앙회, 컬리, LX판토스 등 대외 고객을 확보했고, 제조·물류 인공지능전환(AX) 사업도 강화했다. 금융·공공 산업에서는 에이전틱 AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 도입을 확대하고 있다. 오픈AI, 팔란티어, 앤트로픽 등 글로벌 AI 기업들과의 협력도 확장 중이다. LG CNS는 이러한 성장세를 이어갈 차세대 먹거리로 피지컬 AI를 점찍었다. 그 일환으로 로봇 학습·운영 플랫폼 '피지컬웍스'와 산업 특화 로봇파운데이션모델(RFM) 기반 휴머노이드 적용을 강화할 예정이다. 덱스메이트, 스킬드AI, 제네시스AI 등 유망 로봇 기업들과도 협력을 체결했다. 최근 LG전자와 1900억원 규모 피지컬 AI 인프라 계약을 체결하기도 했다. LG CNS는 "LG전자에서 진행 중인 '데이터팩토리'는 국내 최초의 대규모 지능형 로봇 학습 인프라를 구축하는 사업"이라며 "피지컬웍스 플랫폼과 GPU 인프라를 공급할 예정"이라고 말했다. 이어 "추후 제조, 물류 등 다양한 산업으로 사업을 확대할 계획"이라고 말했다. 일각에서는 중국 대형언어모델(LLM)이 '가격 대비 성능이 좋은 AI'로 입지를 강화하면서 국산 시장이 흔들릴 수 있다는 관측도 제기된다. 이와 관련해 진 상무는 "기업 전체 표준 모델을 중국 LLM으로 일괄 전환하기보다 업무 난이도와 보안 수준, 비용 민감도에 따라 여러가지 모델을 조합하는 멀티 모델로 확대되는 추세"라며 "향후에는 업무 특성에 따라 미국 프론티어 모델, 중국 경량 모델, 국산 온프레미스 모델을 최적으로 배치하는 방식이 일반화될 것으로 보고 있다"고 말했다. 토큰 사용 최적화에 대해서는 "기업의 AI 활용이 단순 사용량 확대를 넘어 이용 대비 성과를 중시하는 단계로 전환되고 있다"며 "이와 관련해 사업 기회가 확대될 것으로 보고 있다"고 전망했다. 그러면서 "에이전틱웍스는 챗GPT, 클로드, 제미나이 등 주요 AI 서비스의 사용량과 비용을 서비스, 조직, 사용자별로 확인할 수 있도록 대시보드를 제공한다"며 "보안 요건과 업무 특성에 따라 적합한 모델을 연결하고 성능과 비용을 최적화하는 지능형 라우팅 기술도 강화 중"이라고 말했다.

개인정보유출중동전쟁트럼프부동산부동산대책

2026.07.31

경제

'영업익 1조원 시대' 연 한화에어로..하반기 수주도 '청신호'

한화에어로스페이스가 지상방산 부문의 수출 호조에 힘입어 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 1조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했습니다. 하반기에는 폴란드향 K9 자주포 납품 본격화와 미국 차세대 자주포 사업 등 신규 수주 확대가 기대됩니다.

선관위부동산미국트럼프지방선거

2026.07.31

경제

17% 폭등에도 안심하긴 이르다…‘데드캣 바운스’ 가능성 배제할 수 없는 이유

코스피 지수가 외국인의 대규모 순매수와 숏커버링 등에 힘입어 장중 17% 이상 급등했으나, 전문가들은 이를 추세적 반등보다는 일시적인 '데드캣 바운스'일 가능성이 크다고 경고했습니다. 이번 상승은 매물 공백과 저평가된 밸류에이션이 반영된 결과로, 향후 반도체 업황과 시장 신뢰 회복 여부를 지켜봐야 한다는 분석입니다.

부동산미국코스피중동전쟁선관위

2026.07.31

경제

홍콩 CSOP, 코스피200 커버드콜 상장

홍콩 CSOP자산운용이 코스피200선물 지수 수익률을 추종하며 콜옵션 매도로 옵션 프리미엄을 수취하는 'CSOP KOSPI200 커버드콜 액티브' ETF를 홍콩거래소에 상장한다. 이 상품은 시장 변동성을 활용해 월 배당금을 지급함으로써 투자자에게 인컴 중심의 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다.

미국트럼프코스피부동산중동전쟁

2026.07.31