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경제

SK, 美첨단연구단지서 HBM 생산 … 기술·인재·공급망 다잡는다

SK하이닉스 '美인디애나 팹' 현장 가보니 미식축구장 100개 면적에 5.5조 들여 첨단 패키징 시설 클린룸 지지할 기초작업 한창 퍼듀대와 첨단반도체 연구 현지 인재 선제 확보 포석 소부장 협력사 동반진출 논의 빅테크 기업에 HBM 직공급 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 SK하이닉스 '인디애나 팹' 공사가 진행되고 있다. 웨스트라피엣 최승진 특파원 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 연구단지에서는 SK하이닉스가 미국 내 '고대역폭메모리(HBM) 생산 거점'으로 낙점한 '인디애나 팹' 건설 공사가 한창이었다. 지난 4월 터 닦기를 시작한 공사는 현재 팹 건설을 위한 기초 작업에 초점을 맞추고 있었다. 3~4층 높이로 엘리베이터홀과 계단실이 팹의 뼈대를 구성한 가운데 지반 위에 콘크리트 기둥이 빼곡하게 들어섰다. 이들 기둥 위로는 반도체 공정에 필수적인 '클린룸'이 들어설 예정이다. ◆ 클린룸 진동 잡는 작업 한창 건설 현장 한쪽에는 거푸집 수십 개가 나란히 놓여 있었다. 이는 클린룸을 지지할 콘크리트 기둥을 만들기 위한 것이다. 한국에서는 시간을 절약하기 위해 미리 콘크리트 블록을 제작한 뒤 조립하는 방식으로 공사를 진행하지만, 인디애나에서는 이 같은 블록을 구하기 어렵다. 이에 철근을 세운 뒤 거푸집을 씌워 콘크리트 기둥을 만드는 작업을 반복하고 있었다. 이곳 건설 현장을 담당하고 있는 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 한국과 미국의 차이점으로 '콘크리트 기둥'을 사례로 들었다. 그는 "클린룸이 들어설 2층과 1층 사이는 뚫려 있고 진동과 하중이 굉장히 큰 장비가 많아 기둥을 촘촘히 세워야 한다"고 설명했다. SK하이닉스가 미국에 건설 중인 첫 반도체 패키징 시설 인디애나 팹은 최첨단 어드밴스트 패키징과 연구개발(R&D)을 위한 시설이다. 어드밴스트 패키징은 여러 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 반도체 성능을 높이는 첨단 후공정 기술을 뜻한다. 한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼를 들여와 어드밴스트 패키징을 거쳐 미국 내 고객사에 공급하는 거점 역할을 하게 된다. 시설은 퍼듀대 연구단지에 위치하고 있으며 133.5에이커(약 16만3000평) 규모의 용지에서 공사가 진행되고 있다. 이는 미식축구장이 약 100개 들어갈 면적이다. SK하이닉스는 이 프로젝트에 40억달러(약 5조5000억원)를 투자한다는 계획이다. 전임 조 바이든 행정부 시절 미국 정부에서 보조금 약 4억5800만달러와 대출 5억달러를 지원받은 사업이다. ◆ 퍼듀대 제공 용지에 건설 SK하이닉스는 2024년 4월 인디애나 주정부와 퍼듀대, 미국 정부 관계자와 투자협약식을 열었고, 같은 해 12월 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 미국 정부 지원이 확정된 바 있다. 인디애나 팹의 특징은 미국 유수의 대학이 용지를 제공했다는 점이다. SK하이닉스는 인디애나 팹이 글로벌 빅테크 등 인공지능(AI) 반도체 고객이 집중된 미국 내에서 신속하고 유연하게 반도체를 공급할 수 있는 최적의 입지라고 판단했다. 우선 SK하이닉스는 퍼듀대와 R&D 협력을 강화하는 업무협약(MOU)을 체결해 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동으로 연구하기로 했다. 조르그 아펜젤러 퍼듀대 교수는 이날 취재진을 만나 "현재 SK하이닉스와 함께 차세대 3D 집적·패키징 기술 방향을 논의하고 있다"며 "퍼듀대 측 교수진이 보유 기술 포트폴리오를 제시했고 SK하이닉스가 이 중 어떤 분야부터 공동 연구를 시작할지 신중하게 평가할 것"이라고 설명했다. 천즈훙 퍼듀대 버크 나노테크센터 소장은 "우리는 연구 프로그램을 구축하고 있고 이곳에 반도체 생태계를 조성하고자 한다"며 "SK하이닉스 생산시설이 들어오면 다른 장비·소재 기업들도 연구팀과 오피스를 함께 설치하게 된다"고 강조했다. 이를 바탕으로 긴밀한 공동 연구 관계가 형성될 것이라는 의미다. ◆ 반도체 인력 선제확보도 특히 양질의 반도체 인력을 선제적으로 확보할 수 있다는 강점도 있다. 천 소장은 "기업은 학부 수준의 공대·폴리텍·이공계 학생뿐 아니라 대학원 수준까지 여러 단계의 인력을 필요로 한다"며 "우리 센터는 새로 만든 클린룸과 넓은 공간을 활용해 2028년을 목표로 약 150명의 첫 인재 집단을 양성하는 계획을 세우고 있다"고 말했다. 그는 "2028년은 SK하이닉스의 인디애나 팹이 가동되는 시점"이라며 "기업들이 이런 인력풀을 활용하는 것은 매우 현실적이고 재무적인 이득이 있다. 적응 속도가 훨씬 빠르기 때문"이라고 덧붙였다. 27일 오전 열린 기공식에는 마이크 브론 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원(인디애나·공화), 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미대사 등이 참석했다. SK에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 자리했다. SK하이닉스는 소재·부품·장비 등 현지 공급망 진출을 두고 100여 개 협력사와 논의하고 있다고 밝혔다. 팹 건설과 운영, 연관 사업으로 7000여 개 직간접적 일자리가 창출될 것으로 SK하이닉스는 예상했다. SK하이닉스는 미군 퇴역군인에게 채용 기회를 확대하는 프로그램도 소개했다. 인디애나는 6·25전쟁 당시 장병 14만명을 파병한 곳이다. 곽 CEO는 "이번 투자를 통해 미국 내 최첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술과 인재, 산업이 동반 성장하는 미국 AI 메모리 생태계를 조성해 혁신기업의 성장을 뒷받침하겠다"고 말했다. [인디애나 웨스트라피엣 최승진 특파원]

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2026.08.28
경제

16만평 옥수수밭이 하이닉스 HBM ‘메이드 인 USA’ 거점으로

美인디애나 반도체팹 기공식 르포 40억달러 투입해 3년후 양산 목표 소부장 업체 100곳 현지진출 추진… 직간접 일자리 7000여개 창출 기대 클린룸 갖춘 퍼듀대와 산학협력… 반도체인재 2년내 150명 배출 목표 김현중 SK하이닉스 건설팀장이 26일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 반도체 공장의 건설 현장에서 공정 현황을 설명하고 있다. 웨스트라피엣=곽도영 특파원 now@donga.com “지난해까지 옥수수밭이었던 이곳을 반도체 공장으로 만들고 있습니다. 2029년 중 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 양산할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.” 26일(현지 시간) 찾은 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 SK하이닉스 반도체 공장(Fab·팹) 부지 현장에서 만난 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 “계획대로 공사가 원활히 이뤄지고 있다”며 이같이 밝혔다. 완성된 공장의 조감도. SK하이닉스 제공 공사 현장에는 초대형 타워크레인 4대와 굴착기, 덤프트럭 외에 가스 제거 스크러버 등 클린룸에 필요한 특수 장비들이 늘어서 있었다. 일대의 주산품인 옥수수가 줄지어 자라던 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 땅이 최첨단 HBM 반도체 생산 기지로 변신하고 있는 것이다. ● 메이드 인 USA HBM의 거점 SK하이닉스는 27일 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 홀러웨이 체육관에서 HBM 어드밴스트 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 어드밴스트 패키징은 D램을 수직으로 쌓아 HBM으로 완성시키는 후(後)공정을 말한다. 이날 기공식에 참석한 곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은 “인디애나 팹은 고객에게 ‘메이드 인(Made in) USA HBM’을 처음으로 공급하는 거점 겸 미국 반도체 공급망을 강화하고 경제 및 국가 안보에 기여하는 기반이 될 것”이라고 의미를 부여했다. 마이크 브론 인디애나 주지사, 토드 영 인디애나주 상원의원, 강경화 주미 대사 등 양국 정관계 인사도 동석했다. 총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투자되는 이 공장은 2028년 10월경 클린룸을 완공할 계획이다. 2029년 하반기(7∼12월)부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다는 목표다. 이곳에는 1000여 명의 인력이 근무할 예정이다. 이 외에도 7000여 개의 직간접적인 일자리 창출이 기대된다. 소재·부품·장비 분야 100여 개 협력사도 현지 진출을 SK하이닉스와 논의 중이다. 인디애나 팹은 한국에서 생산된 최첨단 D램 웨이퍼를 인디애나로 들여온 뒤 이곳에서 적층 작업을 완료하고 테스트를 거쳐 미국 고객사에 최종 공급하는 방식이다. 곽 사장은 “웨이퍼 투입 기준 연간 수십만 장의 HBM 생산 능력을 갖출 예정”이라고 밝혔다. 현재 부지 기반 공사에는 하루 300명이 투입되고 있다. 내년 전기와 설비 작업 등 공사가 본격화하면 하루 3000명 이상의 인력이 투입될 예정이다. 김 팀장은 “화장실, 휴게실 벙커 등도 최신식으로 갖춰 현장 인력들을 최대한 배려하고 있다”고 강조했다. 이어 “이웃 주민의 소음, 분진 피해 가능성을 차단하기 위해 관련 규정이 없음에도 소음 절감 배리어를 자체 설치했다”고 덧붙였다. ● 퍼듀대와 산학 협력-주한미군 출신 우대 채용 SK하이닉스는 이날 지역 명문대로 특히 이공계가 강한 퍼듀대와 어드밴스트 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 대학으로선 드물게 산업계 수준 클린룸을 보유하고 있는 퍼듀대의 반도체 관련 우수 인력과 공동 연구를 진행하고 향후 채용에도 협력할 예정이다. 26일 찾은 퍼듀대 버크나노센터 클린룸 안에는 흰 방진복을 입은 학생들이 바삐 오가며 연구를 수행하고 있었다. 안내를 맡은 천즈훙 연구소장은 “퍼듀대는 연구원들이 실제 산업 현장과 유사한 환경에서 실습할 수 있도록 최첨단 클린룸과 디지털 트윈 시스템을 운영하고 있다”며 “몇 달 내에는 심자외선(DUV) 노광장비도 도입할 예정”이라고 말했다. 그는 또 “SK하이닉스는 학부 수준의 엔지니어링 전공자부터 대학원 연구원까지 다양한 스펙트럼의 인력이 필요할 것”이라며 “향후 수년간 수백 명의 직원을 채용할 텐데 이곳 센터에서 2028년까지 약 150명의 학생을 훈련시키는 게 목표”라고 밝혔다. SK하이닉스는 6·25전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나주와의 인연을 기리기 위해 팹 관련 인력에 주한미군 전역 군인들을 우대 채용하는 프로그램도 운영한다. 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여할 예정이라고 밝혔다.

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2026.08.28
경제

SK하닉, '메이드 인 USA' HBM 수십만장 만든다…5조 이상 투입

美 첫 HBM 생산거점 인디애나에 구축 2029년 하반기 차세대 HBM 양산 돌입 韓서 웨이퍼 생산→美서 패키징·테스트 곽노정 “美와 함께 AI 새로운 미래 시작” [웨스트라피엣(미국 인디애나)=이데일리 성주원 특파원] SK하이닉스가 40억달러(약 5조5150억원) 이상을 투자해 미국에서 연간 수십만장 규모의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 구축한다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객에게 공급하는 방식이다. 미국 최초의 HBM 생산거점으로, 오는 2029년 하반기부터 ‘메이드 인 USA HBM’ 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 인디애나 팹 공식 기공식 후 기자단과 인터뷰를 하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 어드밴스드 패키징 생산기지 공식 기공식에서 연간 수십만장 규모의 생산능력을 갖출 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 “미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작한다”며 “최고의 고객, 연구 역량, 생태계가 함께하는 미국에서 가장 신뢰받는 파트너가 될 것”이라고 강조했다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투입된다. 지난 4월 15일 공사에 착수해 현재 전체 공정률은 7%(건축 공정 기준 15%)다. 기초 골조 공사가 진행 중이며 오는 10월 주요 설비 공사에 착수한다. 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 예정이다. 인디애나 팹은 HBM 전 공정을 미국에서 수행하는 시설은 아니다. 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 미국으로 가져와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 현지 고객에게 공급한다. 한국의 HBM 생산역량과 미국의 인공지능(AI) 산업 생태계를 연결하는 한미 연계 생산체계다. 곽 사장은 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션과 첨단 패키징 기술을 결합해 시스템 전체의 성능을 높이는 것이 필수적이라고 강조했다. SK하이닉스(000660)는 지난달 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장에 이어 이번 현지 투자를 통해 미국 AI 생태계와의 연결을 더욱 강화한다는 구상이다. 생산뿐 아니라 연구개발(R&D) 기능도 갖춘다. 팹에는 생산·엔지니어링·연구개발(R&D) 인력 약 1000명이 근무할 예정이다. 첨단 패키징 연구개발 테스트베드도 구축해 미래 AI 수요에 맞춘 새로운 메모리 솔루션을 개발하고 실증한다. 인근 퍼듀대와의 산학협력도 강화한다. SK하이닉스는 퍼듀대와 R&D 협력 강화 업무협약(MOU)을 체결하고 차세대 시스템 통합과 패키징 기술 등을 공동 연구한다. 현재 100개 이상의 협력사와 소재·부품·장비 등 현지 공급망 구축도 논의하고 있다. 팹 건설과 운영, 연관 산업을 포함해 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 회사 측은 예상했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 ‘메이드 인 USA HBM’을 처음으로 공급하는 핵심 거점으로 삼아 미국 반도체 공급망 안정과 국가 안보·경제 강화에도 기여한다는 계획이다. 곽 사장은 “AI 시대 혁신은 한 기업의 힘만으로는 불가능하다”며 고객과 학계, 협력사, 지역사회가 함께하는 미국 AI 메모리 생태계를 구축하겠다고 밝혔다. 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대 캠퍼스에 SK하이닉스 사무실이 자리하고 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원)

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2026.08.28
경제

[르포]옥수수밭이 ‘HBM 메카’로…SK하이닉스는 왜 美인디애나 택했나

16만3000평 부지서 기초공사 한창…하루 300명 투입 퍼듀대 반도체 연구역량·인재 확보가 입지 결정 핵심 韓서 HBM 웨이퍼 생산 → 美서 첨단 패키징·테스트 AI 맞춤형 메모리 시대…생산·R&D·고객 한곳에 연결 [웨스트라피엣(미국 인디애나주)=이데일리 성주원 특파원] 지난 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 드넓은 평원에 거대한 콘크리트 구조물이 모습을 드러내고 있었다. 불과 수개월 전만 해도 옥수수밭이었던 곳이다. 이날 오후 갑자기 쏟아진 폭우로 작업은 잠시 멈췄지만 현장에는 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있었다. SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산거점으로 만드는 인디애나 어드밴스드 패키징 팹이다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장에 대형 크레인과 중장비, 건설 자재들이 빼곡히 들어서 있다. 정면에 보이는 구조물이 클린룸 공사 현장이다. 현재는 엘리베이터와 계단실 구조물이 세워져 있다. (사진=이데일리 성주원 특파원) 공사는 지난 4월 15일 시작돼 기초 골조 작업이 한창이다. 현재 전체 공정률은 약 7%, 건축 공정만 놓고 보면 약 15%까지 진행됐다. 하루 약 300명의 인력이 현장에 투입되고 있다. 전체 부지는 133.5에이커(약 16만3000평). 미식축구장 약 100개를 펼쳐놓은 크기다. 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 건설팀장은 “미국 현지 지반에는 한국 공장 부지와 달리 단단한 암반층이 없어 건물을 지탱하기 위해 더 굵고 깊은 파일을 박아야 했다”고 설명했다. 팹은 2층에 클린룸을 두는 구조로 건설된다. 클린룸 아래 1층에는 펌프와 스크러버 등 각종 설비가 들어간다. 현장에서는 1층 바닥 공사가 약 90% 진행된 상태였다. 오는 10월부터 주요 설비 공사를 시작해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어간다는 계획이다. [이데일리 이미나 기자] 공장 옆 세계적 반도체 연구시설…“왜 퍼듀인가” SK하이닉스가 미국 내 첫 HBM 생산거점으로 웨스트라피엣을 선택한 배경에는 불과 수㎞ 옆에 자리한 퍼듀대학교가 있다. 이날 방문한 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터(Birck Nanotechnology Center)에서는 연구진과 학생들이 반도체와 나노기술 연구를 진행하고 있었다. 이곳은 차세대 반도체 소자부터 3차원(3D) 집적·패키징까지 폭넓은 연구를 수행하는 퍼듀대의 핵심 나노기술 연구시설이다. SK하이닉스와 퍼듀대의 협력은 단순한 인재 공급에 그치지 않는다. 양측은 차세대 로직·메모리 통합과 HBM을 포함한 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다. SK하이닉스는 팹 내부에도 첨단 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드를 구축할 예정이다. 천지홍(Zhihong Chen) 버크 나노테크놀로지센터 연구소장과 요르크 아펜젤러(Joerg Appenzeller) 퍼듀대 교수의 설명을 종합하면 두 기관 협력의 핵심은 산업과 연구의 물리적 결합에 있다. 퍼듀대의 연구시설과 인재, SK하이닉스의 실제 생산기반을 한 지역에 묶어 차세대 반도체 기술을 개발하고 이를 산업 현장으로 연결하는 생태계를 구축한다는 구상이다. 퍼듀대 측은 SK하이닉스가 이 지역 반도체 생태계를 키우는 일종의 ‘앵커 기업’ 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 대규모 생산시설 하나를 유치하는 데서 끝나는 것이 아니라 관련 소재·부품·장비 기업과 연구기관, 인재가 함께 모이는 클러스터를 만드는 것이다. SK하이닉스는 현재 100개 이상의 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 퍼듀대 버크 나노테크놀로지센터 내 클린룸 시설 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원) AI 맞춤형 HBM 시대…‘패키징’이 경쟁력 인디애나 팹의 또 다른 의미는 HBM 경쟁에서 첨단 패키징의 중요성이 빠르게 커지고 있다는 점에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 인공지능(AI) 시대의 핵심 메모리다. AI 가속기의 성능을 높이려면 메모리 자체의 성능뿐 아니라 이를 어떻게 쌓고 연결해 고객 시스템에 최적화하느냐가 갈수록 중요해지고 있다. 인디애나 팹이 일반적인 반도체 전공정 공장이 아니라 첨단 패키징 생산기지로 설계된 이유다. 한국에서 최첨단 HBM 웨이퍼를 생산한 뒤 미국으로 가져와 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객에게 공급한다. 한국의 제조 경쟁력과 미국의 AI 생태계를 하나의 생산체계로 묶는 구조다. 이는 공급망 측면에서도 의미가 있다. 지금까지 한국에서 생산한 HBM을 미국 고객에게 공급해왔다면 앞으로는 제품 완성 단계인 첨단 패키징과 테스트까지 미국 현지에서 수행하게 된다. 미국 AI 생태계 가까이에서 고객별 요구에 대응하고 차세대 제품을 공동 개발할 수 있는 기반을 갖추는 셈이다. SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물. (사진=이데일리 이영훈 기자) 특히 AI 시대에는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리의 중요성이 커지고 있다. 이를 위해서는 생산과 R&D, 고객 사이의 거리를 줄여 메모리와 패키징을 함께 최적화하는 역량이 경쟁력이 된다. SK하이닉스가 인디애나 팹에 생산시설만 두지 않고 약 1000명의 생산·엔지니어링·R&D 인력을 배치하고 연구개발 테스트베드까지 구축하는 것도 같은 맥락이다. 인디애나 프로젝트는 단순히 한국의 HBM 공장을 미국에 짓는 투자가 아니라, 한국에서 HBM 웨이퍼를 만들고 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 미국 AI 고객에게 공급하는 새로운 한미 반도체 분업체계를 구축하는 시도로 풀이된다. SK하이닉스가 웨스트라피엣을 선택한 이유도 여기에 있다. 생산시설과 퍼듀대의 연구·인재 역량, 미국 AI 고객과 현지 공급망을 한곳에 연결할 수 있기 때문이다. 2029년 이곳에서 나올 첫 ‘메이드 인 USA HBM’의 의미가 단순한 미국 현지 생산에 그치지 않는 이유다. 지난 26일(현지시간) 방문한 SK하이닉스 인디애나 팹 공사 현장 모습 (사진=이데일리 성주원 특파원)

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2026.08.28
경제

[르포]SK하이닉스가 짓는 미국 첫 HBM 공장 가보니…2029년부터 양산

공정률 7%·건축 15% 2029년 하반기 양산 목표 美 HBM 공급망 전초기지 26일(현지시간) 오후 5시43분 미국 인디애나주 웨스트라피에트의 SK하이닉스 반도체 공장 건설 현장. 부지 안으로 들어서자 네 대의 타워크레인이 하늘 높이 솟아 있었다. 공사장 중앙에는 콘크리트 구조물이 이미 수십미터 높이로 올라섰고, 뒤편으로는 철골과 비계가 길게 이어졌다. 바닥 곳곳에는 철근과 건축자재, 중장비가 빼곡히 들어찼다. 불과 작년까지 이곳에는 옥수수가 자랐다. 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장은 "여기는 원래 옥수수밭이었다"며 "옥수수를 걷어내고 표층을 걷어내는 작업부터 진행했다"고 설명했다. 공사는 지난 4월15일 시작됐다. 현재 전체 공정률은 약 7%, 건축공사는 약 15% 수준이다. 미국 인디애나주 웨스트라피에트에서 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장과 직원들이 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 생산 현장을 둘러보고 있다. 인디애나(미국)=황윤주 특파원 이 옥수수밭 위에 들어서는 것은 단순한 생산건물 한 동이 아니다. 전체 부지는 약 16만3000평(133.5에이커)로 서울숲보다 조금 크다. 이 안에 HBM 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 비롯해 오피스, 중앙 유틸리티 빌딩, 가스 플랜트, 정수장, 창고, 폐수처리장 등이 함께 들어선다. SK하이닉스가 미국 현지에서 HBM 생산과 연구개발, 공급망을 연결하기 위해 조성하는 대형 반도체 생산거점이다. 현장 안내자료에 따르면 팹 연면적은 약 7만9300㎡(85만4000제곱피트)다. 이 가운데 실제 반도체 생산공정이 이뤄지는 클린룸은 약 1만6860㎡(18만1500제곱피트)에 달한다. 건물 높이는 약 30.5m(100피트)로 일반 상업용 건물 10층 안팎에 해당한다. 반도체 공장은 일반 건축물보다 훨씬 까다로운 기초공사가 필요하다. 수십억원대 생산장비가 들어서는 데다 미세한 진동과 하중 변화가 제품 수율에 영향을 줄 수 있어서다. 김 팀장은 "한국은 암반이 많은 반면 이곳은 암반이 거의 없다"며 "무거운 장비를 안정적으로 받치기 위해 굵고 깊은 파일을 많이 박고 있다"고 말했다. 실제 투입되는 자재 규모도 이를 보여준다. 현장 안내자료에 따르면 건설에 사용되는 철근을 길이로 환산하면 약 4241㎞(2635마일)로 뉴욕에서 로스앤젤레스까지의 거리와 비슷하다. 철강 사용량은 약 2만1900톤(2만4157쇼트톤)에 달한다. 시카고의 명물 '클라우드 게이트' 약 220개와 맞먹는 무게다. 배관은 약 135㎞(84마일), 전기 케이블은 약 1505㎞(935마일)이 설치될 예정이다. 하루 물 처리량은 약 1438만리터(380만갤런)으로 올림픽 규격 수영장 약 6개를 채울 수 있는 양이다. 생산시설 외에 정수장과 폐수처리장이 부지 안에 함께 들어서는 이유다. 미국 내 첫 HBM 생산기지…2029년 하반기부터 양산 계획 인디애나주 웨스트라피에트의 SK하이닉스 팹 건설 현장. 인디애나(미국)=황윤주 특파원. SK하이닉스는 미국 내 첫 HBM 생산거점이자, 대표적 반도체 제조시설로 남기기 위해 인디애나 팹을 대단위로 조성하고 있다. 인디애나 팹이 완공되면 한국에서 생산한 최첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나로 가져와 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급할 계획이다. 전 공정 전체를 미국으로 옮기는 것이 아니라 한국의 메모리 생산 기반과 미국의 첨단 후공정·고객 생태계를 연결하는 방식이다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 생산능력은 연간 수십만장 규모를 목표로 하고 있다. 팹 안에는 생산과 엔지니어링, R&D를 담당하는 약 1000명의 인력이 근무할 예정이다. 공장이 가동되면 인디애나 지역에 미치는 영향도 커질 전망이다. 회사는 현재 약 100개 소재·부품·장비 협력사와 현지 공급망 구축을 논의하고 있다. 팹 건설과 운영, 연관 산업을 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리 창출 효과를 기대하고 있다. 공사가 본격화할수록 건설 현장 인력도 크게 늘어난다. 현재보다 설비와 전기 공사가 확대되는 시기에는 하루 최대 약 3000명이 현장에 투입될 전망이다. 이는 향후 공장 운영에 필요한 직접고용 인력과는 별개로 건설 기간 중 투입되는 인원이다. 비자·관세 문제도 만만치 않아…"변수 줄이려 미국산 철강 사용" 연합뉴스 한국 기업이 미국에서 대형 반도체 공장을 짓는 과정은 한국에서 하는 것과는 다른 변수의 연속이다. 김 팀장은 "땅과 기후, 문화, 언어가 모두 달라 매일 새로운 점을 배우고 있다"고 말했다. 한국에서 익숙했던 공법과 인력 운용 방식을 그대로 적용하기보다 현지 기준과 관행에 맞춰 공사를 진행해야 한다는 설명이다. 관세와 공급망도 변수다. 철강 등 일부 자재에는 현재 관세가 적용되고 있다. 김 팀장은 "외부 변수의 영향을 줄이기 위해 철근 등은 가능한 한 미국산을 사용하려 하고 있다"고 설명했다. 실제 공사에는 미국 현지 업체들이 다수 참여하고 있으며, 전체 공사 과정에는 약 50개 업체가 투입될 것으로 예상된다. 대규모 현장 인력을 관리하기 위해 비자와 취업 자격 확인도 병행하고 있다. 현장 측은 현재까지 비자 관련 문제는 없으며, 하도급 계약 단계부터 근로자들의 합법적인 취업 자격 여부를 확인하고 있다고 설명했다. 주거지역과 가까운 입지도 고려 대상이다. 공장 배치 단계부터 소음 발생 가능성이 높은 시설을 주거지역에서 최대한 떨어뜨렸고, 공사장에는 임시 소음 차단벽도 설치했다. 부지 주변 8곳에서는 미세먼지와 초미세먼지, 소음, 조도 등을 실시간 측정하고 있으며 관련 데이터는 지역 주민에게 공개하고 있다. 광활한 옥수수밭은 앞으로 2년여가 지나면 최첨단 반도체 공장으로 탈바꿈하게 된다. 이곳은 단순한 생산시설을 넘어 인공지능(AI) 시대의 핵심 전략 부품인 HBM을 미국 현지에서 완성하는 거점이자 한국의 메모리 기술력과 미국의 AI 수요·연구개발 생태계를 연결하는 한·미 반도체 공급망의 새로운 축이 될 전망이다.

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2026.08.28
경제

SK하이닉스, ‘메이드인 USA’ HBM 만든다…“연간 수십만장씩”

SK하이닉스 인디애나팹 임시사무소. 연합뉴스 SK하이닉스가 인공지능(AI) 산업의 핵심 요소인 첨단 고대역폭 메모리(HBM)를 미국에서 연간 수십만장씩 생산할 예정이다. 지금까지 미국에서 생산된 적 없는 HBM이 한국 기업에 의해 최초로 만들어지는 것이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장(팹) 기공식을 열었다. SK하이닉스가 미국에서 건설하는 첫 생산기지로, 오는 2028년 10월 클린룸(패키징이 이뤄지는 공간)을 완공해 이듬해 하반기부터 HBM 양산을 목표로 한다. 이로써 엔비디아를 비롯한 미 빅테크들이 SK하이닉스의 ‘메이드 인(Made in) USA’ HBM을 사용하게 된다. 기공식에 참석한 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 팹의 HBM 생산 능력이 연간 수십만장이 될 것이라고 밝혔다. 매년 이 공장에서 D램(RAM) 웨이퍼 수십만장을 토대로 후공정을 통해 HBM을 만들겠다는 의미다. 현재 업계에 알려진 SK하이닉스의 D램 생산량은 연 600만장 규모로, 이 중 일부가 HBM에 쓰인다. 곽 사장은 “인디애나 프로젝트는 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축하는 것”이라며 “메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자 미 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다. AI 기술 패권을 유지하려는 미국이 자국에서 만들어진 HBM을 사용해 AI 가속기를 개발한다는 점에서 ‘미국산’을 강조하는 도널드 트럼프 행정부의 정책 기조에 부합하는 발언으로 보인다. SK하이닉스는 인디애나 팹 건설에 40억달러(약 5조5280억원)를 투자한다. 미국 정부는 반도체법(Chips Act·칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러의 보조금, 5억달러의 대출을 제공한다. 인디애나 팹은 한국에서 생산된 D램 칩들을 묶거나 쌓아 HBM을 만드는 어드밴스드 패키징(후공정)과 차세대 HBM 연구·개발(R&D)을 병행한다. SK하이닉스는 차세대인 7세대(HBM4E) HBM 개발과 테스트를 위해 엔지니어링 분야에서 실력을 인정받는 미 퍼듀대학교와 합작하는 R&D 강화 양해각서(MOU)를 맺었다. 이를 통해 퍼듀대의 우수 인재를 유치하겠다는 계획이다. 팹이 본격 가동되면 약 1000명 규모의 인력이 일하게 될 예정이다. 팹 건설·운영 인력과 100여개 협력 소재·부품·장비 공급망을 고려하면 약 7000명의 직·간접 일자리 창출이 기대된다고 곽 사장은 설명했다.

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2026.08.28
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SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 공장 첫 삽…2029년 양산

美 첫 HBM 생산거점…40억달러 투자 퍼듀대와 R&D 협력·약 1000명 고용 한국산 D램, 美서 첨단 패키징해 공급 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 짓고 북미 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 본격적으로 나선다. 한국에서 생산한 D램을 미국에서 첨단 패키징해 HBM으로 완성하는 구조로, 미국 내 첫 HBM 생산거점이 될 전망이다. 미국 인디애나주 웨스트라피에트에서 김현중 SK하이닉스 인디애나 팹 프로젝트 건설팀장이 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 생산 현장을 설명하고 있다. 인디애나(미국)=황윤주 특파원 SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피에트 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 건설하는 첫 생산시설이다. 회사는 약 40억달러를 투자해 생산시설과 연구개발(R&D) 인프라를 구축하고, 2028년 하반기 클린룸을 완공한 뒤 2029년부터 차세대 HBM 양산에 나설 계획이다. 이곳에서는 한국에서 생산된 D램 칩을 쌓고 연결해 HBM으로 완성하는 어드밴스드 패키징 공정과 차세대 HBM 관련 연구개발이 함께 이뤄진다. 전공정 생산기반은 한국에 두면서 미국에서는 첨단 후공정과 연구개발, 현지 고객사 공급을 담당하는 방식이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 고성능 메모리로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기의 핵심 부품으로 쓰인다. SK하이닉스는 현재 6세대 HBM인 HBM4를 생산하고 있으며, 차세대 제품인 7세대 HBM4E도 개발하고 있다. 인디애나 공장이 2029년 양산에 들어가는 만큼 이곳에서는 당시 주력 제품이 될 차세대 HBM이 생산될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM 공급망이 구축된다는 점도 의미가 크다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 기업들이 미국에서 패키징된 SK하이닉스의 HBM을 공급받을 수 있게 된다. 트럼프 행정부가 반도체와 AI 등 첨단산업의 미국 내 생산 확대를 추진하고 있다는 점에서도 SK하이닉스의 투자는 미국의 제조업 육성 전략과 맞닿아 있다. 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스의 인디애나 투자에 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출 지원을 제공하기로 했다. SK하이닉스는 현지 연구개발 역량 확보에도 나선다. 회사는 엔지니어링 분야에서 경쟁력을 갖춘 퍼듀대학교와 차세대 HBM 개발 및 테스트 분야에서 협력하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 대학과 연계해 연구 인력을 확보하고 반도체 전문인력 양성에도 나선다는 구상이다. 공장이 들어서는 부지 역시 웨스트라피에트에 위치한 퍼듀대 인근이다. 팹이 본격적으로 가동되면 생산과 엔지니어링, 연구개발 등을 담당하는 약 1000명의 인력이 근무할 예정이다. 이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 공화당 연방 상원의원 등이 참석했다.

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2026.08.28
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SK하이닉스, 美 HBM 생산기지 기공식…2029년 '메이드 인 USA' 양산

곽노정 SK하이닉스 최고경영자가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 기공식에서 기념사를 하고 있다. 사진=이병철기자 【파이낸셜뉴스 웨스트라피엣=이병철 특파원】 미국 인공지능(AI) 산업의 심장부를 겨냥한 SK하이닉스의 '메이드 인 USA' 고대역폭메모리(HBM) 프로젝트가 첫 삽을 떴다. 미국이 AI 반도체 공급망의 자국 내 구축에 속도를 내는 가운데 SK하이닉스는 40억달러 이상을 투입해 인디애나에 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축한다. 미국의 고객과 연구개발(R&D), 인재를 하나로 묶어 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 HBM으로 완성하는 한미 AI 반도체 공급망이 만들어지는 셈이다. 27일(현지시간) SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 가졌다. 마이크 브라운 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미 한국대사, 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장 등 한미 정·재계 인사들이 총출동했다. 브라운 주지사는 이날 "오늘 인디애나에 기술 혁신의 새로운 시대가 열렸다"며 "이 첨단 패키징 및 R&D 시설은 인디애나 역사상 최대 규모의 개발 프로젝트일 뿐 아니라 미국 내 최초의 사례가 될 것"이라고 말했다. 그는 "오늘 SK하이닉스와 퍼듀대는 미국의 기술적 미래를 위한 첫 삽을 뜨고 있다"며 "이 역사적인 프로젝트의 본거지가 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 강조했다. 인디애나 팹에는 40억달러 이상이 투자된다. 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 인디애나로 가져와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객들에게 공급하는 구조다. SK하이닉스가 미국에서 처음 생산하는 'Made in USA' HBM이다. 인디애나 팹의 의미는 생산시설 하나를 미국에 추가하는 데 그치지 않는다. 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 구축해 고객사와 대학, 협력업체가 차세대 패키징 기술을 공동 개발한다. 퍼듀대와는 이날 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 영 상원의원은 반도체가 미국의 경제와 국가안보를 좌우하는 전략 자산이라는 점을 강조했다. 그는 "너무 오랫동안 미국은 세계에서 가장 첨단 칩을 설계하면서도 제조 생태계의 상당 부분이 해외로 이전되도록 방치했다"며 "오늘의 기공식은 반도체 제조업을 미국으로 되돌리겠다는 비전이 실현되고 있다는 증거"라고 말했다. 이어 "SK하이닉스와 같은 투자는 R&D부터 첨단 패키징, 생산에 이르기까지 미국의 완결된 국내 반도체 생태계를 재건하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 강경화 주미대사는 이번 투자를 한미 양국의 AI·반도체 협력을 상징하는 프로젝트로 평가했다. 강 대사는 "오늘날 반도체와 AI, 회복력 있는 공급망의 중요성이 커지면서 신뢰할 수 있는 파트너 간 협력은 경제적 번영과 기술적 미래를 위해 그 어느 때보다 중요해졌다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스의 웨스트라피엣에 대한 40억달러 이상의 투자는 단순히 제조 능력에 투자하는 것이 아니라 차세대 AI 기술을 이끌 혁신에 직접 투자하는 것"이라고 강조했다. SK그룹은 인디애나 투자를 미국 내 AI 사업 확대의 핵심 축으로 삼겠다는 구상이다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 기공식에서 기념사를 하고 있다. 사진=이병철기자 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 "인디애나는 늘 미국의 교차로였지만 이제는 AI 미래의 교차로가 되고 있다"며 "이 프로젝트는 단순한 새 시설 이상으로 세계 최고 수준의 첨단 패키징 및 R&D 허브가 될 것"이라고 말했다. 이어 "AI가 성장할수록 더 많은 메모리와 컴퓨팅 파워, 에너지가 필요해질 것"이라며 "SK는 미국 전역에서 그 미래를 함께 구축할 준비가 돼 있다"고 강조했다. SK그룹은 미국 내 투자와 자산 규모가 2030년까지 450억달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 유 부회장은 "기술만으로는 이를 이룰 수 없다. 파트너십이 가능하게 한다"며 "2년 전 우리는 이곳 인디애나에서 약속했고 오늘 그 약속을 지키고 있다. 이것은 시작에 불과하다"고 말했다. 인디애나 팹이 본격 가동되면 약 1000명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점이 된다. 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며 SK하이닉스는 공장 건설과 운영을 통해 미국에서 총 7000여개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 보고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 이어 "미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다. 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 SK하이닉스 HBM 공장 기공식에 참석한 귀빈들이 행사 전 전시 부스를 살펴보고 있다. 사진=이병철기자

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2026.08.28
경제

[속보] “젠슨황님 감사합니다” 삼전 3%·하이닉스 5%↑…코스피 6900 회복

코스피, 또 ‘전약후강’…0.97% 상승 마감 - 코스피가 전날보다 65.47포인트(0.97%) 오른 6,808.21로 마감한 26일 서울 하나은행 본점 딜링룸에서 딜러가 업무를 보고 있다. 2026.8.26 연하뷴스 ‘인공지능(AI) 대장주’ 엔비디아가 ‘어닝 서프라이즈’와 동시에 기대치를 웃도는 컨센서스를 발표하면서 코스피에 훈풍이 불고 있다. 27일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 3.25% 상승 출발해 장 초반 3%대 상승하고 있다. SK하이닉스는 5.21% 상승 출발해 장 초반 5%대 상승 중이다. ‘반도체 투톱’이 질주하면서 코스피는 전 거래일 대비 187.91포인트(2.76%) 오른 6996.12로 출발해 2%대 오르면서 7000선 탈환을 시도하고 있다.

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2026.08.27
경제

英법원 “삼성전자, 스와치에 160억원 배상”

삼성전자 서초사옥 삼성전자는 스위스 업체 스와치그룹 브랜드의 시계를 모방한 스마트워치 화면 디자인를 배포하도록 했다며 1160만달러(약 161억원)를 배상하라고 영국 법원이 결정했다. 26일(현지시간) 블룸버그통신과 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 런던 고등법원은 스와치그룹이 삼성전자에 1억7000만달러(약 2357억원)를 청구한 사건에 대해 이같이 결정했다. 앞서 법원은 삼성전자가 2015~2019년 앱스토어에서 스와치 브랜드 시계의 외형을 본뜬 워치 페이스 앱들의 판매를 허용해 스와치 상표권을 침해했다고 판결했다. 이번에는 배상액을 산정한 것이다. 삼성전자는 스와치그룹이 실제 피해가 없고 삼성전자로 들어온 수입은 300달러에 불과하다며 스와치그룹의 요구가 지나치다고 주장했다. 문제가 된 워치 페이스 앱들은 제3의 개발자들이 만들었다. 하지만 마커스 스미스 판사는 “삼성의 슈퍼마켓(앱스토어) 진열대에서 스와치그룹 브랜드가 무료나 낮은 금액에 다운로드 가능하도록 사용된 건 스와치그룹의 재산권에 큰 해를 입힌 것”이라고 지적했다. 삼성전자는 이날 성명에서 “우리는 고등법원의 판단을 신중하게 검토하고 있으며 항소를 포함한 가능한 모든 대응 조치를 검토할 것”이라고 밝혔다. 스와치는 성명에서 “(삼성은) 스와치그룹의 잘 알려진 브랜드들에 대한 보상을 경시해 침해의 규모와 중요성을 축소하려 거듭 시도했다”고 말했다.

이재명이스라엘트럼프폭염AI

2026.08.27
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