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생활“혈관·장 깨끗하게 해”… 달콤한 제철 과일, 대체 뭐야?
포도는 하루 한 송이를 모두 섭취하기보다 한 컵(약 150~200g) 정도만 간식으로 섭취하는 것이 좋다./사진=클립아트코리아 8월은 포도가 가장 맛있는 계절이다. 포도는 과즙이 풍부하고 단맛이 강할 뿐 아니라, 영양도 풍부하다. 안토시아닌과 레스베라트롤, 케르세틴 등 항산화 성분이 들어 있어 혈관을 보호하고 체내 염증을 줄이는 데 도움이 된다. 최근에는 장내 미생물 환경을 개선하고 인지기능을 보호하는 효과로도 주목받고 있다. 제철 포도를 먹으면 기대할 수 있는 건강 효과에 대해 알아본다. 심혈관 건강 관리 포도는 심혈관 건강을 관리하는 데 도움이 된다. 안토시아닌과 레스베라트롤, 케르세틴 같은 폴리페놀 계열 항산화 성분이 풍부하다. 이러한 성분들은 체내 활성산소를 제거해 혈관 내 염증을 줄이고 혈관 내피세포 기능을 개선하는 역할을 한다. 특히 LDL 콜레스테롤의 산화를 억제해 혈관 벽에 쌓이는 것을 억제한다. 실제로 국제학술지 ‘영양학(Nutrients)’에 발표된 연구에 따르면 포도 섭취가 혈관 기능을 개선하고 혈류를 원활하게 하는 데 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 연구팀은 포도의 폴리페놀 성분이 혈관을 이완하는 산화질소 생성을 촉진해 이러한 효과가 나타났다고 봤다. 포도에 풍부한 수용성 식이섬유 펙틴 역시 콜레스테롤과 결합해 체외 배출을 돕는다. 장내 유익균 증가 장 건강에도 긍정적인 영향을 미친다. 포도에 풍부한 식이섬유와 다양한 폴리페놀이 프리바이오틱스 역할을 한다. 프리바이오틱스는 장내 유익균의 영양원이 돼 성장을 돕는 성분으로, 장내 유익균을 키운다. 장내 미생물 다양성이 증가하면 장 점막이 건강하게 유지되고 염증 반응이 줄어드는 데 도움이 된다. 특히 장 점막을 보호하는 유익균인 아커만시아 뮤시니필라가 유의미하게 증가한다. 미국 UCLA대 자오핑 리 교수 연구팀이 21~55세 성인이 한 달 동안 매일 포도 약 40알에 해당하는 포도 추출물을 섭취한 결과, 장내 미생물 다양성이 증가한 것으로 나타났다. 특히 장벽 기능을 강화하고 인슐린 저항성을 개선하는 효과가 있는 아커만시아 뮤시니필라가 증가했다. 뇌 건강·인지 기능 보호 효과도 최근에는 포도의 뇌 건강 효과에도 관심이 커지고 있다. 뇌 혈류를 증가시키고 산화 스트레스로부터 신경 세포를 보호하는 레스베라트롤과 플라보노이드 성분이 풍부하기 때문이다. 산화 스트레스는 노화와 함께 인지기능 저하를 촉진하는 주요 원인 중 하나로 꼽힌다. 실제로 국제학술지 ‘영양학(Nutrients)’에 발표된 호주 뉴캐슬대 연구에서 폐경 후 여성 80명을 대상으로 14주 동안 레스베라트롤을 섭취하게 한 결과, 뇌혈관의 혈류 반응성이 약 17% 향상된 것으로 나타났다. 과다 섭취는 주의해야 다만 포도는 당분 함량이 높은 과일이다. 100g당 약 12~17g에 달한다. 하루 한 송이를 모두 섭취하기보다 한 컵(약 150~200g) 정도만 간식으로 섭취하는 것이 좋다. 당뇨병 환자나 혈당 관리가 필요한 사람은 다른 탄수화물 섭취량을 고려해 적정량을 조절한다. 포도씨는 섭취해도 무방하나, 소화기관이 약한 사람은 섭취하지 않는 게 좋다. 껍질이 단단해 위장에서 소화되지 않고 배출되는데 과다 섭취하면 소화 효소 작용을 방해해 소화불량 증상을 유발할 수 있다.
폭염국민의힘선관위지방선거우크라이나 -
생활“한 번 막히면 돌이킬 수 없다”…혈관 속 콜레스테롤 줄이는 방법은 [헬시타임]
클립아트코리아 젊다고 콜레스테롤을 방치하면 안 된다는 대규모 추적 연구 결과가 나왔다. 최근 삼성서울병원 내분비대사내과 이유빈 교수팀이 한국지질·동맥경화학회 국제학술지에 발표한 연구에 따르면, 20·30대 성인 645만 명을 장기 추적한 결과 LDL 콜레스테롤이 160mg/dL 이상인 젊은 성인은 최저 위험 구간(90~110mg/dL) 대비 심근경색 위험이 62%, 뇌졸중은 22% 높았다. 130~159mg/dL 구간에서도 심근경색 위험이 16% 올라갔다. 이미 유병자 수는 많다. 2007년 8.8%이던 고콜레스테롤혈증 유병률은 2020년 20%까지 올라 14년 새 두 배를 넘었다. 질병관리청 ‘2025 만성질환 현황과 이슈’에 따르면 2023년 기준 19세 이상 성인의 고콜레스테롤혈증 유병률은 20.9%로 최근 10년간 계속 증가하는 추세다. 2024년 국민건강영양조사에서는 고콜레스테롤혈증 유병률이 남녀 모두에서 증가했다. 문제는 관리율이다. 고콜레스테롤 치료자 10명 중 8명은 총 콜레스테롤 200mg/dL 미만으로 조절되지만, 유병자 중 치료를 받는 비율은 절반 수준에 그친다. 건강보험 약품비 지출에서도 이 추세가 드러난다. 2024년 기준 동맥경화용제는 항암제와 나란히 각 3.1조원으로 전체 효능군 최상위 지출을 기록했다. LDL을 낮추고 HDL을 높이는 데 근거가 쌓인 생활 습관 조정법은 네 가지다. 연령과 무관하게 적용된다. 첫째로 지방의 종류를 교체해야 한다. 삼겹살 비계·버터·가공육에 많은 포화지방을 등푸른생선·견과류·올리브유의 불포화지방으로 바꾸면 LDL이 내려가고 HDL과의 균형이 개선된다. 네덜란드 마스트리흐트대·바헤닝언대 공동 연구팀이 60개 식이실험을 메타분석한 결과(미국임상영양학저널)가 이를 뒷받침한다. 귀리와 보리의 수용성 식이섬유 베타글루칸도 유효하다. 캐나다 토론토대·세인트마이클병원 공동 연구(영국영양학저널)에서 3,974명을 분석한 결과, 하루 3.5g의 귀리 베타글루칸을 섭취한 그룹은 그렇지 않은 그룹보다 LDL이 약 7.3mg/dL 낮았다. 흰쌀밥에 귀리나 보리를 섞는 것만으로도 시작할 수 있다. 탄수화물의 종류도 따져야 한다. 기름을 줄이려다 흰쌀·빵·단 간식을 늘리면 중성지방이 오르고 HDL에 불리해진다. 미국 툴레인대 연구(미국역학저널)에서 저탄수화물 식단군은 저지방 식단군보다 HDL이 3.3mg/dL 높고 중성지방은 14.0mg/dL 낮았지만, LDL은 오히려 저지방 식단군에서 3.7mg/dL 더 낮았다. 한 지표만 보고 식단을 단순화하는 게 위험한 이유다. 운동은 수치 이상의 효과를 낸다. 일본 오차노미즈대 연구(내과학기록)에서 유산소 운동군의 HDL은 평균 2.53mg/dL 올랐고, 효과를 내려면 주 120분 또는 약 900kcal에 해당하는 운동량이 필요하다고 연구진은 추정했다. 금연은 수치보다 기능에 영향을 미친다. 일본 후쿠오카의과대 연구(순환기저널)에서 12주 금연 뒤 HDL 수치 자체는 큰 변화가 없었지만, 항염증 기능과 콜레스테롤 운반 능력은 개선됐다.
증시폭염러시아선관위인공지능 -
생활태풍 ‘돌핀 ’폭염 잠재우나…다음주초 윤곽 드러나
기상청 극한 폭염이 이어지고 있는 한반도 남쪽 먼바다에서 강력한 태풍 ‘돌핀’이 북상하고 있다. 태풍 경로는 아직 유동적이지만 폭염이 이어지는 국내 날씨에 영향을 줄 가능성이 있다. 기상청에 따르면 2일 새벽 3시 기준 괌 북동쪽 약 1450㎞ 부근 해상을 지나는 돌핀은 다음 주 중반께 일본 오키나와 부근까지 이동할 것으로 예상된다. 이 태풍은 중심기압 905hPa, 최대풍속 초속 56m로 최상위 등급인 ‘강도 4’를 유지하고 있다. 강력한 태풍 ‘돌핀’이 올여름 폭염의 변수로 떠오른다. ‘돌핀’이 다음 주 중반쯤 일본 오키나와 부근까지 올라올 전망인데, 이후 태풍 경로에 따라 우리나라 더위 양상이 달라질 수 있다. 태풍이 중국으로 향할 경우, 한반도는 태풍이 몰고 온 뜨거운 열대공기가 밀려오면서 폭염이 더 심해지겠다. 특히, 뜨거운 동풍이 산맥을 넘어오면서 서쪽지방에서 기록적인 폭염이 나타날 가능성이 있다. 태풍이 한반도 근처로 올라올 경우 폭염은 누그러지겠지만, 강한 비바람 피해를 걱정해야 한다. 태풍이 아직 한반도와 멀리 떨어진 곳에서 이동하고 있지만 우리나라 날씨에 영향을 줄 수 있는 만큼, 경로를 예의주시하고 있다. 태풍 ‘돌핀’의 영향 여부는 다음주초께 윤곽이 드러날 전망이다. 기상청은 “태풍의 경로와 주변 기압계 변화에 따라 예상 기온이 달라질 수 있어 이동 경로를 예의주시하고 있다”고 밝혔다.
중동전쟁트럼프이스라엘선관위인공지능 -
생활"담배도 안 피우는 엄마가 왜"...'비흡연' 여성 폐암 매년 늘어나는 이유
국내 여성 폐암 환자 비중이 매년 증가하는 가운데, 이들 대부분은 비흡연자로 간접흡연이나 조리 환경 등 다양한 외부 요인의 영향을 받는 것으로 분석되었다. 폐암은 무증상인 경우가 많으므로 흡연 여부와 관계없이 저선량 CT 등을 통한 조기 검진과 개인 맞춤형 정밀 치료가 중요하다.
중동전쟁개인정보유출지방선거선관위코스피 -
생활“손풍기도 상황 봐가면서”… 더위 식히려다 체온 올리는 행동들
폭염 시 몸을 식히려는 일부 행동이 오히려 체온을 높이거나 신체에 부담을 줄 수 있어 주의가 필요합니다. 손풍기 사용, 탄산음료 섭취, 찬물 샤워 등은 상황에 따라 부작용이 있을 수 있으며, 특히 고령자는 땀 배출 반응이 둔할 수 있으므로 냉방 기기를 적절히 활용해야 합니다.
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생활41.4도 극한 폭염에 가뭄·고수온까지…전국 피해 '눈덩이'
경남 양산에서 역대 최고 기온인 41.4도를 기록하는 등 전국적인 폭염으로 온열질환 사망자와 가축 폐사가 속출하고 있습니다. 영남권은 강수량 부족에 따른 가뭄이 심화되어 일부 섬 지역에 제한 급수가 시행되고 있으며, 남해안은 고수온으로 인한 어패류 집단 폐사 피해가 잇따르고 있습니다.
인공지능중동전쟁미국부동산대책선관위 -
생활
40℃ 폭염, 영남에서 전국으로...다음 주 서울도 비상
경남 양산이 기상 관측 사상 역대 최고 기온인 41.4도를 기록하는 등 한반도에 극한 폭염이 지속되고 있습니다. 이는 해수면 온도 상승과 이중고기압 현상이 원인이며, 다음 주에는 태풍의 영향으로 바람 방향이 바뀌며 서울 등 수도권까지 더위가 확대될 전망입니다.
부동산대책개인정보유출선관위코스피트럼프 -
생활극한 폭염에 메마른 영남권…댐 저수율 '뚝', 바닥 드러내(종합)
대구·경북 지역에 폭염과 강수량 부족으로 인한 가뭄이 심화되면서 주요 댐의 저수율이 급격히 낮아지고 있습니다. 보현산댐을 포함한 낙동강 유역 다목적댐들의 가뭄 단계가 상향되었으며, 주말에도 고온 현상이 지속될 전망입니다.
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IT삼성전자, 내년 HBM 점유율 SK하이닉스 추월 전망…“HBM4 전환 속도 앞서”
엔비디아·AMD, HBM4서 삼성전자 비중 확대 UBS “내년 삼성 HBM 점유율 41%로 역전 전망” SK하이닉스 설비투자 늘리며 맞대응 삼성전자 평택 사업장(위)과 SK하이닉스 이천 사업장./각 사 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 제치고 1위로 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 업계 최대 고객사인 엔비디아가 삼성전자 6세대 HBM(HBM4) 제품 비중을 늘리고 있으며, 새로운 ‘큰손’으로 부각한 AMD도 삼성전자를 주력 공급사로 두고 AI 플랫폼 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하는 등 업계에서 차지하는 입지가 더 탄탄해졌다. UBS “내년 HBM 시장 구도 변화, 삼성이 1위 올라선다” 30일(현지시각) 투자은행 UBS가 발표한 보고서에 따르면 삼성전자는 HBM4를 시작으로 올해부터 내년까지 절대 물량에서 SK하이닉스를 따라잡을 것으로 분석됐다. UBS의 니콜라스 고도아 애널리스트는 고객 노트에서 삼성전자가 내년 HBM 비트 출하량의 41%를 차지하며 1위에 오를 것으로 전망했다. SK하이닉스는 올해 48%로 1위를 지키다 내년 39%로 밀려 2위로 내려앉고, 마이크론이 20%로 3위를 유지할 것으로 관측됐다. UBS는 앞서 5월 보고서에서 삼성전자가 2027년까지 SK하이닉스와 동등한 수준에 도달할 것으로 봤는데, 이번 보고서에서는 역전 시점을 앞당겨 잡았다. 삼성전자에 정통한 관계자는 “HBM4 인증·수율 개선 속도의 경우 삼성전자가 가장 빠르게 진도를 보이고 있다”며 “하이퍼스케일러 인증과 공급량 증가 속도로 봤을 때 UBS의 관측과 크게 다르지 않은 시장 상황이 될 것”이라고 말했다. 실제 지난해까지만 해도 엔비디아는 삼성전자 HBM3E 구매에 소극적이었지만, HBM4에는 적극적으로 채택 의사를 보이고 있다. AMD 역시 메인 공급사로 삼성전자를 택해 차세대 AI 시스템 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하고 있다. HBM4 세대로 넘어가면서 SK하이닉스가 그동안 지켜온 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 커졌다는 의미다. SK하이닉스, HBM 설비투자 확대…물리적 증설 공간은 한계 SK하이닉스는 설비투자 확대로 대응하고 있다. UBS는 SK하이닉스 경영진이 2분기 실적 발표에서 연간 설비투자 가이던스를 40조원대 후반 수준으로 상향했다고 짚었다. 다만 경기 이천, 충북 청주 등 기존 생산기지만으로는 평택에 넓은 유휴 부지를 확보한 삼성전자보다 증설 속도가 느릴 수밖에 없다는 분석이 나온다. SK하이닉스는 장기공급계약(LTA) 재계약도 예상보다 빠르게 진행되고 있다고 밝혔다. 현재 10건이 체결됐고, 미국 하이퍼스케일러·주요 완제품업체(OEM)와의 계약도 포함됐다. UBS는 이런 계약이 단기 판매가격 상승 여력은 제한하지만, 장기적으로는 수익성과 주주환원에 긍정적일 것으로 평가했다. 실제 실적에서도 SK하이닉스의 HBM4 전환 속도가 삼성전자에 뒤처지는 정황이 나타난다. UBS에 따르면 SK하이닉스의 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 30% 상승하는 데 그쳤는데, HBM4 출하가 분기 후반에야 본격화한 영향이 컸던 것으로 분석됐다. 삼성전자가 HBM4 물량을 먼저 늘리며 엔비디아·AMD향 공급을 확대하는 사이, SK하이닉스는 HBM4 전환이 늦어지며 단가 상승 효과도 그만큼 늦게 반영된 것으로 풀이된다.
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IT삼성·SK, 美 실리콘밸리 반도체 학회서 ‘HBM’ 자존심 대결
다음 달 23일 美 ‘핫칩스’서 발표 1989년부터 열린 차세대 반도체 기술 학회 삼성 파운드리 바탕 베이스다이 역량 강조 SK하이닉스는 첨단 패키징 기술 소개 삼성전자, AI 추론용 저전력D램·CXL 기술 설명도 삼성전자 ‘HBM4E 12단’ 샘플 [삼성전자 제공] [헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 고성능 반도체 학회 ‘핫 칩스(Hot Chip)’에서 고대역폭메모리(HBM)에 대해 발표한다. 양사가 집중하고 있는 HBM 최신 기술 트렌드에 대해 설명할 예정이다. 31일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 다음 달 23일부터 25일까지 미국 스탠포드대에서 열리는 핫칩스에 참석해 첫날 튜토리얼 발표를 진행한다. 인공지능(AI) 반도체에서 메모리 기술 중요성이 높아짐에 따라 두 회사가 HBM에 대해 설명하는 세션을 갖는다. 1989년부터 시작된 핫 칩스는 매년 8월 미국 실리콘밸리에서 개최돼 왔다. 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로 실제 제품과 실현 가능한 기술에 중점을 두고 있다. 반도체 업계 핵심 기업도 대거 참석한다. 올해도 엔비디아를 비롯 브로드컴, 마이크론, 인텔, AMD, Arm, 인피니언 등이 발표를 진행한다. AI 투자에 한창인 구글과 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 등도 연사로 나선다. 삼성전자는 파운드리와 연계한 HBM 베이스 다이 기술에 대해 발표한다. 한상욱 삼성전자 PL이 로직 공정을 활용한 향후 HBM 진화 방향성에 대해 설명한다. 한 PL은 HBM4·4E·5 베이스 다이 설계팀을 이끌고 있다. 삼성전자는 6세대 HBM4부터 기존 메모리 공정 대신 삼성 파운드리 4나노 4세대 공정을 도입해 HBM의 성능과 전력 효율을 끌어올렸다. 베이스 다이는 코어 다이 하부에 위치해 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등 외부 프로세서와 HBM 간 데이터를 연결하는 역할을 한다. 삼성전자는 파운드리 사업 역량을 미래 HBM 핵심 경쟁력을 꼽고 있다. HBM 코어 다이는 메모리사업부가 만들고 베이스 다이는 파운드리 사업부가 제조해 패키징까지 원스톱(One-stop)으로 가능하다는 설명이다. 삼성전자는 앞으로도 로직 공정을 활용해 고객사의 고성능 요구에 대응한다는 전략이다. 삼성전자는 향후 8세대 HBM5 베이스 다이에 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 2나노 선단 공정을 도입해 동작 속도와 전력 효율에서 큰 폭의 개선을 기대한다. SK하이닉스는 7세대 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플 [SK하이닉스 제공] SK하이닉스는 HBM 첨단 패키징 기술에 대해 설명한다. 패키지 엔지니어링을 담당하는 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장이 발표를 맡는다. 이 부사장은 엔비디아·퀄컴·구글·메타 등을 거쳐 2023년 SK하이닉스에 합류했다. D램을 겹겹이 쌓는 HBM은 패키징 기술 중요성이 높다. SK하이닉스는 지난달 주요 고객사에 7세대 HBM4E 12단 샘플을 공급했는데, 여기에도 회사만의 어드밴드스 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정이 적용됐다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 시대에 준비하기 위해 하이브리드 본딩 방식도 검토하고 있다. 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 구리와 구리를 직접 접합시키는 기술로 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다. 한편, 삼성전자는 이번 핫칩스에서 차세대 메모리 기술에 대해 AI 추론을 위한 저전력 D램인 ‘LPDDR5X-PIM’ 기술에 대해 소개한다. 세계 최초 LPDDR 기반 PIM(지능형 메모리) 설루션으로 메모리 내부에 연산 기능을 직접 탑재한 게 특징이다. PIM을 활용하면 메모리가 직접 단순 연산을 처리해 병목을 줄이고 전력 효율을 높인다. 차세대 HBM이라 불리는 CXL(Compute Express Link)에 관한 발표도 진행한다. CXL은 CPU(중앙처리장치), GPU, 메모리를 유기적으로 소통할 수 있도록 만드는 차세대 연결 기술로 현재 구조에선 메인보드에 연결할 수 있는 D램에 제한이 있지만 CXL을 지원하는 CMD-D(CXL 메모리 모듈)를 연결하면 메모리 용량이 대폭 확장된다.
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